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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>TLE9842-2QX主要特性_PCB設(shè)計(jì)圖

TLE9842-2QX主要特性_PCB設(shè)計(jì)圖

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英飛凌TLE9845方案資料(特性_框圖及應(yīng)用開發(fā)板電路圖_pcb設(shè)計(jì)圖

,雨刷,風(fēng)扇馬達(dá)控制,泵馬達(dá)控制,LIN尋址繼電器馬達(dá)應(yīng)用。本文介紹了TLE9845主要特性,框圖,以及TLE9845QX應(yīng)用板框圖,主要特性,電路圖和PCB設(shè)計(jì)圖。
2018-04-04 08:03:004290

LM3434主要特性 DLP投映儀RGB LED驅(qū)動(dòng)器介紹

本文介紹了LM3434主要特性,框圖,輸出10A和20A應(yīng)用電路,LM3434 20A評(píng)估板主要特性,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖,以及采用LM3434的180W DLP投映儀RGB LED驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)主要參數(shù),電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖.。
2018-04-04 10:41:003198

AWR1243主要特性 功能_PCB設(shè)計(jì)圖

,功能框圖,短中遠(yuǎn)距離雷達(dá)框圖,參考電路,以及AWR1443 BoosterPack?評(píng)估板主要特性,框圖,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖。
2018-04-11 15:25:006993

DRV8802-Q1主要特性 功能框圖和應(yīng)用電路

AEC-Q100規(guī)范,工作溫度–40℃到125℃,主要用在汽車HVAC,汽車閥門和汽車娛樂(lè)系統(tǒng).本文介紹了DRV8802-Q1主要特性,功能框圖和應(yīng)用電路,以及參考設(shè)計(jì)TIDA-01357主要特性,框圖,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖和合成圖.
2018-04-12 16:00:002069

LPC8N04及LPC8N04開發(fā)板主要特性PCB設(shè)計(jì)圖

ISO 14443 type A接口,主要用在NFC控制的可配置LED串/圣誕樹LED,智能玩具/交互機(jī)器人數(shù)據(jù)記錄器,無(wú)接觸控制板,無(wú)接觸診斷,NFC電子鎖,智能制造和NFC OTA.本文介紹了LPC8N04主要特性和優(yōu)勢(shì),框圖,電源架構(gòu)圖以及LPC8N04開發(fā)板主要特性,電路圖和PCB設(shè)計(jì)圖.
2018-04-13 07:45:004536

TLE9845QX系列產(chǎn)品的汽車馬達(dá)控制方案

,雨刮,汽車天窗,風(fēng)扇和風(fēng)機(jī)等.本文介紹了TLE9845QX主要特性,框圖,電源管理單元框圖,統(tǒng)控制單元-數(shù)字模塊框圖和Cortex-M0框圖,以及TLE984x評(píng)估板主要特性,框圖,電路圖,材料清單,PCB元件布局圖和設(shè)計(jì)圖.
2018-04-14 19:14:002677

FM4 S6E2C系列主要特性和框圖

, CSIO (SPI), I2C, LIN)的外設(shè),以及硬件加密引擎(AES-128/192/256, SHA-256, PKA).工作頻率200MHz.本文介紹了FM4 S6E2C系列主要特性和框圖,開發(fā)板FM4-216-ETHERNE主要特性和框圖,電路圖和PCB設(shè)計(jì)圖.
2018-04-22 15:23:002372

單片式集成電路TLE9266QX主要特性

TLE9266QX是一款單片式集成電路,采用裸焊盤VQFN-48(7mm×7mm)電源封裝。該器件面向各種CAN-LIN車身應(yīng)用,可以充當(dāng)微控制器的電源和CAN與LIN總線網(wǎng)絡(luò)的接口。為了支持這些
2018-04-27 03:50:002809

CC3220R主要特性介紹 單片無(wú)線ARM MCU解決方案

本文介紹了CC3220R主要特性, 硬件和嵌入軟件概述圖,功能框圖,應(yīng)用電路及其材料清單,以及SimpleLink? Wi-Fi? LaunchPad? 開發(fā)板CC3220-LAUNCHXL主要特性,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖。
2018-05-03 11:52:005425

iMOTION? IMC100系列主要特性的介紹

本文介紹了iMOTION? IMC100系列主要特性,框圖和應(yīng)用框圖,以及評(píng)估板EVAL-M1-101T 主要特性,框圖,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖.
2018-05-16 16:41:003092

