浪潮聯合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應用功耗提供28.1TOPS的INT8計算性能和460GB/s的超高數據帶寬。
2018-10-16 18:50:24
1915 的2Gbps，HBM2E將這一速度提升到了3.2Gbps，并且單堆棧12 Die能夠達到24GB的容量，理論最大帶寬410GB/s。同時，按照設計規范，對于支持四堆棧的圖形芯片來說，總帶寬高達1.64TB
2021-08-23 10:03:281523 后來進入10nm級，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領先三星和臺積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:04957 Switch內部的總線帶寬又有怎樣的要求呢？我們期待著能夠用2Tbps接口和HBM技術的NIC或者Switch的出現。 隨著高帶寬內存（HBM）的發展，FPGA正變得越來越強大，
2020-11-08 10:56:009500 
HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個DRAM芯片進行堆疊，并與GPU一同進行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:131327 
國微思爾芯發布3億門原型驗證系統，采用業界最高容量的 Intel? Stratix? 10 GX 10M FPGAs。
2020-09-08 10:56:20883 3E共五代產品。對于HBM3E，SK海力士預計2023年底前供應HBM3E樣品，2024年開始量產。8層堆疊，容量達24GB，帶寬為1.15TB/s。 ? 近日，三星電子也更新了HBM3E的進展。據韓媒報道
2023-10-25 18:25:242087 
導讀：2018年Q4全球智能音箱出貨量暴增95%！阿里中國第一。 近日，市場調研公司Strategy Analytics公布了2018年第四季度全球智能音箱市場統計報告。報告顯示，去年第四季度
2019-02-25 09:27:15
對全球FPGA產品市場以及相關供應商的分析，結合當前我國的實際情況以及國內領先的FPGA產品可以發現...
2021-07-26 06:58:39
描述A 4 phase buck regulator design fully complaint to power the core rail of Intel Arria 10 GX FPGA
2018-12-06 11:44:20
suitable for powering Intel? Stratix? 10 GX field-programmable gate arrays (FPGAs) with a specific focus
2018-10-11 15:31:17
因客戶退單，有900顆 Intel Arria10芯片，料號：10AX066N2F40I2LG有意請聯系 QQ/郵箱：22101076
2019-03-13 23:10:30
全球領先的傳感器供應商InvenSense（INVN)7日宣布收購法國運動處理技術公司Movea,旨在通過此次收購在運動傳感器和聯網式（GPS/WIF）數據追蹤技術方面得以提升，此項收購的規模為8100萬美元，其中現金部分為7500萬美元。
2020-04-28 06:14:17
本帖最后由 靜思 于 2012-1-15 10:17 編輯
安裝了AD10.818.23272并成功安裝所有插件，應該是支持了三大FPGA廠商09年以前的所有主流器件，為何在Altium
2012-01-15 10:16:41
更低。這個版本沒有集成Stratix 10系列，傳聞下一版才集成進去，因為Stratix 102015年才量產，采用Intel的14nm工藝生產，號稱比Xilinx最新的U系列FPGA性能高一倍，同
2014-12-26 00:36:54
沒有集成Stratix 10系列，傳聞下一版才集成進去，因為Stratix 102015年才量產，采用Intel的14nm工藝生產，號稱比Xilinx最新的U系列FPGA性能高一倍，同容量下價格低一半
2014-12-27 00:18:57
日前，Altera發布新系列Cyclone IV FPGA ，延續其收發器技術的領先優勢。當前移動視頻、語音和數據訪問以及高質量3D圖像對低成本帶寬需求與日俱增，與此同時，終端產品市場，如智能電話等
2019-07-31 06:59:45
蘋果產品整體大換代以MAX3232EUE+T及新產品預料中的超高銷售額導致蘋果供應商銷售額暴增。托皮卡資本市場公司分析師布萊恩懷特(Brian White)在本周四的一份報告中透露，蘋果的關鍵
2012-11-09 15:39:49
全球新車市場需求的近35%。今天，人們對于車載連接集成的關注度也正在急速升溫。互聯汽車的核心理念在于利用半導體芯片實現連通性。隨著技術的不斷革新，分析師預測到2020年每輛車上的芯片數量將接近1，000個。下面讓我們來更加深入地了解促進車聯網發展的各種領先技術。
2019-07-10 07:14:30
在Windows 10上安裝intel圖形時的藍屏以上來自于谷歌翻譯以下為原文blue screen when installing intel graphics on windows 10
2018-11-13 11:22:51
據多家媒體報道，小家電行業隨著中國疫情結束，產能逐漸恢復。在國內內循環與國外外循環的雙循環作用下，小家電銷售量暴增，優秀的企業銷售漲幅達到了600%，出現了“訂單多到不敢接”的盛況。小家電
