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電子發燒友網>可編程邏輯>高云半導體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

高云半導體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

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2018-10-26 10:16:406934

高云半導體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創新設計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0114779

高云半導體推用于可穿戴設備的FPGA芯片

中國廣州,2018年10月29日,國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977

高云半導體攜最新的FPGA技術與產品出席2018德國慕尼黑電子展

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于開發國產FPGA解決方案并推動其產業化,旨在推出具有核心自主知識產權的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 14:15:437164

高云半導體攜帶RISC-V FPGA設計易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導體FPGA應用研發總監高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導體北美銷售總監Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設計了嗎?”的主題論壇,會議現場,高云半導體與會人員演示了內嵌RISC-V核的視頻顯示系統。
2018-11-17 09:30:438224

堅持以客戶需求為導向 高云半導體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布,高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設計的初衷是實現低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289

高云半導體與ARM聯手 就深化FPGA解決方案上達成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術在高云半導體FPGA平臺的實現達成深度合作協議,使高云半導體成為目前為止國內唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達成此項深度合作協議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215

高云半導體與ARM公司展開深度合作

高云半導體將加入Arm DesignStart FPGA計劃,通過在FPGA中使用經過驗證的Arm IP和相關軟件,為嵌入式開發人員提供免費的無需版權認證的模型來使用ArmCortex-M處理器。
2019-05-11 10:05:444376

高云半導體設立俄羅斯銷售代理,進一步完善歐洲銷售網絡

全球發展最快的FPGA公司——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布任命兩家領先的分銷商來覆蓋俄羅斯和獨聯體地區,進一步擴充歐洲銷售渠道。
2019-07-23 10:38:58797

國產FPGA首次進入日本市場高云半導體正式簽約日本丸文株式會社

全球增長速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布,簽約日本丸文株式會社(以下簡稱“丸文”)為其日本經銷商,以進一步拓展全球銷售網絡。
2019-08-26 09:38:351740

中國FPGA產品首次打入日本市場!廣東高云半導體宣布簽約日本丸文株式會社成為為其日本經銷商

作為全球發展最快的FPGA(可編程邏輯)公司,廣東高云半導體今天宣布,已經簽約日本丸文株式會社成為為其日本經銷商,進一步拓展全球銷售網絡。
2019-08-27 16:40:343431

高云半導體受邀參展全球最大規模的FPGA大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規模的FPGA行業年度盛會。
2019-09-06 15:51:52744

高云半導體發布全球首例基于國產FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發布基于高云國產FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27878

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061008

高云半導體將參加MIPI 開發者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發者大會。
2019-09-30 14:15:37827

高云半導體參加南京ICCAD2019

全球發展速度最快、最具創新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業2019年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

全球首創!高云半導體發布可用手機藍牙編程的射頻FPGA

邊緣計算對可編程設備提出了新的要求。隨著產品的差異化需求日益明顯,高云半導體正在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源,集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封裝。
2019-11-12 09:41:561397

高云半導體最新發布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA,該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030

晶圓代工廠、硅晶圓廠正積極布局車用市場

相較于傳統汽車,電動車就像一臺可移動的超大型計算機,使用的半導體芯片需求將會大增,帶動新車內含半導體 IC 價值每年持續成長,晶圓代工廠、硅晶圓廠均積極布局車用市場,并相繼切入氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體領域,大啖電動車半導體商機。
2021-02-19 16:47:521515

高云半導體將在Embedded World數字大會展示領先FPGA解決方案

2021年2月26日,中國廣州,全球極具創新性的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”),宣布將參加3月1日-5日舉行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:121919

美國半導體產業占全球市場份額的近一半,并呈現穩定的年度增長

自1990年代后期以來,美國半導體產業一直是全球銷售市場份額的領導者,每年近50%的全球市場份額。
2021-03-18 16:26:302765

高云半導體車規級FPGA通過帶載高低溫循環耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內領先的國產 FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯合宣布:高云半導體車規級 FPGA 通過上汽變速器產品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:202593

高云半導體車規級FPGA賦能ADAS | 2021 ICCAD

全球汽車半導體市場2022 年有望達到 651 億美元,占全球半導體市場規模的比例有望達到 12%,并成為半導體細分領域中增速最快的部分。
2021-12-23 16:43:114153

高云半導體HCLK用戶指南

電子發燒友網站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811

高云半導體發布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

關系,高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

安森美上車“極氪”,半導體大廠積極布局車用SiC市場

。 在電動車SiC半導體市場中,STMicroelectronics(以下簡稱STM)及Infineon憑借早期切入車廠持續占據SiC市場龍頭,而Wolfspeed、ROHM則透過掌握SiC的垂直整合技
2023-05-16 08:42:16250

高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產品

在某些設計領域中,創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域,高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565

昂科燒錄器支持GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

FPGA架構以及55nm工藝使GW2AN-UV9XUG256 FPGA產品適用于高速低成本的應用場合。 高云半導體提供面向市場自主研發的新
2024-03-19 18:35:1920

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