Infineon TLE9879單片汽車三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

成的NFET驅(qū)動(dòng)器,適合通過(guò)外接六個(gè)功率NFET來(lái)驅(qū)動(dòng)3相馬達(dá),主要用于汽車的燃料泵,HVAC,引擎冷卻風(fēng)扇,水泵和BLDC蚌與風(fēng)扇.本文介紹了TLE9879主要特性,框圖,BLDC馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路和材料清單,以及評(píng)估板TLE9879 EVALKIT,電路圖和PCB設(shè)計(jì)文件圖
2018-05-18 11:15:004219

MAX14483優(yōu)勢(shì)和特性/應(yīng)用電路_評(píng)估板MAX14483 EVK電路圖及PCB設(shè)計(jì)圖

本文介紹了MAX14483優(yōu)勢(shì)和特性,功能框圖,多種應(yīng)用電路,以及評(píng)估板MAX14483 EVK主要特性,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖。
2018-06-16 15:30:005087

一文詳解IDP2303的主要特性/應(yīng)用電路圖及PCB設(shè)計(jì)圖

本文介紹了IDP2303產(chǎn)品亮點(diǎn)和主要特性,典型應(yīng)用電路圖以及采用IDP2303的120 W 24 V 3.5 A 12 V 3 A SMPS演示板主要特性與指標(biāo),電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖。
2018-06-16 15:46:0018683

Avnet MiniZed單核Zynq 7Z007S入門開發(fā)方案

本文介紹了MiniZed開發(fā)板主要特性和所支持特性,框圖和拓?fù)鋱D,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖.
2019-05-11 10:50:024800

AD8452主要特性_框圖以及應(yīng)用電路

本文介紹了AD8452主要特性,框圖,應(yīng)用電路,評(píng)估板AD8452-EVALZ主要特性,框圖,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖.此外還介紹了相應(yīng)的AD8452電池測(cè)試和化成評(píng)估板(電源板和模擬接口板)主要特性,框圖,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖.
2019-05-11 10:33:417171

CC1352P主要特性以及pcb電路圖

本文介紹了CC1352P主要特性,框圖以及評(píng)估板LAUNCHXL-CC1352P1主要特性,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖。
2019-04-05 16:15:006758

NCP51705主要特性_內(nèi)部框圖以及應(yīng)用電路

本文介紹了NCP51705主要特性,內(nèi)部框圖,低邊開關(guān)配置圖和應(yīng)用電路,以及NCP51705 Mini 評(píng)估板和NCP51705 Mini SMD評(píng)估板主要特性,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖.
2019-05-11 10:20:043943

詳解Infineon公司的TLE9844-2QX的原理及設(shè)計(jì)

馬達(dá).本文介紹了TLE9844-2Q主要優(yōu)勢(shì)和框圖,應(yīng)用電路及其材料清單,以及應(yīng)用評(píng)估板TLE9844-2QX Appkit主要特性,概念圖和電路圖,以及PCB設(shè)計(jì)圖和元件分布圖.
2019-03-05 15:06:153440

PCB設(shè)計(jì)有哪些誤區(qū)PCB設(shè)計(jì)的十大誤區(qū)上部分內(nèi)有下部分鏈接

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PCB設(shè)計(jì)有哪些誤區(qū)PCB設(shè)計(jì)的十大誤區(qū)上部分。主要內(nèi)容包括了:1.PCB設(shè)計(jì)中的那些誤區(qū)2.濾波電容設(shè)計(jì)的那些事3.一直在“死磕”的布線細(xì)節(jié)4.“萬(wàn)能”的地5.總結(jié)
2019-01-07 08:00:000

TPS65987D應(yīng)用電路以及200W USB-C PD參考設(shè)計(jì)

本文介紹了TPS65987D主要特性,功能框圖,應(yīng)用電路, 評(píng)估模塊10-GEXPANSION-EVM主要特性,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖以及200W USB-C PD參考設(shè)計(jì)TIDA-050012主要特性和指標(biāo),框圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖
2019-04-05 22:19:007115

MAX40056主要特性以及應(yīng)用電路

本文介紹了MAX40056主要優(yōu)勢(shì)和特性,框圖,應(yīng)用電路,以及評(píng)估板MAX40056 EVK主要特性,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖。
2019-04-05 11:25:005332