2020-11-11 16:57:31
，我們稱之為一個Stack。如圖4所示［4］。圖4 HBM Die的堆疊我們以市面上帶有HBM2的高端 FPGA為例，這個系列的FPGA集成了1~2個這樣的HBM2 Stack。兩個Stack之間是相互
2021-12-21 08:00:00
至56MHz的通道帶寬，具有高度可編程能力，其動態范圍在當今市場上傲視群雄，并提供領先的噪聲系數和線性度性能，以及經濟和低功耗的無線電解決方案。圖1 傳統的RF設計集成到 AD936X單芯片 圖2
2018-08-30 11:52:45
去年率先使用了HBM顯存，不過在HBM 2顯存上，FPGA廠商比AMD、NVIDIA更早動手，被Intel收購的Altera去年就宣布在新一代StraTIx 10 FPGA芯片上使用HBM 2顯存，今年
2016-12-07 15:54:22
。在2013年2月21日的新品發布暨媒體見面會上，Achronix率先發布具有里程碑意義的Speedster22i HD1000 FPGA芯片，憑借其強大的高帶寬+聯網性能，將大幅增強在有線通信、測試
2013-05-07 15:05:03
EP4CE10F17C8N,Cyclone IV FPGA設備,INTEL/ALTERAEP4CE10F17C8N,Cyclone IV FPGA設備,INTEL
2023-02-20 17:00:57
EP4CE10F17I7N,Cyclone IV FPGA設備,INTEL/ALTERAEP4CE10F17I7N,Cyclone IV FPGA設備,INTEL
2023-02-20 17:03:19
EP4CE6F17C8N ,Cyclone IV FPGA設備,INTEL/ALTERAEP4CE6F17C8N ,Cyclone IV FPGA設備,INTEL
2023-02-20 17:05:47
Intel Enpirion?電源解決方案Intel? Enpirion?電源解決方案是高頻、高效電源管理器件，用于FPGA（現場可編程門陣列）、SoC（片上系統）、 CPU（中央處理單元
2024-02-27 11:50:19
Intel Agilex? F系列FPGA開發套件Intel Agilex? F系列FPGA開發套件設計用于使用兼容PCI-SIG的開發板開發和測試PCIe 4.0設計。該開發套件還可通過硬核處理器
2024-02-27 11:51:58
Altera于6月11日在北京宣布，全球同步推出10代FPGA和SoC。先行發布的包括高端Stratix10和中端Arria10系列。目標是替代傳統的ASSP和ASIC。
2013-06-13 14:26:142150 2013年9月12日，中國北京訊— All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）在2013英特爾
2013-09-12 10:38:00665 FPGA芯片這兩年大熱，廠商對性能的追求也提升了，繼Altera之后賽靈思（Xilinx）公司現在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，該芯片2015
2016-11-10 15:20:074221 了 1 GHz 高性能單片 FPGA 架構、最先進的 Intel 嵌入式多管芯互聯橋
接(EMIB)技術，以及寬帶存儲器 2 (HBM2)，所有這些都在一個封裝中實現。Stratix
10 MX 系列幫助客戶
2016-12-29 20:05:26
0 Step-by-step-design-of-a-basic-embedded-system-using-an-Intel-MAX10-FPGA.pdf
2017-01-22 19:43:5122 2015年AMD在Fury系列高端顯卡上率先應用了HBM顯存，不僅帶寬遠遠高于當時的GDDR5顯存，而且面積占用減少了95%，顯卡可以做到非常小。不過HBM顯存的一個問題就是成本太貴了，產能一直提不
2017-04-25 01:09:1213003 在 HPC 環境中，相比獨立的 FPGA，集成 HBM2 的 FPGA 可對更大規模的數據移動進行壓縮和加速。為高效加速這些工作負載，英特爾 Stratix 10 MX 系列提供基于 FPGA 的新型多功能數據加速器。
2017-12-24 11:19:11865 在HPC環境中，巨量資料移動前后的壓縮及解壓縮資料功能極為重要。與獨立式的FPGA相比，以HBM2為主的FPGA可以壓縮并加速巨量資料之移動，有了高效能資料分析（High Performance
2017-12-28 11:05:281078 僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現場可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達512GB/s的帶寬，相比于獨立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:011507 Intel公司的MAX 10 FPGA系列采用TSMC 55nm NOR閃存技術,容量從2K到50K 邏輯單元(LE),采用單個或雙核電源電壓和小尺寸3x3mm和高I/O引腳數封裝;器件具有全特性
2018-03-20 11:56:0110548 
Intel 再次隆重介紹了自家的 Stratix 10 TX FPGA芯片 。 這是地球上最快的FPGA芯片，浮點性能達到10TFLOPS(每秒10萬億次)，簡單來說，可以在1秒內處理420張藍光
