描述
HCPL-5231是采用8引腳浸陶瓷封裝的高可靠性H類(lèi)雙通道密封光電耦合器。同時(shí)提供鍍金引腳、浸錫引腳及其他多種引腳形式選擇。請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表獲取詳細(xì)信息。該產(chǎn)品可以作為商業(yè)級(jí)、搭配全部MIL-PRF-38534類(lèi)K級(jí)測(cè)試購(gòu)買(mǎi)或從DLA SMD 5962-88769中選購(gòu)HCPL-5231在MIL-PRF-38534認(rèn)證線(xiàn)路上進(jìn)行生產(chǎn)和測(cè)試,并且被納入混合型微型電路Q(chēng)ML-38534 DLA合格制造商名單中。每個(gè)通道含有與集成高增益光子探測(cè)器進(jìn)行光電耦合的阿爾加斯發(fā)光二極管。探測(cè)器采用滯后閾值設(shè)計(jì),可提供差分模式抗噪能力并消除輸出信號(hào)顫振的電位。單通道單元內(nèi)的探測(cè)器具有三級(jí)輸出,可以直接連接到數(shù)據(jù)總線(xiàn)。輸出為同相。探測(cè)器芯片具有內(nèi)部屏蔽,可提供高達(dá)1000 V/μs的保證共模瞬變抑制能力。改進(jìn)的電源抑制能力消除了對(duì)特殊電源旁路預(yù)防措施的需要。該芯片組的單、雙或四通道封裝類(lèi)型為8引腳浸直插型、16 引腳表面貼裝浸扁平封裝以及 20 接點(diǎn)無(wú)引線(xiàn)陶瓷載體封裝。大部分器件可具有多種引腳類(lèi)型和電鍍方案選擇。請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表獲取詳細(xì)信息。由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片,包括發(fā)射器和探測(cè)器,因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對(duì)規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同,如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會(huì)予以標(biāo)示。另外,所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料,這樣的相似性可實(shí)現(xiàn)使用從一個(gè)部件上獲得的數(shù)據(jù)來(lái)代表其他部件的性能,以保證可靠性及部分有限輻射測(cè)試結(jié)果。
特性
高可靠性、雙通道、8 引腳浸
-55攝氏度到+125攝氏度性能保證
MIL-PRF-38534 H類(lèi)，QML-38534
器件零件編號(hào)和DLA標(biāo)準(zhǔn)微型電路圖紙雙重標(biāo)記
高抗幅射能力
可靠性數(shù)據(jù)
提供MIL-PRF-38534 K類(lèi)
四種密封型封裝配置
單通道和四通道器件（封裝可能不同)
寬泛的Vcc范圍(4.5 到20V)
350納秒最大傳播延遲
CMR:> 10，000伏/秒典型值
1500伏直流電耐壓
兼容LSTTL、TTL和互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體邏輯
提供三級(jí)輸出
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