--- 產品參數 ---
- 商業級溫度范圍 0至+70°C
- 封裝 BGA
- 封裝 BGA
--- 產品詳情 ---
ADSP-BF522Blackfin處理器結合了高水平的性能、功效及系統集成度,可實現設計的高度優化而無需進行折衷。通過內置外設的可選性,BF522為如今要求較苛刻的匯聚信號處理應用提供了較大的靈活性。
對于不論是提高多媒體體驗或者是提供完整移動電視功能的電池供電應用,ADSP-BF522都稱得上是一種實現設計創新的理想方案。
IP保護已成為當今嵌入式計算應用必不可少的一部分。通過包含基于固件解決方案,如一次性編程(OTP)存儲器,使用戶能夠實現安全訪問程序代碼的私鑰,ADSP-BF522提供了一個可平衡靈活性和可升級性與性能的安全方案。
- Blackfin處理器內核具有高達400MHz(800MMACS)的性能
- 2個雙通道、全雙工同步串行端口支持8個立體聲I2S通道
- 12個外設DMA通道支持一維或二維數據傳送
- 289焊球、12x12mm、0.5mm pitch小型BGA封裝(商業級溫度范圍0至+70°C)
- 帶8位指令、地址和數據接口的NAND閃存控制器
- 連接:主機DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
- 內存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、閃存或ROM的多個區塊(bank)的無縫連接
- 低待機功耗;~1mA DeepSleep模式,~50uA Hibernate模式
- 208個焊球、17x17mm、0.8mm pitch小型BGA封裝(商業級溫度范圍0至+70°C;工業級溫度范圍-40至+85°C)
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