2018-04-23 05:55:007830 賽靈思公司（Xilinx）宣布，采用HBM和CCIX技術的新型16nm Virtex UltraScale+ FPGA的細節。該支持HBM的FPGA系列，擁有最高存儲器帶寬，相比DDR4 DIMM
2018-07-31 09:00:002545 Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件，其特殊的體系結構設計滿足了高性能系統對存儲器帶寬最嚴格的要求。
2018-08-16 11:15:001150 英特爾在10nm工藝上不斷延期，這個問題不解決，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析師稱Intel工藝落后將持續很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063598 去年Intel宣布斥資167億美元收購了全球第一大FPGA公司Altera，而且這家公司還是Intel為數不多的晶圓代工合作伙伴。
2018-10-18 16:50:053688 高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）是超微半導體和SK Hynix發起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應用場合，像是圖形處理器、網絡交換及轉發設備（如路由器、交換器）等。
2018-11-10 10:27:4929981 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲器（HBM）和CCIX技術的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624 該視頻顯示了世界上最大，最快的HBM啟動FPGA在芯片啟動的第一天內無錯運行。
2018-11-22 06:22:003747 美國當地時間11月14日，在達拉斯舉行的全球超算大會SC18上，浪潮發布集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應用功耗提供28．1TOPS的INT8計算性能和460GB／s的超高數據帶寬，實現高性能、高帶寬、低延遲、低功耗的AI計算加速。
2018-11-22 17:15:561659 Intel公司的Stratix 10 GXFPGA和SX SoC系列產品比前一代產品成本提供2X性能和高達70低功耗,具有幾個開創性的創新如所有新型HyperFlex和架構,能滿足日益增長的帶寬
2019-04-17 17:10:191456 
Intel終于發布了他們最新的FPGA——Agilex，但是，這是一顆傳統意義上的FPGA嗎？還是Stratix 10的升級版？
2019-04-03 09:08:0013300 AMD Fiji Fury系列顯卡首次商用了新一代高帶寬顯存HBM，大大提升帶寬并縮小空間占用，NVIDIA目前也已在其Tesla系列計算卡、Titan系列開發卡中應用HBM。
2019-06-20 14:30:33985 封裝集成 DRAM象征著在高端 FPGA 應用存儲器帶寬發展方面邁出了一大步。HBM 集成在賽靈思業界領先的器件中， 指明了未來朝向多 Tb 存儲器帶寬發展的清晰方向，同時我們的加速強化技術將實現高效的異構計算，滿足客戶極為苛刻的工作負載和應用需求。
2019-07-30 09:33:162562 為了打破高性能系統中的帶寬瓶頸，Altera公布了該公司聲稱的業界首個異構系統級封裝（SiP）器件將SK Hynix的堆疊高帶寬存儲器（HBM2）與高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133073 Intel又次隆重介紹了自家的Stratix 10 TX FPGA芯片。浮點性能達到10TFLOPS（每秒10萬億次），具體化的就是可以在1秒內處理420張藍光碟片的數據信息。
2019-08-07 14:42:09441 英特爾最新發布了一款FPGA產品Intel Stratix 10 MX FPGA。作為Stratix 10產品線的一部分，它擁有一個高性能(來自Altera)FPGA板載。
2019-08-29 17:53:25902 英特爾至強6138P包括一個Arria10 GX 1150 FPGA內核，和高達160Gbps的I/O吞吐量的帶寬和高速緩存接口，可實現緊耦合加速。
2019-09-18 17:47:111047 浪潮聯合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應用功耗提供28.1TOPS的INT8計算性能和460GB/s的超高數據帶寬，適合于機器學習推理
2019-10-02 13:31:00552 Intel的最新FPGA芯片可能已經被誤認能秒殺AMD的三代銳龍，其實這是不同于三代銳龍的10nm SOC ，性能也無法與多達12核心的三代銳龍匹敵。但是作為Intel下一代處理器，相對于AMD下一代銳龍，仍然具有一定的競爭優勢。
2019-10-09 15:37:22667 Intel近日宣布推出一款新的也是目前世界上規模最大的FPGA芯片，這塊名為Stratix 10 GX 10M的FPGA芯片以14nm工藝之力集成了433億個晶體管，在達成世界最大這個記錄的同時它使用了Intel較新的EMIB技術實現兩個FPGA核心之間的連接。
