從具體應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看,在MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用最為廣泛的手機(jī)終端市場(chǎng)里,到2016年,MEMS麥克風(fēng)的出貨量將接近市場(chǎng)總量的一半;而在次之的筆記本市場(chǎng)里,MEMS麥克風(fēng)的出貨量將預(yù)計(jì)在2014年占據(jù)半壁江山。總體看來(lái),MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)前景廣闊。
2013-08-09 14:05:211173 InvenSense積極擴(kuò)張音頻業(yè)務(wù)版圖。InvenSense宣布將收購(gòu)亞德諾(ADI)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)產(chǎn)品線,并接手相關(guān)員工、業(yè)務(wù)及資產(chǎn),期加速擴(kuò)充音頻產(chǎn)品陣容,跨足MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)。
2013-10-16 12:37:432071 如今MEMS麥克風(fēng)正逐漸取代音頻電路中的駐極體電容麥克風(fēng)(ECM)。ECM和MEMS這兩種麥克風(fēng)的功能相同,但各自和系統(tǒng)其余部分之間的連接卻不一樣。本應(yīng)用筆記將會(huì)介紹這些區(qū)別,并根據(jù)一個(gè)簡(jiǎn)單的基于MEMS麥克風(fēng)的替換電路提供設(shè)計(jì)詳情。
2013-11-18 11:50:089584 MEMS麥克風(fēng)具有MEMS器件的許多典型優(yōu)勢(shì),包括超小尺寸、低功耗、性能穩(wěn)定等,但是,這些麥克風(fēng)的音頻特性尚不足以滿足某些設(shè)計(jì)要求。如今,高性能MEMS麥克風(fēng)正在實(shí)現(xiàn)新的可能,許多聲學(xué)專家會(huì)指出:自噪聲是第一個(gè)需要考慮的特性。
2013-11-21 18:52:113590 模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸出信號(hào)在設(shè)計(jì)中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。##模擬MEMS麥克風(fēng)的輸出阻抗典型值為幾百歐姆。這個(gè)阻抗要高于運(yùn)放通常具有的低輸出阻抗,因此你需要了解緊隨麥克風(fēng)之后的信號(hào)鏈阻抗。
2014-04-30 11:05:2922725 本文將描述設(shè)計(jì)人員和制造商如何能夠利用基于CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的下一代麥克風(fēng)來(lái)克服ECM的眾多相關(guān)問(wèn)題。
2014-07-10 15:12:222890 雙模微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)將成為行動(dòng)裝置標(biāo)準(zhǔn)配備。手機(jī)、平板和穿戴式裝置配備常時(shí)開(kāi)啟(Always On)的聲控功能趨勢(shì)日益明朗,激勵(lì)MEMS麥克風(fēng)制造商加緊推出更低功耗、更高敏銳度且更高訊噪比(SNR)的雙模解決方案。
2014-08-28 09:26:201101 電容式MEMS麥克風(fēng)具有以下優(yōu)勢(shì):1)性能穩(wěn)定,溫度系數(shù)低,受濕度和機(jī)械振動(dòng)的影響小;2)成本低廉;3)體積小巧,電容式MEMS麥克風(fēng)的背極板和振膜僅有最小的駐極體電容式麥克風(fēng)的1/10左右;4)功耗更低
2015-07-24 17:13:085541 2015年全球微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical System;MEMS)麥克風(fēng)出貨量首次超越駐極體電容麥克風(fēng)(Electret Condenser Microphone
2017-11-14 09:55:177229 隨著智能手機(jī)中智能語(yǔ)音應(yīng)用的逐漸升級(jí),作為語(yǔ)音溝通中最重要的接收和信號(hào)轉(zhuǎn)化的載體,MEMS麥克風(fēng)也因此迎來(lái)了一個(gè)爆炸式的增長(zhǎng)!據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2023年,中國(guó)MEMS麥克風(fēng)的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)突破
2019-04-15 14:10:055591 ST是否期望MEMS麥克風(fēng)具有更長(zhǎng)的使用壽命?這些產(chǎn)品看起來(lái)是針對(duì)消費(fèi)品的,并且需要在工業(yè)產(chǎn)品中使用這些產(chǎn)品,這些產(chǎn)品需要5到15年的預(yù)期壽命?以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 Does ST
2018-11-06 10:26:02
具有MEMS麥克風(fēng)傳感器參考設(shè)計(jì)的錄音機(jī)。該參考設(shè)計(jì)演示了基于SAMG53微控制器和兩個(gè)數(shù)字MEMS麥克風(fēng)傳感器的錄音機(jī)。該設(shè)計(jì)使用戶能夠輕松體驗(yàn)立體聲/單聲道音頻數(shù)據(jù)采集和存儲(chǔ),以便通過(guò)I2S或PDM接口進(jìn)行進(jìn)一步處理
2020-05-20 14:45:44
`市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),領(lǐng)導(dǎo)者遭受挑戰(zhàn):專利戰(zhàn)可以啟動(dòng) 現(xiàn)在是時(shí)候開(kāi)打MEMS麥克風(fēng)專利戰(zhàn)未來(lái)幾年,MEMS麥克風(fēng)將始終保持MEMS領(lǐng)域最快的增長(zhǎng)勢(shì)頭。根據(jù)Yole報(bào)告顯示,全球MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)將從
2015-05-15 15:17:00
解釋MEMS麥克風(fēng)數(shù)據(jù)手冊(cè)中出現(xiàn)的技術(shù)規(guī)格和術(shù)語(yǔ)
2021-03-10 07:02:08
MEMS麥克風(fēng)的主要聲學(xué)參數(shù)是什么?他們是如何定義的?以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 What are the main Acoustic parameters of a MEMS microphones? How are they defined?
