提供規定的全套功能，通常是用于專門設備中的集成電路。

按用戶需要，面向特定用途而專門設計制作的集成電路。大量生產并標準化的通用集成電路一般不能滿足全部用戶的需要，研制新的電子系統常需各種具有特殊功能或特殊技術指標的集成電路。定制集成電路是解決這個問題的重要途徑之一，是集成電路發展的一個重要方面。

按制作方式可分為全定制集成電路和半定制集成電路。全定制集成電路是按照預期功能和技術指標而專門設計制成的集成電路，制造周期長、成本高 ，制成后不易修改 ，但性能比較理想 ，芯片面積小，集成度高。半定制集成電路制法很多，其中的門陣列法是先將標準電路單元如門電路加工成半成品（門陣列、門海等），然后按用戶的技術要求進行設計，將芯片上的各標準電路單元連成各種功能電路，進而連成所要的大規模集成電路。采用此法，從預制的半成品母片出發，借助計算機輔助設計系統 ，只須完成一 、兩塊連線用的掩膜版再進行后工序加工，即可得到預期的電路 。 因此研制周期大大縮短 、成本降低、修改設計方便，宜于大批量生產。缺點是芯片面積利用率低，性能不如全定制集成電路。

ASIC的設計手段的演變過程

IC的設計方法和手段經歷了幾十年的發展演變，從最初的全手工設計發展到現在先進的可以全自動實現的過程。這也是近幾十年來科學技術，尤其是電子信息技術發展的結果。從設計手段演變的過程劃分，設計手段經歷了手工設計、計算機輔助設計（ICCAD）、電子設計自動化EDA、電子系統設計自動化ESDA以及用戶現場可編程器階段。集成電路制作在只有幾百微米厚的原形硅片上，每個硅片可以容納數百甚至成千上萬個管芯。集成電路中的晶體管和連線視其復雜程度可以由許多層構成，目前最復雜的工藝大約由6層位于硅片內部的擴散層或離子注入層，以及6層位于硅片表面的連線層組成。就設計方法而言，設計集成電路的方法可以分為全定制、半定制和可編程IC設計三種方式。

ASIC（Application Specific Integrated Circuits，專用集成電路），是指應特定用戶要求或特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。 ASIC作為集成電路（IC）技術與特定用戶的整機或系統技術緊密結合的產物，與通用集成電路相比，在構成電子系統時具有以下幾個方面的優越性：

1. 縮小體積、減輕重量、降低功耗；

2. 提高可靠性，用ASIC芯片進行系統集成后，外部連線減少，因而可靠性明顯提高；

3. 易于獲得高性能，ASIC是針對專門應用而特別設計的；系統設計、電路設計、工藝設計之間緊密結合，這種一體化的設計有利于獲得前所未有的高性能系統；

4. 可增強保密性，電子產品中的ASIC芯片對用戶來說相當于一個“黑匣子”，難于仿造；

5. 在大批量應用時，可顯著降低系統成本。

全定制設計簡述

全定制ASIC是利用集成電路的最基本設計方法（不使用現有庫單元），對集成電路中所有的元器件進行精工細作的設計方法。全定制設計可以實現最小面積，最佳布線布局、最優功耗速度積，得到最好的電特性。該方法尤其適宜于模擬電路，數模混合電路以及對速度、功耗、管芯面積、其它器件特性（如線性度、對稱性、電流容量、耐壓等）有特殊要求的場合；或者在沒有現成元件庫的場合。

ASIC與cpu的關系

CPU是讀取外部程序代碼指令流來執行并生成結果的，而專用芯片（ASIC）則是通過讀入原始數據信號，在經過內部邏輯電路之后直接生成了輸出信號。一片頻率100MHz的FPGA在運行專用邏輯的時候速度也會高于頻率幾GHz的CPU 。