電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)加速,汽車(chē)從內(nèi)燃機(jī)向電動(dòng)的架構(gòu)轉(zhuǎn)變,令更多新技術(shù)在汽車(chē)上得到更加廣泛的應(yīng)用。伴隨汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,LED光源在汽車(chē)照明中的滲透率正在不斷加速,同時(shí)汽車(chē)照明對(duì)于芯片的需求也隨之高漲。
汽車(chē)智能大燈的發(fā)展趨勢(shì)
在照明技術(shù)的發(fā)展下,汽車(chē)照明的光源經(jīng)歷過(guò)幾次變革。自2010年起,LED憑借更高的發(fā)光效率、更長(zhǎng)的工作壽命、更快的響應(yīng)速度、更低的能耗、更小的系統(tǒng)尺寸等優(yōu)勢(shì)開(kāi)始對(duì)傳統(tǒng)鹵素?zé)簟㈦瘹鉄舻裙庠催M(jìn)行替代。
Yole的數(shù)據(jù)顯示,2021年汽車(chē)照明市場(chǎng)規(guī)模是314.68億美元,其中前照燈(頭燈)占比約67.18%達(dá)到211.41億美元,尾燈占比約15.9%為50.04億美元。2021~2027年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR是5%,2027年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到421.77億美元。
顯然,汽車(chē)照明市場(chǎng)中,價(jià)值占比最大的是車(chē)外照明,包括前照燈和尾燈。在前照燈領(lǐng)域,LED滲透率已經(jīng)普遍超過(guò)50%,其中新能源汽車(chē)滲透率較高。造車(chē)新勢(shì)力中汽車(chē)大燈的LED滲透率已經(jīng)超過(guò)90%,比亞迪LED滲透率也達(dá)到80%,大眾、豐田、通用等的LED大燈滲透率也超過(guò)60%。
相比于傳統(tǒng)的鹵素?zé)簟㈦瘹鉄簦琇ED的驅(qū)動(dòng)方式導(dǎo)致需要更復(fù)雜的電子控制模塊,意味著車(chē)燈中對(duì)于各種芯片的需求也會(huì)提高,這包括MCU、線性驅(qū)動(dòng)IC、DC-DC、CAN收發(fā)器、MOSFET等等。
同時(shí),車(chē)燈智能化技術(shù)的發(fā)展,讓車(chē)燈中的芯片應(yīng)用顯得尤為重要。比如自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈(ADB)可以根據(jù)攝像頭輸入視頻信號(hào)來(lái)識(shí)別來(lái)車(chē)方向及距離,相應(yīng)調(diào)整燈光照射的區(qū)域,避免對(duì)其他車(chē)輛駕駛員造成炫目,保障行車(chē)安全。
而在多款新能源汽車(chē)上應(yīng)用的投影大燈在實(shí)現(xiàn)ADB功能的同時(shí),甚至還可以在地面投射出不同的動(dòng)態(tài)圖像,可以作為駕駛輔助功能或是與行人交互。
智能大燈發(fā)展到現(xiàn)在,已經(jīng)演變出六種技術(shù)路線。首先是LED矩陣式,這種方式采用多顆LED燈珠組成一個(gè)發(fā)光矩陣,再通過(guò)單獨(dú)控制不同區(qū)域或不同燈珠實(shí)現(xiàn)燈光控制。雖然LED矩陣式是目前最成熟的技術(shù),但由于LED封裝尺寸的限制,組成矩陣的燈珠數(shù)量受到了很大限制,最高像素量在百位級(jí);且密集燈珠組成的矩陣造成的驅(qū)動(dòng)、散熱等問(wèn)題,對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)提出了很高的挑戰(zhàn)。
DLP(Digital Light Processing,數(shù)字光處理)技術(shù)主要由德州儀器主導(dǎo),這是通過(guò)DMD(數(shù)字微鏡)實(shí)現(xiàn)車(chē)燈像素級(jí)投影的技術(shù)。DMD是一種MEMS器件,擁有數(shù)百萬(wàn)微鏡片,而通過(guò)控制器、驅(qū)動(dòng)器,借助高達(dá)60Gbps的像素?cái)?shù)據(jù)速率高速精準(zhǔn)控制這些鏡片,實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)級(jí)像素的投影。目前TI官網(wǎng)上最新的DLP5531A-Q1已經(jīng)具有130萬(wàn)像素分辨率。
