解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對成熟工藝技術(shù)（180nm/130nm）的原項目一期投資。同時，將修訂項目時間表，以更好地調(diào)整產(chǎn)能，滿足基于中國的對差異化產(chǎn)品的需求包括格芯業(yè)界領(lǐng)先的22FDX技術(shù)。 憑借逾20億美元的設(shè)計中標(biāo)收入以及50多
2018-10-26 10:27:22
1409 應(yīng)用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應(yīng)。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm?Bulk CMOS工藝
2022-04-21 17:37:245689 
宣布，與專注多光譜成像技術(shù)研發(fā)的半導(dǎo)體設(shè)計公司Spectricity攜手，推出獨特成像解決方案。來自Spectricity的專有光譜成像技術(shù)已部署在X-FAB工藝平臺的量產(chǎn)設(shè)備中；此舉將首次實現(xiàn)移動
2022-06-29 14:33:23969 
的RF平臺獲益。現(xiàn)已證明，借助EMX?Solver對X-FAB參考設(shè)計中的低噪聲放大器、射頻開關(guān)、濾波器和無源元件進(jìn)行驗證，可以在極短的時間內(nèi)得出高精度的結(jié)果。 ? ? Cadence EMX Solver中
2022-05-26 14:49:062063 
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設(shè)計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強大、高效和可靠。
2019-04-23 13:46:131551 基于公司成熟的SONOS技術(shù)，新增的Flash和EEPROM為汽車，醫(yī)療和工業(yè)領(lǐng)域帶來了許多新的可能性。
2019-10-18 16:51:001084 
NXP于近日宣布下一代汽車芯片選用臺積電5nm工藝。此次合作將結(jié)合NXP在汽車質(zhì)量和功能安全上的優(yōu)勢，以及臺積電業(yè)界領(lǐng)先的5nm技術(shù)，從而實現(xiàn)更強大的汽車計算系統(tǒng)，
2020-06-14 08:22:526353 X-FAB專有的XSTI嵌入式非易失性存儲器（NVM）IP測試接口也已包括在內(nèi)，以達(dá)成對存儲器的完全串行接駁。
2021-04-15 10:58:562466 28廠，投資35億美元，2008年上半年量產(chǎn)；(4)美國新墨西哥州RioRancho Fab 11X廠，投資10～15億美元，從90 nm過渡至45 nm，它是英特爾產(chǎn)首座300 mm晶圓廠，也是
2019-07-01 07:22:23
2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
調(diào)諧器尤為明顯。射頻器件制造商及其代工合作伙伴繼續(xù)推出基于RF SOI工藝技術(shù)的傳統(tǒng)射頻開關(guān)芯片和調(diào)諧器，用于當(dāng)今的4G無線網(wǎng)絡(luò)。最近，GlobalFoundries為未來的5G網(wǎng)絡(luò)推出了45nm
2017-07-13 08:50:15
驅(qū)動。我們現(xiàn)在看到設(shè)計人員了解如何使用GaN，并看到與硅相比的巨大優(yōu)勢。我們正與領(lǐng)先的工業(yè)和汽車伙伴合作，為下一代系統(tǒng)如服務(wù)器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術(shù)，安森美半導(dǎo)體將確保額外的篩檢技術(shù)和針對GaN的測試，以提供市場上最高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2020-10-27 09:33:16
波長選擇開關(guān)(WSS)被認(rèn)為是最重要的波長引擎技術(shù),已成為運營商在下一代網(wǎng)絡(luò)部署中的關(guān)鍵器件。提出了一種新型的波長選擇開關(guān)結(jié)構(gòu),用基于一維的微電機系統(tǒng)(MEMS)轉(zhuǎn)鏡實現(xiàn)切換的功能和透射式MEMS
2010-06-02 10:05:15
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
(GaN) 等新的寬帶隙交換技術(shù)的出現(xiàn)，有望革命性地改變下一代功率轉(zhuǎn)換設(shè)計，但通過部署先進(jìn)的新多級切換拓?fù)洌F(xiàn)有硅基技術(shù)同樣可以實現(xiàn)這一革命。為了充分利用這些發(fā)展成果，現(xiàn)需要一種可以應(yīng)對顯著增加的速度、精度
2017-07-04 14:01:29
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
【作者】：王書慶;沙威;【來源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：面對廣電運營商業(yè)務(wù)發(fā)展加快和服務(wù)理念轉(zhuǎn)變的趨勢,下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上營業(yè)廳應(yīng)運而生,本文介紹了下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上
2010-04-23 11:33:30
下一代測試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統(tǒng)：用LXI推進(jìn)愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進(jìn)行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
