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電子發燒友網>汽車電子>基于高通驍龍SA8155P平臺,移遠通信發布SiP封裝智能座艙模組AG855G

基于高通驍龍SA8155P平臺,移遠通信發布SiP封裝智能座艙模組AG855G

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傳統SIP封裝中的SIP是什么?

SIP(Single-Inline-Package),指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出,排列成一條直線,目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數字表示引腳
2023-05-19 09:50:251151

領跑技術創新!移遠通信智能座艙模組AG855G獲汽車電子科學技術獎

6月10日,移遠通信智能座艙模組——AG855G,憑借其在算力、多媒體、可靠性等方面的先進性和創新性,以及該模組目前為智能座艙領域帶來的落地實用性,榮獲“2022年度汽車電子科學技術獎——突出創新
2023-06-12 19:10:01392

領跑技術創新!移遠通信智能座艙產品AG855G獲汽車電子科學技術獎

6月10日,移遠通信智能座艙模組——AG855G,憑借其在算力、多媒體、可靠性等方面的先進性和創新性,以及該模組目前為智能座艙領域帶來的落地實用性,榮獲“2022年度汽車電子科學技術獎——突出創新
2023-06-13 14:58:13211

福特電馬車主全面升級高通第三代驍龍座艙平臺(“8155”芯片)

長安福特8月1日正式發布消息稱,福特汽車在中國市場的戰略轉換和業務調整從今天開始,長安福特正式電收購福特馬自達在中國市場的運營業務公布業務轉換后的第一項重要舉措,為現存的所有電全面升級高通第三代福特馬自達車主驍龍座艙平臺8155芯片)
2023-08-02 09:47:18840

移遠通信智能座艙模組AG855G獲汽車電子科學技術獎

6月10日,移遠通信智能座艙模組——AG855G,憑借其在算力、多媒體、可靠性等方面的先進性和創新性,以及該模組目前為智能座艙領域帶來的落地實用性,榮獲“2022年度汽車電子科學技術獎——突出創新
2023-07-31 17:35:53499

錦圖推出基于Telechips Dolphin3的智能座艙平臺

錦圖的這套低成本智能座艙平臺方案,體驗可媲美高通8155座艙平臺,且相比之下可實現降本20%以上,已在奇瑞子品牌凱翼昆侖實現量產。
2023-10-17 10:24:19265

德賽西威聯合高通基于最新一代驍龍座艙平臺發布智能座艙G9SH

今日, 德賽西威與高通技術公司宣布雙方開發的全新高性能座艙域控平臺——德賽西威G9SH在德賽西威惠南園區正式發布。基于高通技術公司推出的第四代驍龍座艙平臺,德賽西威G9SH智能座艙域控平臺具備
2023-10-20 15:45:01277

加速布局!美格智能獲國內某自主大廠智能座艙項目模組定點

近日,銷售前線又傳來重大好消息,美格智能座艙模組正式獲得國內某自主大廠前裝智能座艙項目定點。此次項目由主機廠直接定點模組,基于美格智能座艙模組SLM925來打造平臺智能座艙解決方案,同時此方案也將會應用于該汽車品牌及旗下品牌的全球市場,助力加強座艙智能化、網聯化水平。
2023-12-28 09:11:22164

加速布局!美格智能獲國內某自主大廠智能座艙項目模組定點

近日,銷售前線又傳來重大好消息,美格智能座艙模組正式獲得國內某自主大廠前裝智能座艙項目定點。此次項目由主機廠直接定點模組,基于美格智能座艙模組SLM925來打造平臺智能座艙解決方案,同時此方案
2023-12-28 09:14:25221

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