Intel 硅光子
Intel?硅光子將硅集成電路和半導體激光兩個重要發明結合在一起。與傳統電子產品相比，它可以實現更遠距離的數據傳輸。它利用了Intel?大批量硅制造的效率。
特性
為數據中心及其他領域帶來創新
以更小外形尺寸和更高速度（從如今100G到未來400G或更高）為未來數據中心帶寬增長和下一代5G部署賦能，同時提供新的光學集成平臺
消除網絡瓶頸（可能導致計算能力無法進一步提升）降低總體擁有成本，并提高數據中心架構的性能，硅光電元件可以
實現高帶寬、軟件可配置的計算和存儲
允許 部署軟件定義的基礎設施 (SDI)，為非聚合數據中心分離硬件和軟件資源
加快100Gbps連接
使數據中心能夠通過實現經濟高效地部署100千兆位/秒解決方案
集成硅光子解決方案，采用Intel混合激光技術，耦合效率大于90%
云服務提供商采用的行業標準產品
高密度光學互連，具有出色的制造能力、規模和成本效率
利用現有行業轉向4G和5G RAN前端光纖的發展趨勢