LCD大燈技術(shù)可以理解為將普通LCD顯示屏去除RGB濾光片和背光,將大燈LED光源作為顯示面板的背光源,這樣就類(lèi)似于一個(gè)亮度極高的LCD屏幕,同樣可以實(shí)現(xiàn)高像素的投影效果,目前像素量已經(jīng)可以做到萬(wàn)級(jí)。當(dāng)然在實(shí)際應(yīng)用中,由于LED光源的溫度較高,LCD面板無(wú)法直接放在LED光源上,這時(shí)可以通過(guò)反射鏡等方式來(lái)構(gòu)成光路。不過(guò)由于光通過(guò)偏光片和LCD面板會(huì)存在損耗,光學(xué)效率會(huì)降低,目前這種技術(shù)的主要玩家是海拉。
艾邁斯歐司朗推出的μAFS(可尋址像素矩陣)式技術(shù)是從LED芯片的層面去實(shí)現(xiàn)像素級(jí)控光,艾邁斯歐司朗預(yù)先在芯片的硅襯底中整合了矩陣式的 CMOS 控制電路,結(jié)合同樣經(jīng)矩陣式微結(jié)構(gòu)處理的芯片,實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片上每一個(gè)獨(dú)立的微結(jié)構(gòu)區(qū)域進(jìn)行單獨(dú)的開(kāi)、關(guān)及電流調(diào)節(jié)的功能,使每一個(gè)微結(jié)構(gòu)區(qū)域直接成為了大燈光型中可獨(dú)立控制的像素。與DLP和LCD技術(shù)相比,μAFS主要缺點(diǎn)是像素?cái)?shù)量較少,目前艾邁斯歐司朗的 EVIYOS能在4mm×4mm的單個(gè)芯片上做到1024像素,單個(gè)像素達(dá)到3lm的光通量。
日本小糸制作所的BladeScan技術(shù)采用旋轉(zhuǎn)的特質(zhì)鏡面,當(dāng)光源照射到旋轉(zhuǎn)的鏡面后,燈光反射照亮車(chē)輛前方的某一區(qū)域,在鏡面的旋轉(zhuǎn)下就形成燈帶在前方不斷的從左往右掃射的情況,當(dāng)燈源數(shù)和鏡面的轉(zhuǎn)速達(dá)到一定程度的時(shí)候,不斷疊加的掃射燈帶便可實(shí)現(xiàn)前方燈光的全范圍覆蓋。從原理上有點(diǎn)類(lèi)似于轉(zhuǎn)鏡式激光雷達(dá),但實(shí)際效果似乎不錯(cuò),按照官方的說(shuō)法,只要22顆燈源就能實(shí)現(xiàn)原技術(shù)400顆燈源下的效果,極大降低了制造成本。
博世也推出了一種特別的智能大燈技術(shù),通過(guò)MEMS微鏡反射激光束到熒光體上,由此產(chǎn)生的激光掃描圖紋再通過(guò)二級(jí)光學(xué)元件投射到路面上。相比目前現(xiàn)有的汽車(chē)LED前照燈技術(shù),掃描微鏡激光系統(tǒng)能夠產(chǎn)生連續(xù)光束,而不會(huì)像LED前照燈那樣,出現(xiàn)當(dāng)單顆LED啟動(dòng)或關(guān)閉時(shí)出現(xiàn)的“跳躍”照明區(qū)域邊界的情況。另一個(gè)非常重要的優(yōu)勢(shì)是這款系統(tǒng)能夠根據(jù)需要重新調(diào)整光通量,提高光源的平均利用率,降低系統(tǒng)功耗。不過(guò)這種技術(shù)暫時(shí)還未得到應(yīng)用。
不難看出,智能大燈的趨勢(shì)下,系統(tǒng)需要增加更多的控制模塊,芯片種類(lèi)、數(shù)量都會(huì)有所增加。據(jù)統(tǒng)計(jì),目前一些高端車(chē)型中前后車(chē)燈所采用的芯片數(shù)量要超過(guò)200顆,種類(lèi)超過(guò)30種。
車(chē)規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化,車(chē)燈應(yīng)用是“敲門(mén)磚”
根據(jù)“汽車(chē)電子設(shè)計(jì)”分享的數(shù)據(jù),目前在汽車(chē)車(chē)燈中所用到的芯片主要有DC-DC、線性驅(qū)動(dòng)IC、MCU三類(lèi)。其中DC-DC目前市場(chǎng)份額的90%由Ti、英飛凌、Maxim、MPS、安森美等瓜分;線性驅(qū)動(dòng)IC則由英飛凌、Ti占據(jù)近80%份額;MCU主要是恩智浦、英飛凌以及Maxim,三者占到超過(guò)90%的份額。
MCU方面,用于車(chē)燈的主要幾款代表產(chǎn)品有NXP的S12ZVL系列以及英飛凌的TLE9842。
S12ZVL是S12 NXP的MagniV混合信號(hào)MCU系列一部分,提供一個(gè)低成本、高度集成的解決方案,適合空間受限的汽車(chē)LIN節(jié)點(diǎn)。提供從8-128KB的閃存,集成了32 MHz頻率的S12Z內(nèi)核、一個(gè)12V-5V的穩(wěn)壓器、10/12位ADC和一個(gè)LIN物理層收發(fā)器。
TLE9842是英飛凌TLE984x系列的一款32位MCU,集成了時(shí)鐘頻率高達(dá)40MHz的Cortex-M0內(nèi)核、以及LIN收發(fā)器、繼電器驅(qū)動(dòng)器和40KB閃存。