2018-09-28 16:47:39
前言以高性能和小尺寸為特色的MEMS麥克風(fēng)特別適用于平板電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。不過(guò),這些產(chǎn)品的麥克風(fēng)聲孔通常隱藏在產(chǎn)品內(nèi)部,因此,設(shè)備廠商必須在外界與麥克風(fēng)之間設(shè)計(jì)一個(gè)聲音路徑,以便將聲音信號(hào)傳送到MEMS麥克風(fēng)振膜。這條聲音路徑的設(shè)計(jì)對(duì)系統(tǒng)總體性能的影響很大。
2020-08-25 06:10:43
AI助力語(yǔ)音應(yīng)用崛起,MEMS麥克風(fēng)需求旺盛!
2021-01-25 06:41:23
麥克風(fēng)并不適合助聽(tīng)器行業(yè),因?yàn)楹笳咭笮〉枚嗟钠骷⒏偷墓摹⒏玫脑肼曅阅芤约案叩目煽啃浴h(huán)境穩(wěn)定性和器件間可重復(fù)性。MEMS麥克風(fēng)技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)能夠滿足上述所有要求:超小型封裝、極低功耗以及極低
2019-11-05 08:00:00
MEMS麥克風(fēng)輸出是單通道輸出還是雙通道輸出接到ADC?
2021-04-14 14:12:15
MEMS與ECM麥克風(fēng)的對(duì)比一、原理不同 ------ ECM麥克風(fēng)構(gòu)造及工作原理:高壓極化注入電荷形成膜間電壓,易受外界高溫,高濕,靜電等環(huán)境影響,電荷容易逃逸,自出廠開(kāi)始其靈敏度就不斷下降(聲音
2018-11-28 15:16:49
從可穿戴設(shè)備到家庭助理,越來(lái)越多的設(shè)備利用麥克風(fēng)準(zhǔn)確捕捉幾乎任何聲音。麥克風(fēng)構(gòu)造中最常用的兩種技術(shù)是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)和駐極體電容式麥克風(fēng)(ECM),其中任何一種都有許多用例。本文將回
2019-02-23 14:05:47
仍然有相當(dāng)大的有用信號(hào)響應(yīng)范圍。麥克風(fēng)能夠對(duì) 94 dB SPL 至最高 120 dB SPL 的聲學(xué)輸入信號(hào)做出線性響應(yīng)。因此,MEMS 麥克風(fēng)的動(dòng)態(tài)范圍等于其 SNR + 26 dB,其中 26
2018-11-01 11:26:35
評(píng)估板EVAL-ADMP522Z-FLEX允許在封裝尺寸為4.00 mm×3.00 mm的封裝中快速評(píng)估ADMP522 PDM輸出MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性印刷電路板(PCB)的小尺寸和低外形使得
2019-03-18 09:43:17
) 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng),簡(jiǎn)單的說(shuō)就是一個(gè)電容器集成在微電子發(fā)燒友片上,可以采用表貼工藝進(jìn)行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進(jìn)
2016-05-17 12:01:13
我想使用 SAI 接口將 MEMS 麥克風(fēng)連接到我的 stm32。我找到了一份名為“使用 STM32 MCU 和 MPU 連接 PDM 數(shù)字麥克風(fēng)”的文檔,其中提供了一些有關(guān)如何操作的示例。我
2022-12-26 07:02:22
`數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng) - ICS-43432品牌:InvenSenseICS-43432 是低噪聲 MEMS 麥克風(fēng),帶 I2S 數(shù)字輸出。 InvenSense 數(shù)字麥克風(fēng) ICS43432
2018-08-13 10:42:54
我正在嘗試使用 MEMS1 麥克風(fēng)流式傳輸示例,帶有 4 個(gè) pdm 麥克風(fēng)和一個(gè) stm32wb55。我能夠使用它在所有麥克風(fēng)上獲得每個(gè)樣本 48kHz 16 位,沒(méi)有任何問(wèn)題。但是當(dāng)我嘗試為每個(gè)
2022-12-09 07:54:52
EVAL-ADMP401Z-FLEX,評(píng)估板可快速評(píng)估ADMP401 MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性PCB的小尺寸和低外形使得能夠將麥克風(fēng)直接放置到原型或現(xiàn)有設(shè)計(jì)中以進(jìn)行原位評(píng)估。 EVAL-ADMP401Z-FLEX包含一個(gè)ADMP401麥克風(fēng),焊接到柔性PCB上,附有彩色編碼線
2019-03-18 10:02:03
EVAL-ADMP504Z-FLEX評(píng)估板可快速評(píng)估ADMP504 MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性PCB的小尺寸和低外形使得能夠將麥克風(fēng)直接放置到原型或現(xiàn)有設(shè)計(jì)中以進(jìn)行原位評(píng)估。 EVAL-ADMP504Z-FLEX包含一個(gè)ADMP504麥克風(fēng),焊接到柔性PCB上,附有彩色編碼線
2019-03-19 07:53:56