系列，可提供極致的設(shè)計靈活性，可在不產(chǎn)生問題的情況下無縫轉(zhuǎn)換器件。 4.更大的可用閃存 隨著用戶應(yīng)用變得日益復(fù)雜，額外的閃存對于下一代設(shè)計至關(guān)重要。使用CC2640R2F無線MCU，藍(lán)牙4.2協(xié)議棧在ROM
2017-04-01 15:20:45
。盡管看似使用單個高壓電源板網(wǎng)是最好的選擇，但實際上，不同執(zhí)行器和ECU的功率要求不斷變化，這促使汽車系統(tǒng)設(shè)計人員在車輛中安裝兩到三個電壓電源板網(wǎng)。本文中，我們將討論汽車設(shè)計師在下一代汽車架構(gòu)中考
2022-11-07 07:15:43
Charlie Giorgetti表示，“我們?yōu)榭蛻糸_發(fā)并提供創(chuàng)新的能力，顯見我們對PCB市場的承諾。” 下一代PCB設(shè)計流程
2008-06-19 09:36:24
FPGA 的性能比Titan X Pascal GPU 提高了60％，而性能/功耗比好2.3倍。結(jié)果表明，F(xiàn)PGA 可能成為下一代DNN 加速的首選平臺7.深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中FPGA的未來FPGA 能否
2017-04-27 14:10:12
近日，在3GSM世界大會上，Micron科技公司對外宣布推出新型圖像傳感器，該產(chǎn)品能為下一代相機移動電話創(chuàng)造一個強大的圖像處理平臺。Micron科技公司的新型相機移動電話傳感器是基于使用一個微小
2018-10-26 16:55:38
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測試應(yīng)用
2019-09-23 14:16:58
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
調(diào)諧器尤為明顯。射頻器件制造商及其代工合作伙伴繼續(xù)推出基于RF SOI工藝技術(shù)的傳統(tǒng)射頻開關(guān)芯片和調(diào)諧器，用于當(dāng)今的4G無線網(wǎng)絡(luò)。最近，GlobalFoundries為未來的5G網(wǎng)絡(luò)推出了45nm
2017-07-13 09:14:06
使用新型薄氧化層漏極延伸MOS器件，該驅(qū)動器可實現(xiàn)可靠的高壓操作，而這一新型器件通過CMOS技術(shù)實現(xiàn)時無需額外的費用。
2019-09-26 06:57:53
全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion（NASDAQ：SPSN）與專注于為互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心提供節(jié)能、可拓展系統(tǒng)解決方案的創(chuàng)新者 Virident 宣布共同開發(fā)和推出新一代存儲解決方案。專為
2019-07-23 07:01:13
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計算的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
項目名稱：下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計劃：下一代接入網(wǎng)的芯片研究：主要針對于高端FPGA的電路設(shè)計，其中重要的包括芯片設(shè)計，重要的是芯片外部電源設(shè)計，1.需要評估芯片各個模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
操作系統(tǒng)的體驗并不滿意，因此不會在黑莓PlayBook平板電腦中使用下一代黑莓10系統(tǒng)。黑莓CEO海恩斯證實稱，已經(jīng)取消推出下一代黑莓10系統(tǒng)平板電腦的計劃。目前黑莓PlayBook平板電腦仍在出貨，并且
2013-07-01 17:23:10
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計對下一代移動設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術(shù)
2021-05-21 07:00:24
據(jù)彭博社報道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發(fā)下一代無線充電技術(shù)，將可允許iPhone和iPad用戶遠(yuǎn)距離充電。報道稱，有熟知內(nèi)情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發(fā)新的無線
2016-02-01 14:26:15
早有計劃。 2017年，三星與NXP達(dá)成代工合同，從這一年起，NXP的IoT SoC i.MX系列將通過三星28nm FD-SOI工藝批量生產(chǎn)，并計劃2018年將三星的eMRAM嵌入式存儲器技術(shù)將用于下一代
2023-03-21 15:03:00
單片光學(xué) - 實現(xiàn)下一代設(shè)計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
幾個域，從而降低了系統(tǒng)的重量、成本以及操作的復(fù)雜度。 下面的這張圖，比較清晰地描述了汽車電子軟件體系架構(gòu)的演化，左邊是傳統(tǒng)的架構(gòu)，而右邊則是基于域控制器技術(shù)的下一代智能汽車架構(gòu)。 很明顯的，大家會問
2019-06-27 04:20:15
內(nèi)部增添工程能力。這兩種模式都已被證明是成功的，但是每種做法都需各自的成本。那么我們該如何利用新型Linux開發(fā)工具應(yīng)對下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)呢?