盡管從數(shù)據(jù)上我們能看出,目前汽車(chē)車(chē)燈中用到的芯片幾乎由海外大廠所壟斷。但車(chē)規(guī)級(jí)MCU國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)是目前的大趨勢(shì),自2020年缺芯潮開(kāi)始,國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU有加速導(dǎo)入本土汽車(chē)供應(yīng)鏈的趨勢(shì),而車(chē)燈、門(mén)窗等應(yīng)用,是不少國(guó)內(nèi)MCU廠商邁進(jìn)汽車(chē)供應(yīng)鏈的敲門(mén)磚。
比如賽騰微電子的ASM87F0812T16CIT此前在2019年就已經(jīng)通過(guò)國(guó)內(nèi)某主機(jī)廠的測(cè)試認(rèn)證,出貨量超過(guò)百萬(wàn)顆。ASM87F0812T16CIT是一款針對(duì)汽車(chē)LED尾燈控制開(kāi)發(fā)的高性能專(zhuān)用MCU,該芯片選用通過(guò)ISO/TS16949認(rèn)證的汽車(chē)級(jí)0.11um嵌入式閃存工藝制造,內(nèi)置全溫全壓高精度(《±0.3%)時(shí)鐘振蕩器、邊緣捕獲PWM與高可靠的Data EEPROM等專(zhuān)用電路模塊等。另外,據(jù)稱(chēng)采用賽騰微MCU的矩陣式前大燈等應(yīng)用電控方案也在與其他主機(jī)廠合作推進(jìn)中。
芯旺微近期推出的新品KF32A136是一款32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU,基于自主KungFu內(nèi)核,主頻達(dá)到48MHz,支持單路CAN2.0和多路LIN,滿足AEC-Q100 Grade1車(chē)規(guī)認(rèn)證,支持2.7~5.5V寬工作電壓范圍。KF32A136同時(shí)也是針對(duì)汽車(chē)節(jié)點(diǎn)控制單元打造的MCU產(chǎn)品,可應(yīng)用于車(chē)燈控制、座椅控制、空調(diào)面板控制和車(chē)窗開(kāi)關(guān)控制等領(lǐng)域。
據(jù)了解,芯旺微目前有KF32F、KF32D、KF32DA三代內(nèi)核,其中KF32A覆蓋車(chē)身控制需求;KF32D內(nèi)核覆蓋動(dòng)力系統(tǒng)控制需求;KF32DA多核內(nèi)核符合ASIL-D要求,可以應(yīng)用于動(dòng)力、底盤(pán)到新一代域控制器等。目前芯旺微已有近50款車(chē)規(guī)型號(hào)的產(chǎn)品量產(chǎn),ASIL-B等級(jí)產(chǎn)品在今年年底將會(huì)量產(chǎn),同時(shí)最高的ASIL-D等級(jí)產(chǎn)品已經(jīng)在研發(fā)中,未來(lái)可應(yīng)用于汽車(chē)ABS、動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等核心部件中。
云途半導(dǎo)體在今年8月介紹了今年量產(chǎn)的一款32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品YTM32B1ME,據(jù)稱(chēng)這是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的Cortex-M33內(nèi)核高端32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU。同時(shí),云途半導(dǎo)體已經(jīng)量產(chǎn)的YTM32B1L,被華為、上汽等已數(shù)十家Tier 1及整車(chē)廠定點(diǎn)并實(shí)現(xiàn)批量出貨采用,主要用于車(chē)燈、各類(lèi)傳感器、車(chē)窗、電動(dòng)尾門(mén)等應(yīng)用。
寫(xiě)在最后
當(dāng)然,在車(chē)燈上應(yīng)用的DC-DC、線性驅(qū)動(dòng)IC,近年有更多的國(guó)內(nèi)廠商入局。而隨著國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU等產(chǎn)品更多進(jìn)入汽車(chē)供應(yīng)鏈,通過(guò)與終端的相互反饋,最終產(chǎn)品將會(huì)逐漸完善。面對(duì)未來(lái)汽車(chē)車(chē)燈智能化的趨勢(shì),MCU等芯片的需求越來(lái)越多,國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片將獲得更多機(jī)會(huì),從車(chē)燈、車(chē)窗等,逐步邁向安全等級(jí)需求更高的應(yīng)用,真正向海外大廠的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域發(fā)起沖擊。
評(píng)論
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