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電子發燒友網>可編程邏輯>高云半導體成功量產Always-On超低功耗GW1NZ-ZV器件

高云半導體成功量產Always-On超低功耗GW1NZ-ZV器件

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2018-10-29 16:05:0114779

高云半導體推用于可穿戴設備的FPGA芯片

中國廣州,2018年10月29日,國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977

堅持以客戶需求為導向 高云半導體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布,高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設計的初衷是實現低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289

華大半導體基于公司超低功耗系列產品的多款水氣表開發平臺方案

此外,華大半導體MCU事業部應用開發部經理錢辰鵬在水氣表主論壇上作了題為“基于華大半導體MCU系列的水氣表方案”演講。演講中除了介紹華大MCU已有的超低功耗系列以外,還為大家推出了即將面市的17X系列和19X系列,向廣大表計類開發商展現了較完整的針對水氣表行業的超低功耗系列MCU。
2019-04-17 17:55:147250

全球首創!高云半導體發布可用手機藍牙編程的射頻FPGA

邊緣計算對可編程設備提出了新的要求。隨著產品的差異化需求日益明顯,高云半導體正在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源,集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封裝。
2019-11-12 09:41:561397

高云半導體最新發布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA,該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030

高云半導體發布新款射頻FPGA,可用手機藍牙編程

由于功耗通常是藍牙設備的關鍵考慮因素,高云半導體GW1NRF-4設備包括一個電源管理單元,該單元支持各種功耗模式以及全芯片關閉功能,在此模式下,最低功耗僅為5nA。
2020-05-06 14:19:101256

高云半導體低功耗μSOC FPGA藍牙模塊通過韓國認證

基于高云半導體GW1NRF-4的藍牙模塊尺寸為19x20mm,包括GW1NRF-4器件,以及必需的無源器件,晶體振蕩器和天線,從而為實現具有FPGA和藍牙功能的產品提供了“即插即用”途徑。
2020-08-12 14:19:42953

高云半導體:做深服務,持續深耕FPGA芯片市場

另外,小蜜蜂在原有產品GW1N基礎上進行了微創新,針對不同細分市場擴展了眾多子系列。比如超低功耗GW1NZ系列,集成M3內核的GW1NS系列,集成藍牙模塊的GW1NRF系列等,能夠在差異化的細分市場開拓更多新的應用機會。
2020-12-04 11:34:592692

STM32U5,意法半導體新打造的超低功耗MCU旗艦版

工程師在設計使用電池供電的電子產品時,最在意的一個指標就是功耗。眾所周知,意法半導體(ST)的STM32超低功耗系列更是將功耗做到了極致。意法半導體中國區微控制器市場及應用總監曹錦東表示,...
2021-11-19 12:51:020

GW1NZ系列FPGA產品GW1NZ 1器件Pinout手冊

GW1NZ系列FPGA產品GW1NZ 1器件Pinout手冊
2022-09-14 15:32:243

GW1NZ系列FPGA產品GW1NZ 1器件(車規級)Pinout手冊

電子發燒友網站提供《GW1NZ系列FPGA產品GW1NZ 1器件(車規級)Pinout手冊.pdf》資料免費下載
2022-09-14 15:50:322

GW1NZ系列FPGA產品封裝與管腳手冊

GW1NZ 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW1NZ 系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意 圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:02:182

GW1NZ系列FPGA產品(車規級)封裝與管腳手冊

GW1NZ 系列車規級 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW1NZ 系列 FPGA 產品(車規級)的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列 表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:00:352

GW2AN 55器件封裝與管腳手冊

GW2AN-55 器件封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW2AN-55 器件 的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸 圖。
2022-09-15 10:35:442

GW1N系列FPGA產品手冊

GW1N 系列 FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體 GW1N 系列 FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口 時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1N 系列 FPGA 產品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-11-10 15:00:431

瑞納捷半導體發布32位超低功耗MCU家族—RJM32L030

瑞納捷半導體近日發布了32位超低功耗MCU家族的RJM32L030系列。
2023-08-08 16:25:47346

晶心科技A25內核及AE350外設子系統成功集成到高云半導體GW5AST-138FPGA 中

2023 年 8 月 29 日,RISC-V 聯盟成員,業內知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內核供應商晶心科技宣布其 A25 內核及 AE350 外設子系統成功集成到高云半導體
2023-08-30 11:08:161477

高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產品

在某些設計領域中,創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域,高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗器件
2023-10-16 15:53:38565

高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品

V不僅對之前Arora家族進行了補充,還在降低功耗的同時顯著提升了性能。與Arora家族GW2A系列相比,Arora V器件的性能提高了30%,功耗降低了60%。Arora V編程配置為設計人員提供
2023-11-02 09:45:04638

高云Local Dimming的成功案例

高云半導體車載 Local Dimming 方案成熟,知名車企儀表盤屏大規模量產高云強勢進軍AR-HUD市場,多個項目同步推進。
2024-01-12 10:18:32415

昂科燒錄器支持GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已經被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920

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