2019-07-30 06:05:30
充分利用人工智能，實現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
快速增長的電動汽車市場，安森美半導(dǎo)體推出了許多IGBT、低中高壓MOSFET、高壓整流器、汽車模塊和數(shù)字隔離柵極驅(qū)動器以及一個用于48V系統(tǒng)的80 V 和100V MOSFET。最新增加到汽車電源
2018-10-25 08:53:48
對實現(xiàn)下一代機器人至關(guān)重要的幾項關(guān)鍵傳感器技術(shù)包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器。
2020-12-07 07:04:36
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各種原因，未能看到直播現(xiàn)場內(nèi)容，先發(fā)布一節(jié)視頻。NI公司將發(fā)布基于新軟件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
怎樣去設(shè)計GSM前端中下一代CMOS開關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
更廣的數(shù)據(jù)源，提供更強的互動支持，在汽車基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)集成更多功能，這不僅會提高OEM原裝設(shè)備的價值，還會提高經(jīng)銷商安裝的設(shè)備或零售設(shè)備的價值。但是很顯然，價格是現(xiàn)在和將來市場能夠接受下一代后座娛樂系統(tǒng)
2019-05-16 10:45:09
(DSP)。適應(yīng)不可避免的變化消費者的時尚生活產(chǎn)品在不斷變化，新信息一代和下一代都會始終伴隨這種變化。出于對時尚生活產(chǎn)品的期望，消費者對未來汽車也提出了要求，他們的要求將受到消費品技術(shù)的驅(qū)使。所以，如果
2010-03-10 17:05:27
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
，進(jìn)行了優(yōu)化，還有簡潔的開發(fā)文檔。如果你是一名Java程序員，并且準(zhǔn)備好和我一同加入機器間技術(shù)的潮流，或者說開發(fā)下一代改變世界的設(shè)備，那么就讓我們開始學(xué)習(xí)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）把。在你開始嵌入式開發(fā)之前，你...
2021-11-05 09:12:34
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團今日宣布推出15款第二代新型多相數(shù)字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的負(fù)載電流，適用于先進(jìn)的CPU、FPGA、GPU和面向物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)
2020-11-26 06:17:51
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
我們的客戶進(jìn)行創(chuàng)新并加快其設(shè)計開發(fā)。萊迪思展臺展示了各類汽車級解決方案的最新演示，可用于打造基于萊迪思低功耗FPGA技術(shù)的各種車載應(yīng)用。我們與行業(yè)領(lǐng)先的合作伙伴合作，展示了車載信息娛樂、電氣/電子架構(gòu)
2023-02-21 13:40:29
40nm等工藝節(jié)點推出藍(lán)牙IP解決方案，并已進(jìn)入量產(chǎn)。此次推出的22nm雙模藍(lán)牙射頻IP將使得公司的智能物聯(lián)網(wǎng)IP平臺更具特色。結(jié)合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務(wù)、專業(yè)及時的技術(shù)支持，銳成芯微期待為廣大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場提供更完善的技術(shù)解決方案。
2023-02-15 17:09:56
推出eFlash IP在BCD工藝基礎(chǔ)上只增加三層光罩從工藝集成的角度來看，將BCD工藝中的DEMOS高壓器件和eFlash做到一起并非易事。高壓DEMOS器件關(guān)注的是如何減小器件的開態(tài)電阻，如何提高
2023-03-03 16:42:42
"數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展驅(qū)動越來越多的企業(yè)上云，每個企業(yè)都會基于云原生安全能力構(gòu)筑下一代企業(yè)安全架構(gòu)，完成從扁平到立體式架構(gòu)的進(jìn)化，屆時云原生安全技術(shù)紅利也將加速釋放！”9月27日，阿里云智能安全
2019-09-29 15:15:23
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
飛思卡爾半導(dǎo)體近日推出了一款全新的通信平臺，旨在實現(xiàn)下一代聯(lián)網(wǎng)，把嵌入式多核的應(yīng)用提高到一個新水平。新QorIQ平臺是飛思卡爾PowerQUICC處理器的下一代產(chǎn)品，旨在讓開發(fā)人員自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
X-FAB推出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案
業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一
2010-03-05 11:43:45994 賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 5 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出其下一代D系列高壓功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n溝道器件具有低導(dǎo)通
2012-05-03 17:29:421434 X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，這是180奈米200V MOS的獨立溝槽電介質(zhì)（SOI）代工制程。
2012-11-28 10:04:091410 X-FAB 24日宣布針對高性能模擬應(yīng)用設(shè)計，加強XP018工藝多樣性同時降低芯片的生產(chǎn)成本。音頻、傳感器界面與5V電源管理，對于成本敏感的消費應(yīng)用與需要180nm技術(shù)模擬集成是理想的選擇。
