近年，國內不少AI初創(chuàng)企業(yè)紛紛推出了自己的AI專用芯片，物聯(lián)網少量多樣，是一個非常碎片化的市場。在各種不同的應用場景，一個方案并不能解決所有問題，所以需要很多彈性。由于靈活性高，在AI算法并未成熟固定的當下，FPGA被認為是一種中間方案，其最大的優(yōu)勢在于能夠使系統(tǒng)的硬件功能可以像軟件一樣通過編程修改。與GPU、CPU通用芯片相比，性能更高、能耗更低。

萊迪思半導體是全球第三大FPGA供應商，主打低功耗、小封裝市場。在應用場景方面，主要在于控制、互聯(lián)和低功耗計算，應用于工業(yè)汽車、通訊計算和消費電子。近日，萊迪思宣布升級其sensAI解決方案的性能和設計流程，為網絡邊緣的智能設備實現(xiàn)低功耗（1mW-1W）、實時在線的人工智能（AI），sensAI提供了全面的硬件和軟件解決方案。

與全球最大FPGA廠商賽靈思提供云端高性能產品不同，萊迪思主要專注于邊緣端。低功耗、少量多樣是物聯(lián)網設備的重要特點。陳英仁告訴記者，不少物聯(lián)網設備需要較長待機時間，而且又要持續(xù)使用，所以低功耗非常重要。

農業(yè)、建筑、安防，很多行業(yè)、很碎片化，所以這個市場就是少量多樣。只要量上不去，沒有人會去做專門的芯片，因為這種情況下，開發(fā)成本很高，現(xiàn)在碎片化的市場并沒有足夠的量去覆蓋芯片的開發(fā)成本，所以這個就很為難。從計算機、手機、平板、手環(huán)等到工業(yè)、汽車、家居，聯(lián)網設備的數(shù)量在2014年到2020年間的年復合增長率預計達到23.1%，到2020年物聯(lián)網設備數(shù)達到501億。

“每個設備都有芯片，一個芯片賣十塊錢那就是5000億的市場，賣一百塊錢就是五萬億的市場，更不要提這些芯片帶來的產業(yè)聯(lián)動效益，所以這就是為什么產業(yè)屆、資本、科技人員對這件事情都如此感興趣的原因之一。”云知聲聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁李霄寒這樣解釋AI芯片的熱潮。

但是FPGA廠商并不看好目前初創(chuàng)企業(yè)做AI芯片，陳英仁表示，AI現(xiàn)在更多的問題是它的應用和它到底帶給人什么樣的方便性，而國內企業(yè)在尚未明晰自己的附加價值前紛紛涌向AI芯片并不明智，“大家不要一窩蜂，還是要找清楚自己提供的服務價值在哪兒，不要純燒錢，這樣只會像共享單車一樣，把一個本來有價值的產品服務拉垮。”

此前，賽靈思總裁兼CEO Victor Peng也對各種AI芯片澆了一盆冷水，認為初創(chuàng)企業(yè)不應從頭開始自己做專用芯片。Victor 對記者表示，很多初創(chuàng)企業(yè)沒有資金去開發(fā)和量產AI芯片，因為研發(fā)成本巨大。AI初創(chuàng)企業(yè)應當專注于創(chuàng)新算法和架構，而不是設計芯片，“有幾家初創(chuàng)企業(yè)是因為做ASIC取得成功的？”

目前萊迪思開發(fā)的產品主要基于FPGA本身靈活性的價值，只是剛好AI也能用。談到專用芯片與FPGA的競爭時，他認為，既有競爭又互補。“我們現(xiàn)在看到很多機會，不是去取代，而是怎么跟它搭配。甚至我們做市場的很多時候會去找第三方芯片廠，你推的那一塊大概怎么滿足80%的需求，剩下20%市場不小，你也不肯開新的芯片，我們怎么合作？幫你做一些搭配，做到雙贏。”

不過，F(xiàn)PGA的一大挑戰(zhàn)是門檻高，不容易上手。“因為它是可編程的，出了問題，到底是芯片有問題，還是客戶設計有問題，還是開發(fā)板上有問題？越有彈性的東西，要排錯也越困難。”

在談到中國市場特點時，他指出，中國的客戶會使用很多參考設計，而國外只提供提供工具，客戶自己就會使用。他打了個比方，“國內思維是我不喜歡自己炒菜，你也不要給我原料，而且我吃飯的時候，最好也不要讓我點，直接告訴我今天套餐是什么，甚至是說五選一、三選一，我可以這樣子拼湊出來，不太花時間去做不在行、差異化的東西。”