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韓國將在未來10年內為人工智能半導體技術研發投資1萬億韓元
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2019-01-21 15:24:372646
2646中國公司為人工智能申請了逾3萬件公共專利，五年內增長了約10倍
中國在這一領域的的崛起得益于政府推動人工智能研發的努力。2018年，中國公司為人工智能申請了逾3萬件公共專利，五年內增長了約10倍，是美國公司的2.5倍。
2019-03-28 13:47:062761
2761韓國政府決定10年間投入1萬億韓元提高非存儲器半導體競爭力
據韓國國際廣播電臺報道，為了提高非存儲器半導體競爭力，韓國政府決定在10年間，投入1萬億韓元（約人民幣58億），支持研究開發。
2019-04-30 17:14:174572
4572日本限制韓國半導體 韓國開始反擊抵制日產
據韓聯社近日報道，韓國就日本限制對韓半導體材料出口提出應對方案，韓國政府將每年集中投資1萬億韓元（約8.55億美元），推進對半導體材料、零部件以及相關設備的研發，已經對此展開進行可行性調查。
2019-07-04 10:30:205156
5156韓國反擊日本 6萬億韓元發展半導體材料
近日，韓國產業通商資源部決定對半導體材料、零部件、設備研發投入6萬億韓元（約合人民幣352.9億元）的預算，以應對日本限制對韓出口。
2019-07-05 14:24:393091
3091韓國反擊!6萬億韓元發展半導體材料
7月3日消息，韓國產業通商資源部決定對半導體材料、零部件、設備研發投入6萬億韓元（約合人民幣352.9億元）的預算，以應對日本限制對韓出口。
2019-07-06 11:25:413298
3298韓國宣布未來7年投資約64.8億美元進行研發 以減少對日本進口產品的依賴
韓國周一宣布，計劃未來7年投資約7.8萬億韓元（約合64.8億美元）進行研發，以促進高科技材料和設備的國產化，減少對日本進口產品的依賴。
2019-08-06 11:11:241974
1974韓國政府明年將在5G領域投入920億韓元來推動5G市場建設
）增加了50%。韓國政府將投資建設數據-網絡-AI（DNA）基礎設施，并在此基礎上劃定三大核心產業——半導體、生物醫療、未來汽車進行重點投資。
2019-08-30 09:02:22355
3552030年韓國將在人工智能領域創造出455萬億韓元的經濟效益
根據預算，相關措施若得以實施，到2030年，韓國將在人工智能領域創造455萬億韓元（約合2.7萬億元人民幣）的經濟效益。
2019-12-19 10:21:251927
1927韓國推出“人工智能國家戰略”以推動人工智能產業發展
，相關措施若得以實施，到2030年，韓國將在人工智能領域創造455萬億韓元（約合2.7萬億元人民幣）的經濟效益。
2019-12-19 11:49:30853
853韓國科技部啟動AI國家戰略，未來十年投資1萬億韓元用于技術研發
據國外媒體報道，韓國科技部今日公布了2020年度工作計劃。根據計劃，韓國科技部今年正式啟動《人工智能國家戰略》，將在未來10年內為人工智能（AI）半導體技術研發投資1萬億韓元（約合人民幣59.4億元）。
2020-01-17 14:52:433066
3066高云半導體參展韓國首爾人工智能展覽會（AI Expo Korea）
Korea），屆時將在韓國COEX首爾會議中心D廳展示高云半導體最新的人工智能GoAI解決方案。 韓國首爾人工智能展覽會（AI Expo Korea）是韓國唯一的人工智能展覽會，此展覽會是展示未來人工智能新技術、新趨勢、新產品以及迎接領導第四次工業革命的所有人工智能企業的絕佳
2020-09-03 16:37:562409
2409LG 新能源調整今年投資預算增加至7萬億韓元
韓國媒體最新的報道就顯示，LG 新能源公司已經調整了他們今年的投資預算，由之前的 6.3 萬億韓元增加到 7 萬億韓元。
2022-04-29 11:32:391487
1487三星未來5年將投入450萬韓元研發半導體、生物制藥等先進技術
日前，據外媒報道稱，三星計劃對半導體、生物制藥等先進技術在未來5年內投資450萬億韓元（折合人民幣約2.4萬億元），想要以此保持技術的領先性。 三星聲明，根據該計劃，其中將會有360萬億韓元被用來
2022-05-25 16:16:271175
1175投資1.58萬億元 韓國欲打造全球最大半導體集群
來源：中國電子報 3月15日，在韓國總統尹錫悅主持的第14次非常經濟民生會議上，韓國政府宣布，計劃到2042年，將在韓國京畿道首都圈龍仁市建設710萬平方米的產業園區，投資300萬億韓元
2023-03-21 16:48:56311
311韓國擬投資622萬億韓元構建全球最大半導體超級集群
在未來10年內，韓國將在京畿道南部平澤、華城、龍仁、利川、水原等半導體產業集中區域建成占地面積達2100萬平米的半導體超級集群，預計到2030年，每月芯片產量可提升至770萬片（200mm等效晶圓）。
2024-01-17 14:59:58311
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工商網監
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