--- 產品參數 ---
- 封裝 BGA
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--- 產品詳情 ---

成員包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC?處理器系列提供了更優越的性能、注重于音頻功能與應用的外設以及新型存儲器配置。這些器件均與先前推出的所有SHARC處理器引腳兼容并實現了代碼全兼容。這些SHARC處理器系列的最新成員基于一個單指令、多數據(SIMD)內核(該內核支持32位定點和32/40位浮點算術格式),從而使其成為高端音頻應用的絕佳選擇。
在第三代SHARC處理器系列中,ADSP-21364提供了較高的性能 —— 300MHz/1800MFLOPs。這種性能水平使得ADSP-21364尤其適合于滿足專業音頻區段專業市場不斷提高的要求。高內核性能,再加上以音頻為中心的外設(包括一個高精度、8通道異步采樣率轉換器),使得ADSP-21364成為那些需要業界領先的均衡、混響及其他音效處理的應用的極佳選擇。
第三代SHARC處理器還集成了專為簡化硬件設計、實現設計風險的較小化以及較大限度地縮短產品面市時間的專用外設。這些功能模塊組合在一起(被統稱為數字音頻接口,DAI),可以彼此相連,也可以通過軟件可編程信號路由單元(SRU)連接至外部引腳。SRU是一種創新型架構特點,可在DAI部件之間實現全面而靈活的路由。通過SRU連接的外設包括(但不限于)串行端口、SPI端口、一個輸入數據端口、精確時鐘發生器和一個高精度8通道異步采樣率轉換器功能模塊。這種資源利用的靈活性,再加上SHARC處理器編程模型的易用性,使得制造商能夠將一種硬件設計應用于多種具有不同I/O要求的產品中。
- 專業音頻
- 數字音頻放大器
- 汽車音頻
- 消費類家庭影院
- 136焊球MiniBGA封裝
- 16個脈沖寬度調制(PWM)通道
- 25個零開銷DMA通道
- 2個SPI兼容端口,支持主/從模式
- 300MHz /1.8 GFLOPs SIMD SHARC核,支持IEEE 32位浮點、40位浮點和32位定點數據類型
- 3Mbit SRAM
- 3個功能完備的定時器
- 6個支持I2S的串行端口(SPORT),左對齊采樣對模式和TDM模式
- 可進行1x -32x倍頻的PLL
- 商用溫度范圍
- 基于獲獎產品AD1896的高精度8通道異步采樣率轉換器
- 數字音頻接口(DAI),可以實現用戶可定義的外設訪問,包括輸入數據端口(IDP)和通用I/O
ADSP-SC592
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ADSP-21365
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ADSP-21266
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