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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>車載信息娛樂系統(tǒng)>富士通半導體推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0

富士通半導體推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0

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富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,其基于富士通FM3的電機控制新技術---180度全直流變頻空調(diào)方案獲得了2012年電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎之“年度最佳綠色節(jié)能方案獎”。
2012-11-09 18:35:08905

富士通半導體明年量產(chǎn)氮化鎵功率元件

富士通半導體有限公司臺灣分公司宣佈,成功透過硅基板氮化鎵(GaN)功率元件讓伺服器電源供應器達到2.5kW的高輸出功率,并擴大電源供應的增值應用,實現(xiàn)低碳能源社會。富士通半導
2012-11-21 08:51:361370

PowerVR G6100 Series6 Rogue內(nèi)核將推動OpenGL ES3.0的普及

Imagination Technologies (IMG.L) 宣布,推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面積最小的新成員,將有助于實現(xiàn)OpenGL ES 3.0的普及。
2013-02-28 16:06:531258

富士通半導體將攜六大系列新產(chǎn)品亮相2013慕尼黑上海電子展

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導體將展出其微控制器(包括FM系列和最新8FX系列)、汽車電子、存儲器產(chǎn)品、模擬產(chǎn)品、無線通信方案以及家庭影音產(chǎn)品六大系列,共計12余種新產(chǎn)品以及數(shù)十種Demo。
2013-03-13 14:34:351033

富士通半導體大幅擴充FM3系列微控制器至570款產(chǎn)品

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級后的陣容。富士通半導體共計推出38款新產(chǎn)品,包括內(nèi)置大容量儲存器
2013-04-24 10:08:512050

富士通半導體適用于各種變頻控制應用的解決方案

說到變頻電機控制,就不得不說說富士通半導體的技術和產(chǎn)品。富士通半導體開發(fā)的變頻方案采用了各種先進技術和算法,匹配過20多款壓縮機,具有可現(xiàn)場系統(tǒng)整合調(diào)試、功能驗證和性能優(yōu)化的優(yōu)勢,適用于各種變頻控制應用。
2013-05-17 10:55:001392

富士通半導體發(fā)布84款FM4系列32位微控制器產(chǎn)品

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產(chǎn)品,將于2013年7月底開始提供樣片。
2013-07-03 11:19:33808

富士通半導體獲得ARM big.LITTLE 和 Mali-T624授權(quán)

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項授權(quán)協(xié)議:富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE?技術和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
2013-07-11 17:32:171579

富士通半導體推出頂尖定制化SoC創(chuàng)新設計方法

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,成功開發(fā)了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法,不僅能實現(xiàn)更高的電路密度,同時也可有效縮短開發(fā)時間。
2014-01-15 17:00:51589

富士通推近物體感測庫 安全系數(shù)顯著提升

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,推出接近物體感測庫 (Approaching Objective Detection Library,簡稱AOD),此套軟件可搭配該公司的圖形系統(tǒng)芯片,有效將車載攝像機所感測到的行人、車輛及其他鄰近物體信息可視化。
2014-05-21 13:57:521243

富士通半導體宣布與安森美半導體展開戰(zhàn)略級合作

兩家公司已經(jīng)達成: i)晶圓代工服務協(xié)議,富士通將為安森美半導體制造晶圓; ii) 安森美半導體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數(shù)股東的最終協(xié)議
2014-08-01 09:08:231041

富士通半導體成功推出擁有1 Mb內(nèi)存、業(yè)界最小尺寸的FRAM器件

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,成功推出擁有1 Mb內(nèi)存的FRAM產(chǎn)品---MB85RS1MT。由于該器件采用晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP),使得其體積僅為3.09 × 2.28 × 0.33 mm,一舉成為業(yè)內(nèi)擁有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571568

富士通推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品

上海, 2016-11-08——富士通電子元器件(上海)有限公司今天宣布,推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM(可變電阻式存儲器)(注1)產(chǎn)品MB85AS4MT。此產(chǎn)品為富士通半導體與松下電器半導體(注2)合作開發(fā)的首款ReRAM存儲器產(chǎn)品。
2017-03-24 18:03:201539

富士通推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM,是穿戴式裝置與助聽器的絕佳選擇

富士通電子元器件(上海)有限公司推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM(可變電阻式存儲器)(注1)產(chǎn)品 MB85AS4MT。此產(chǎn)品為富士通半導體與松下電器半導體(注2)合作開發(fā)的首款ReRAM存儲器產(chǎn)品。
2017-03-24 18:48:431375

活動預告:富士通半導體將參加2014第二屆中國汽車儀表盤論壇(7/30-7/31 上海)

富士通半導體將參加7/30--7/31在上海粵海大酒店舉辦的2014年第二屆中國汽車數(shù)字儀表盤論壇,展示富士通最新Triton車載SoC系列帶來的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23873

富士通FRAM產(chǎn)品特性介紹(視頻)