CC2640R2F藍(lán)牙低功耗無(wú)線MCU參考設(shè)計(jì)

本文介紹了CC2640R2F主要特性,框圖,差分和單端應(yīng)用電路,以及參考設(shè)計(jì)TIDA-01624主要特性,框圖和主要指標(biāo),電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖。
2019-04-05 12:52:007396

ATSAME70Q21的主要特性以及電路圖

本文介紹了ATSAME70Q21主要特性,SAM S70, SAM E70, V70和V71 144引腳框圖,以及SAM E70 Xplained Ultra評(píng)估板DM320113主要特性,框圖,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖
2019-04-05 18:45:0015022

MAX86150的優(yōu)勢(shì)特性以及典型應(yīng)用電路圖

本文介紹了MAX86150主要優(yōu)勢(shì)和特性,簡(jiǎn)化框圖和功能框圖,典型應(yīng)用電路圖以及評(píng)估板MAX86150 EVS主要特性,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖。
2019-04-05 22:11:005225

SHARC音頻模塊主要優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用介紹

本文介紹了SHARC 音頻模塊主要優(yōu)勢(shì)和特性,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖.
2019-05-11 10:07:483610

PADS的使用學(xué)習(xí)和PCB設(shè)計(jì)教程免費(fèi)下載

從產(chǎn)品的角度看,在保證PCB設(shè)計(jì)圖電氣性能正確的前提下,還要充分考慮此設(shè)計(jì)圖對(duì)后續(xù)PCB生產(chǎn)、SMT/DIP組裝、和整機(jī)組裝測(cè)試是否有無(wú)不利的影響。所以一個(gè)好的PCB設(shè)計(jì)圖,應(yīng)該是在設(shè)計(jì)人員充分了解
2019-11-05 08:00:000

高速PCB設(shè)計(jì)技巧有哪些

高速PCB設(shè)計(jì)是指信號(hào)的完整性開始受到PCB物理特性(例如布局,封裝,互連以及層堆疊等)影響的任何設(shè)計(jì)。而且,當(dāng)您開始設(shè)計(jì)電路板并遇到諸如延遲,串?dāng)_,反射或發(fā)射之類的麻煩時(shí),您將進(jìn)入高速PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
2020-06-19 09:17:091537

影響PCB設(shè)計(jì)的一些DFM問(wèn)題

PCB設(shè)計(jì)上,我們所說(shuō)的DFM主要包括:器件選擇、PCB物理參數(shù)選擇和PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)方面等。
2020-11-20 10:12:333805

PCB設(shè)計(jì)中的降噪技術(shù)及特性綜述

PCB設(shè)計(jì)中的降噪技術(shù)及特性綜述
2021-07-18 09:43:330

簡(jiǎn)單pcb設(shè)計(jì)圖

華秋DFM是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)的PCB設(shè)計(jì)可制造性分析軟件,是面向PCB工程師、硬件工程師、PCB工廠、SMT工廠、PCB貿(mào)易商的一款必備的桌面工具,精準(zhǔn)定位設(shè)計(jì)隱患,提供優(yōu)化方案,生產(chǎn)所需的標(biāo)準(zhǔn)工具文件只需一鍵完成。
2021-07-28 18:21:572

pcb設(shè)計(jì)圖及原理圖

pcb 設(shè)計(jì)圖及原理圖
2022-12-12 15:29:280

PCB設(shè)計(jì)之前向串音的電容特性

前向串音作為PCB設(shè)計(jì)中的學(xué)習(xí)難點(diǎn),一直以來(lái)會(huì)影響到電路的正常運(yùn)行,經(jīng)常被電子工程師來(lái)處理電子電路上的串音問(wèn)題,這其中離不開前向串音的電容特性,所以今天來(lái)學(xué)習(xí)前向串音的電容特性
2023-03-09 15:25:47283

PCB設(shè)計(jì)中,使用多層PCB板的主要原因

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)為什么要采用多層PCB結(jié)構(gòu)進(jìn)行?使用多層PCB板的主要原因。隨著芯片集成度的提高,芯片封裝的I/O引腳數(shù)目也在飛躍性地增加,特別是BGA封裝的出現(xiàn),僅靠單面、雙面導(dǎo)體層布線已經(jīng)無(wú)法將BGA內(nèi)圈的引腳的走線引出。
2023-11-24 09:16:39305

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