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固態硬盤固態硬盤（Solid State Drives），簡稱固盤，固態硬盤（Solid State Drive）用固態電子存儲芯片陣列而制成的硬盤，由控制單元和存儲單元（FLASH芯片、DRAM芯片）組成。
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柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
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bcm(車身控制模塊)就是設計功能強大的控制模塊，實現離散的控制功能，對眾多用電器進行控制。 bcm(車身控制模塊)的功能包括：電動門窗控制、中控門鎖控制、遙控防盜、燈光系統控制、電動后視鏡加熱控制、儀表背光調節、電源分配等。 BCM具有以下發展趨勢：BCM控制對象更多；各電子設備的功能越來越多，各種功能都需要通過BCM來實現，使得BCM功能更加強大；各電子設備之間的信息共享越來越多，一個信息可同時供許多部件使用，要求BCM的數據通信功能越來越強；單一集中式BCM很難完成越來越龐大的功能，使得總線式、網絡化BCM成為發展趨勢。
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EDA技術EDA技術是在電子CAD技術基礎上發展起來的計算機軟件系統，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產品的自動設計。
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光電耦合器光電耦合器是以光為媒介傳輸電信號的一種電一光一電轉換器件。它由發光源和受光器兩部分組成。把發光源和受光器組裝在同一密閉的殼體內，彼此間用透明絕緣體隔離。發光源的引腳為輸入端，受光器的引腳為輸出端，常見的發光源為發光二極管，受光器為光敏二極管、光敏三極管等等。
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MIMOMIMO技術指在發射端和接收端分別使用多個發射天線和接收天線，使信號通過發射端與接收端的多個天線傳送和接收，從而改善通信質量。它能充分利用空間資源，通過多個天線實現多發多收，在不增加頻譜資源和天線發射功率的情況下，可以成倍的提高系統信道容量，顯示出明顯的優勢、被視為下一代移動通信的核心技術。
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封裝技術所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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