本視頻主要內(nèi)容:介紹了富士通半導體的FRAM產(chǎn)品特性:低功耗,快速讀寫,高讀寫次數(shù)和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:27952

基于富士通FlexRay解決方案

本文檔內(nèi)容包含了基于富士通FlexRay解決方案從系統(tǒng)支持到硅材料,供大家參考。
2017-09-07 16:22:078

聯(lián)電將購買與富士通合資的12英寸晶圓廠的全部股權(quán)

聯(lián)電與富士通半導體有限公司近日共同宣布,聯(lián)電將購買與富士通半導體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部股權(quán),交易金額不超過576.3億日元。為聯(lián)電進一步建立多元化量產(chǎn)12英寸廠之生產(chǎn)基地。
2018-07-03 15:26:003040

聯(lián)電入股富士通 進軍汽車電子市場

2018年6月29日聯(lián)電董事會通過決議,購買富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited;FSL)所持有三重富士通84.1%股權(quán),使成為聯(lián)電持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:253884

安森美半導體宣布富士通8英寸晶圓廠的遞增20%股權(quán)收購

美商安森美半導體(ON Semiconductor)與富士通半導體株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004266

安森美半導體收購富士通8吋晶圓廠股權(quán)

關鍵詞:安森美 , 富士通 來源:中時電子報 安森美半導體公司與富士通半導體株式會社宣布,安森美半導體已經(jīng)完成對富士通半導體制造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385

英特爾OpenGL ES API中的新功能介紹

演示OpenGL ES API中的新功能。
2018-11-06 06:26:003086

聯(lián)電購買聯(lián)電與日本富士通半導體所合資的12吋晶圓廠

聯(lián)電財務長劉啟東表示,聯(lián)電于2014年參與日本三重富士通半導體增資、并取得15.9%股權(quán)及1席董事,并由聯(lián)電授權(quán)40納米技術。不過,由于該投資的閉鎖期規(guī)定為2.5年,雙方在去年中開始密切接觸,最終決議聯(lián)電將百分百收購日本三重富士通半導體股權(quán),取得12吋晶圓廠產(chǎn)能。
2018-12-27 17:53:169859

富士通半導體公司推出的接近物體感測庫技術解析

富士通半導體所研發(fā)的多款車用可視化解決方案,能充分發(fā)揮其高性能車用系統(tǒng)單芯片的高速運作及高品質(zhì)繪圖能力的優(yōu)勢,例如整合式人機接口(HMI)系統(tǒng),能整合并提供集中控制多重的顯示屏幕,包括操控儀表板顯示
2019-09-11 15:00:45718

聯(lián)華電子宣布購買三重富士通半導體全部股權(quán) 交易總金額為544億日元

聯(lián)華電子昨日(25日)宣布,該公司已符合所有相關政府機構(gòu)的成交條件而獲得最終批準,購買與富士通半導體(FSL)所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權(quán),完成并購的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432908

富士通半導體采用Titan大幅提高模擬設計的生產(chǎn)率

微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布,Titan模擬設計加速器(TitanADX)已為富士通半導體有限公司(FujitsuSemiconductor)所采用。
2019-12-20 15:18:491261

富士通推出私人無線系統(tǒng)的使用服務

此外,富士通還在協(xié)議中提供了云服務,可按月訂閱。富士通表示,該公司正在提供基于云的基站、核心網(wǎng)絡、設備和應用程序管理。這將帶來操作的遠程監(jiān)控,以及故障時的主要響應。
2020-10-12 16:29:111546

富士通推出12Mbit電阻式隨機存取存儲器MB85AS12MT

富士通半導體存儲器解決方案有限公司推出12Mbit ReRAM(電阻式隨機存取存儲器)MB85AS12MT,這是富士通ReRAM產(chǎn)品系列中密度最大的產(chǎn)品。
2022-04-24 16:06:021133

意法半導體擴大NanoEdge AI Studio支持設備范圍

意法半導體擴大 NanoEdge AI Studio機器學習設計軟件的支持設備范圍,新增包含意法半導體嵌入式智能傳感器處理單元 (ISPU) 的智能傳感器。新版擴展了這一獨步市場的機器學習工具的功能性,讓AI人工智能模型能夠直接在設備上學習,在智能傳感器上發(fā)現(xiàn)異常事件。
2022-07-05 17:05:24760

HUAWEI DevEco Studio 3.0 Beta 4全新升級

HUAWEI DevEco Studio(后文簡稱DevEco Studio)作為HarmonyOS應用及服務開發(fā)的IDE,最近升級了新版本——DevEco Studio 3.0 Beta 4。本次
2022-07-08 09:22:011355

HMI設計工具—CGI Studio 3.11介紹

對于CGI Studio的用戶來說,上市時間是重中之重,這種理解反映在CGI Studio 3.11的主要新功能中。
2022-11-30 11:29:022504

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