2019-11-07 14:49:581328 Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內擁有多達1020萬個邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。
2019-11-11 15:20:30941 Intel正式推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內包含了1020萬個邏輯單元，14nm工藝制造，集成了443億個晶體管。
2019-11-14 15:12:22960 在北京舉辦的 IntelFPGA 技術大會上，Intel 發布全球最大容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。這是全球密度最高的 FPGA，擁有 1020 萬個邏輯單元，433 億顆晶體管，現已量產，即日出貨。
2019-11-20 17:11:211026 英特爾發布了全球最大容量FPGA——Intel? Stratix? 10 GX 10M FPGA，擁有1020萬個邏輯單元。Pro Design Electronic Gmbh隨即率先
2019-12-06 15:09:142144 英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產品是行業首款采用集成式高帶寬內存DRAM(HBM2)的現場可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37575 Intel的最新FPGA芯片可能已經被誤認能秒殺AMD的三代銳龍，其實這是不同于三代銳龍的10nm SOC ，性能也無法與多達12核心的三代銳龍匹敵。
2020-03-12 11:39:531244 高性能計算需要高性能I/O。一段時間以來，業界一直在努力改進高帶寬的遠程解決方案。去年Intel和Xilinx都推出了56G I/O的FPGA。
2020-03-14 11:27:001899 相比GDDR顯存，HBM技術的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領先，前不久JEDEC又推出了HBM2e規范，三星搶先推出容量可達96GB的HBM2e顯存。
2020-03-27 09:11:317569 FPGA封裝中的存儲器一般是在高密度、高帶寬、高帶寬、高成本的技術中實現，比如HBM。由于我們是通過芯片外的方式來實現。
2020-06-04 10:37:118197 
三星宣布新的HBM2內存集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力，使內存芯片本身可以執行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842 和高性能計算系統提供動力。 下一代英特爾至強可擴展處理器（代號“Sapphire Rapids”）將集成高帶寬內存（HBM）。 英特爾基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已啟動
2021-07-01 10:05:278106 Virtex UltraScale+部分芯片中集成了HBM（High Bandwidth Memory）。HBM的容量最小為8GB，最大可達16GB，極大地增強了存儲帶寬。 先從芯片結構角度看，對比
2021-09-02 15:09:023047 點擊藍字關注我們 從高性能計算到人工智能訓練、游戲和汽車應用，對帶寬的需求正在推動下一代高帶寬內存的發展。 HBM3將帶來2X的帶寬和容量，除此之外還有其他一些好處。雖然它曾經被認為是一種
2021-11-01 14:30:506492 
英特爾剛剛推出了Agilex M系列FPGA，支持PCIe Gen5、Optane持久內存、CXL和高速以太網。Agilex M系列中的一些FPGA還集成了HBM（高帶寬內存）DRAM堆棧。
2022-04-09 11:06:245769 2022年4月26日（杭州）：杭州得翼通信技術有限公司（以下簡稱“得翼通信”）正式發布基于Intel FPGA平臺的可商業量產數字前端DFE IP，面向全球市場提供多種基于FPGA規格的高性能
2022-04-26 10:56:05911 
HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲）已成為現代高端FPGA的一個重要標志和組成部分，尤其是在對帶寬要求越來越高的現如今，DDR已經完全跟不上節奏。本篇將分享學習一下HBM的基本情況。
2022-07-08 09:58:099715 在FPGA上對傳統內存進行基準測試。先前的工作[20]，[22]，[23]，[47]試圖通過使用高級語言（例如OpenCL）在FPGA上對傳統存儲器（例如DDR3）進行基準測試。相反，我們在最先進的FPGA上對HBM進行基準測試。
2022-12-19 16:29:461223 需要復雜的生產過程和高度先進的技術。人工智能服務的擴展扭轉了局面。一位業內人士表示，“與性能最高的DRAM相比，HBM3的價格上漲了五倍。” ? 據了解，目前SK海力士在HBM市場處于領先地位，約有60%-70%的份額。HBM（高帶寬存儲器）是高價值、高性能存儲器，垂直互連
2023-02-15 15:14:444689 
HBM 使用多根數據線實現高帶寬，完美解決傳統存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數據線實現了高帶寬。HBM/HBM2 使用 1024 根數據線傳輸數據
