高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內核、靈活的高速緩存結構、增強型DMA(直接存儲器存取)子系統及動態功率管理(DPM)功能賦予系統設計員一個靈活的平臺來對付各種便攜應用，包括消費電子類、通訊及工控/測試測量。
通過結合這些可實現與網絡設備(如以太網或WiFi802.11a/b/g模塊及低功耗信號處理)無縫連接的外設，ADSP-BF526適于IP連接應用，如VoIP電話或IP照相機。
VoIP對嵌入式系統設計師提出的挑戰是要選擇一個處理解決方案，即在市場上具成本效益且易于部署及性能可擴展。一種“較佳擊球點式”嵌入式解決方案是設計成一個平臺，這個平臺可以實現一個低通道數量的基本VoIP解決方案，卻仍保持足夠的增值功能和服務功能擴展空間，如視頻、音樂、成像和系統控制等。與傳統的那些利用兩個處理器內核的VoIP嵌入式解決方案不同，ADSP-BF526在一個統一內核架構中提供了一種匯聚解決方案，這可使語音和視頻信號處理與處理網絡及用戶接口需求的RISC MCU處理并行進行。這種在單一匯聚處理器上提供完整VoIP功能的獨特能力提供了一種統一的軟件開發環境，可實現更快的系統調試及部署，并降低整體系統成本。
IP保護已成為當今嵌入式計算應用必不可少的一部分。通過包含基于固件解決方案，如一次性編程(OTP)存儲器，使用戶能夠實現安全訪問程序代碼的私鑰，ADSP-BF526提供了一個可平衡靈活性和可升級性與性能的安全方案。
- Blackfin處理器內核具有高達400MHz(800 MMACS)的性能
- 2個雙通道、全雙工同步串行端口支持8個立體聲I2S通道
- 12個外設DMA通道支持一維或二維數據傳送
- 帶8位指令、地址和數據接口的NAND閃存控制器
- 連接：HS USB OTG、主機DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
- 10/100 M以太網接口
- 內存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、閃存或ROM的多個區塊(bank)的無縫連接
- 低待機功耗；~1mA Deep Sleep模式，~50uA Hibernate模式
- 289焊球、12x12mm、0.5mm pitch小型BGA封裝(商業級溫度范圍0至+70°C)
- 208個焊球、17x17mm、0.8mm pitch小型BGA封裝(商業級溫度范圍0至+70°C；工業級溫度范圍-40至+85°C)
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