--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 工作溫度 -40℃ ~ 85℃
--- 產(chǎn)品詳情 ---
描述
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE高性能系列集成了工作頻率為72 MHz的高性能ARM Cortex -M3 32位RISC內(nèi)核、高速嵌入式存儲(chǔ)器(最高512字節(jié)的閃存和最高64k字節(jié)的SRAM),以及連接到兩條APB總線(xiàn)的大量增強(qiáng)I/o和外設(shè)。所有器件都提供三個(gè)12位ADC、四個(gè)通用16位定時(shí)器和兩個(gè)PWM定時(shí)器,以及標(biāo)準(zhǔn)和高級(jí)通信接口:最多兩個(gè)I2C、三個(gè)SPI、兩個(gè)i2s、一個(gè)SDIO、五個(gè)USARTs、一個(gè)USB和一個(gè)CAN。
STM32F103xC/D/E高密度高性能系列產(chǎn)品的工作溫度范圍為–40至+105°C,電源電壓范圍為2.0至3.6 V。一套全面的省電模式允許設(shè)計(jì)低功耗應(yīng)用。
這些特性使STM32F103xC/D/E高密度高性能系列微控制器系列適合各種應(yīng)用,如電機(jī)驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用控制、醫(yī)療和手持設(shè)備、PC和游戲外設(shè)、GPS平臺(tái)、工業(yè)應(yīng)用、PLC、逆變器、打印機(jī)、掃描儀、報(bào)警系統(tǒng)、視頻對(duì)講和HVAC。
特性
內(nèi)核:ARM 32位皮質(zhì)M3 CPU
72 MHz最大頻率,1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)性能,0等待狀態(tài)存儲(chǔ)器訪問(wèn)
單周期乘法和硬件除法
記憶
256至512千字節(jié)的閃存
高達(dá)64k字節(jié)的SRAM
具有4個(gè)片選的靈活靜態(tài)存儲(chǔ)器控制器。支持緊湊型閃存、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存儲(chǔ)器
LCD并行接口,8080/6800模式
時(shí)鐘、復(fù)位和電源管理
2.0至3.6 V應(yīng)用電源和I/o
POR、PDR和可編程電壓檢測(cè)器(PVD)
4至16 MHz晶體振蕩器
內(nèi)部8 MHz工廠調(diào)整RC
帶校準(zhǔn)的內(nèi)部40 kHz RC
用于RTC的32 kHz振蕩器,帶校準(zhǔn)
低功耗
睡眠、停止和待機(jī)模式
RTC和備份寄存器的VBAT電源
3 × 12位、1 μs模數(shù)轉(zhuǎn)換器(最多21個(gè)通道)
轉(zhuǎn)換范圍:0至3.6 V
三倍采樣保持能力
溫度傳感器
2 × 12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器
DMA: 12通道DMA控制器
支持的外設(shè):定時(shí)器、ADC、DAC、SDIO、I2Ss、SPI、I2Cs和USARTs調(diào)試模式
串行線(xiàn)調(diào)試(SWD)和JTAG接口
皮質(zhì)M3嵌入式Trace Macrocell
多達(dá)112個(gè)快速I(mǎi)/O端口
51/80/112 I/o,全部可映射到16個(gè)外部中斷向量,幾乎全部支持5 V
多達(dá)11個(gè)定時(shí)器
最多4個(gè)16位定時(shí)器,每個(gè)定時(shí)器最多4個(gè)IC/OC/PWM或脈沖計(jì)數(shù)器和正交(增量)編碼器輸入
2 × 16位電機(jī)控制PWM定時(shí)器,具有死區(qū)產(chǎn)生和緊急停止功能
2 ×看門(mén)狗定時(shí)器(獨(dú)立和窗口)
SysTick定時(shí)器:一個(gè)24位遞減計(jì)數(shù)器
驅(qū)動(dòng)DAC的2 × 16位基本定時(shí)器
多達(dá)13個(gè)通信接口
高達(dá)2 × I2C接口(SMBus/PMBus)
多達(dá)5個(gè)usart(ISO 7816接口、LIN、IrDA功能、調(diào)制解調(diào)器控制)
多達(dá)3個(gè)SPI(18 Mbit/s),2個(gè)帶I2S接口多路復(fù)用
CAN接口(2.0B激活)
USB 2.0全速接口
SDIO接口
CRC計(jì)算單元,96位唯一ID
ECOPACK包裝
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