2013-06-25 10:52:14727 艾邁斯半導(dǎo)體晶圓代工事業(yè)部總經(jīng)理Markus Wuchse表示：“在我們的奧地利工廠中啟用aC18技術(shù)對我們來說是一項里程碑。基于我們在350nm制程中的成功實踐，新款hitkit設(shè)計套件使艾邁斯半導(dǎo)體可以為晶圓代工客戶快速提供基于180nm制程的復(fù)雜的模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品原型以及高質(zhì)量的量產(chǎn)產(chǎn)品。”
2016-07-21 08:51:552227 近日，格芯宣布了其45納米射頻SOI（45RFSOI）產(chǎn)品的正式投放，使得格芯成為第一家為未來5G基站與智能手機，以及下一代毫米波波束賦形提供300毫米射頻硅設(shè)計方案的晶圓制造商。
2018-05-11 10:43:001910 加利福尼亞州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)平臺已通過AEC-Q100(2級)認(rèn)證，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。作為業(yè)內(nèi)符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)FD-SOI
2018-05-25 11:20:001424 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細(xì)節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:503986 關(guān)鍵詞：180nm , CMOS工藝技術(shù) , Synopsys , 非易失性存儲器IP , 可重編程 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys
2018-10-14 17:36:01374 據(jù)悉，保時捷已經(jīng)與奧迪合作開發(fā)了一個名為PPE的全新電動平臺，用于下一代電動汽車。
2018-11-26 09:49:25967 可用于所有先進(jìn)的10nm FinFET設(shè)計。這種下一代定制設(shè)計平臺可將設(shè)計人員的工作效率提高5倍，并為新興的7nm技術(shù)提供初始支持。
2019-08-08 15:40:13982 據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間8月13日，地圖公司Sanborn宣布推出下一代高精地圖（HD Map）技術(shù) - M-Maps，而且該技術(shù)將應(yīng)用于L4和L5自動駕駛汽車。該公司總裁兼首席執(zhí)行官John
2019-08-15 15:45:312577 X-FAB針對可攜式模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應(yīng)用與需要180nm技術(shù)、模擬集成的理想選擇。
2019-10-14 17:17:16922 X-FAB針對可攜式模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應(yīng)用與需要180nm技術(shù)、模擬集成的理想選擇。
2019-12-26 15:29:45798 X-FAB是全球領(lǐng)先的模擬/混合信號和MEMS代工廠之一。該公司的模塊化CMOS和SOI工藝處理尺寸涵蓋1.0 μm ~ 0.13 μm，同時SiC（碳化硅）和MEMS工藝也名列前茅。X-FAB在德國、法國、馬來西亞和美國共擁有六個生產(chǎn)基地，全球員工約3800名。
2020-06-20 09:47:443045 SoC 設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司將采用臺積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:271835 模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰聯(lián)合對外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶圓建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，此前雙方已經(jīng)合作近三年時間。
2021-09-07 10:06:42924 應(yīng)用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應(yīng)。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工藝
2022-04-22 15:39:39322 
開發(fā)適用于下一代汽車的汽車網(wǎng)關(guān)
2022-10-31 08:23:39
1 至于X-FAB，其計劃擴大在美國德克薩斯州拉伯克市（Lubbock）的代工廠業(yè)務(wù)。報道稱，該公司已在拉伯克運營20多年，將在未來5年內(nèi)進(jìn)行重大投資，其中第一階段的投資額為2億美元，以提高該廠區(qū)的碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)量。
2023-05-24 11:12:55556 Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業(yè)和大型實體機構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)
2023-06-19 15:54:25453 
X-FAB Silicon Foundries SE正在以進(jìn)一步實質(zhì)性的方式推進(jìn)其電流隔離技術(shù)。X-FAB在2018年推出的突破性工藝的基礎(chǔ)上，該工藝專為彈性分立電容或電感耦合器而設(shè)計，現(xiàn)在可用于
2023-11-07 16:02:34305 。與2021年推出的上一代SPAD一樣，這款近紅外SPAD也基于X-FAB的180 nm XH018工藝。通過在制造工藝中增加額外的步驟顯著增強了信號，同時仍然保持相同的低本底噪聲，且不會對暗計數(shù)率、寄生脈沖
2023-11-20 09:11:53398 模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries公司宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，最新推出XIPD工藝，進(jìn)一步增強其在射頻領(lǐng)域的廣泛實力。
2023-11-21 17:03:00385
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