2023-04-16 10:42:243539 近日，HBM成為芯片行業的火熱話題。據TrendForce預測，2023年高帶寬內存（HBM）比特量預計將達到2.9億GB，同比增長約60%，2024年預計將進一步增長30%。
2023-07-11 18:25:08702 
SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請求。英偉達首先要求提供樣品，這次的出貨量幾乎是千鈞一發。這些索取樣品的客戶公司可能會在今年年底收到樣品。全球領先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應HBM3，并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:39685 
開發FPGA設計，最終的產品是要落在使用FPGA芯片完成某種功能。所以我們首先需要一個帶有Intel FPGA芯片的開發板。
2023-07-14 09:42:112052 
業界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3，帶寬超過1.2TB/s，先進的1β制程節點提供卓越能效。 2023年7月27日，中國上海?——?Micron Technology Inc.
2023-08-01 15:38:21489 
目前，HBM產品的主要供應商是三星、SK海力士和美光。根據全球市場調研機構TrendForce集邦咨詢的調查顯示，2022年，SK海力士在HBM市場占據了50%的份額，三星占據了40%，美光占據了10%。
2023-09-15 16:21:16374 
HBM技術是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM，它可以為高性能計算、人工智能、數據中心等領域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲解決方案。本文將介紹HBM技術的原理、優勢、應用和發展趨勢。
2023-11-09 12:32:524343 在嚴格的9個開發階段后，當前流程全部完成，步入最終的產能提升階段。此次項目完結正是達產升能的標志，這預示著自今往后產出的所有HBM3E即刻具備向英偉達交付的條件。SK海力士計劃3月獲取英偉達對終品質量的認可，同步啟動大規模生產及交貨。
2024-02-21 10:17:05258 近日，三星電子宣布，已成功發布其首款12層堆疊的高帶寬內存（HBM3E）產品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導體技術領域的領先地位。據了解，HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產品，其性能也實現了質的飛躍。
2024-02-27 14:28:21330 202 4 年 3 ?月 4 ?日，中國上海 —— 全球內存與存儲解決方案領先供應商?Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產
2024-03-04 14:51:51550 
2024 年 3?月 4?日全球內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產其 HBM3E 高帶寬
2024-03-04 18:51:41750 
美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球內存與存儲解決方案的領先供應商，近日宣布已經開始量產其HBM3E高帶寬內存解決方案。這一重要的里程碑式進展再次證明了美光在內存技術領域的行業領先地位。
2024-03-05 09:16:28312 近日，全球領先的半導體存儲器及影像產品制造商美光公司宣布，已開始大規模生產用于人工智能的新型高帶寬芯片——HBM3E。這一里程碑式的進展不僅標志著美光在半導體技術領域的又一次突破，也預示著人工智能領域將迎來更為強勁的計算能力支持。
2024-03-08 10:02:07135 三星電子近日宣布，公司成功研發并發布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產品在帶寬和容量上均實現了顯著的提升，這也意味著三星已開發出業界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲器（HBM）。
2024-03-08 10:10:51158 在人工智能這一科技浪潮的推動下，高帶寬存儲芯片（HBM）已成為市場競逐的焦點。作為半導體行業的佼佼者，SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機遇，并決定加大在先進芯片封裝領域的投資力度，以鞏固并擴大其在HBM市場的領先地位。
2024-03-08 10:56:10285 Intel FPGA芯片系列主要包括以下幾種。
2024-03-14 16:28:08111 電子發燒友網報道（文/李彎彎）據報道，繼英偉達之后，全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。半導體行業知情人士稱，各大科技巨頭都已經在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本，包括
2023-07-06 09:06:312126 
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