EVAL-ADMP404Z-FLEX,評(píng)估板可快速評(píng)估ADMP404 MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性PCB的小尺寸和低外形使得能夠將麥克風(fēng)直接放置到原型或現(xiàn)有設(shè)計(jì)中以進(jìn)行原位評(píng)估。 EVAL-ADMP404Z-FLEX包含一個(gè)ADMP404麥克風(fēng),焊接到柔性PCB上,附有彩色編碼線
2019-03-20 13:49:50
EVAL-ADMPxxxZ-FLEX,評(píng)估板允許在封裝尺寸為4.00 mm×3.00 mm的封裝中快速評(píng)估ADMP621 PDM輸出MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性印刷電路板(PCB)的小尺寸和低外形使得
2019-03-18 10:13:06
麥克風(fēng)來(lái)聽(tīng)到超聲波。我有幾種不同類型的mems模擬麥克風(fēng)(SPU0410HR5H?PB,SPU0410LR5H-QB,ICS-40180)和駐極體(CMA-4544PF-W)。我知道范圍超出了這些麥克風(fēng)
2019-07-23 15:36:27
如何利用MEMS麥克風(fēng)陣列定位并識(shí)別音頻或語(yǔ)音信源?
2021-06-01 07:02:27
大家好。我想問(wèn)一下如何根據(jù) MEMS 麥克風(fēng)記錄的數(shù)據(jù)計(jì)算 dB。我目前在 SensorTile 套件上使用 MP34DT04。我檢查了 SensorTile 可以用麥克風(fēng)錄制聲音,并在
2023-01-06 07:37:12
喜 我一直在尋找一種使用MEMS麥克風(fēng)估計(jì)聲強(qiáng)的方法很長(zhǎng)一段時(shí)間。我正在使用帶有MEMS麥克風(fēng)的STM32F4DISCOVERY板(它是MP45DT02)。我寫(xiě)了一個(gè)應(yīng)用程序,使用這個(gè)麥克風(fēng)接收
2018-11-15 10:59:21
Akustica公司發(fā)布宣稱是全球最小的麥克風(fēng)。這款僅有1-mm2大小的麥克風(fēng)采用了一個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)振膜和芯片上互補(bǔ)型CMOS模擬電路。該整合芯片占位面積據(jù)稱只有其它雙芯片MEMS麥克風(fēng)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的25%。
2019-08-16 06:37:05
` 本帖最后由 大白菜YQ 于 2019-3-25 14:03 編輯
ICS-40212模擬麥克風(fēng)是一款微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 麥克風(fēng),具有極高動(dòng)態(tài)范圍和低功耗常開(kāi)模式。該麥克風(fēng)包含MEMS
2018-11-08 10:13:52
請(qǐng)問(wèn)怎么才能選出適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器?
2021-04-13 07:06:39
是否有用于MEMS麥克風(fēng)演示器的示例apc文件?如應(yīng)用筆記所示:AP4146,例如基本定向麥克風(fēng)設(shè)置。似乎沒(méi)有可用的幫助或這些板的支持文檔很少。以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文
2019-07-24 15:32:33
本電路用于實(shí)現(xiàn)模擬MEMS麥克風(fēng)與麥克風(fēng)前置放大器的接口,如圖1所示。ADMP504由一個(gè)MEMS麥克風(fēng)元件和一個(gè)輸出放大器組成。ADI公司的MEMS麥克風(fēng)具有高信噪比(SNR)和平坦的寬帶頻率響應(yīng),堪稱高性能、低功耗應(yīng)用的絕佳選擇。
2020-04-16 06:33:33
模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸出信號(hào)在設(shè)計(jì)中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。
2019-08-20 07:40:51
與傳統(tǒng)的駐極體電容式麥克風(fēng)相比,電容式MEMS麥克風(fēng)具有哪些優(yōu)勢(shì)?如何才能設(shè)計(jì)出一種低功耗、低噪聲、高分辨率的電容式MEMS麥克風(fēng)讀出電路?
2021-04-12 06:11:48
`求助,圖中的聲控錄音電路是正確的嗎?駐極體麥克風(fēng)能直接并聯(lián)在滑動(dòng)變阻器兩端嗎?`
2017-01-10 16:22:37
【2023 年 03 月 03日, 德國(guó)慕尼黑 訊】 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)已經(jīng)連續(xù)三年穩(wěn)居MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)專業(yè)技術(shù)公司
2023-03-03 16:53:59
評(píng)估MEMS麥克風(fēng)的最佳工具或設(shè)備是什么?以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 What are the best tool or equipment to evaluate the MEMS microphones?
2018-09-28 16:47:05
MEMS麥克風(fēng)降噪了嗎?
2023-02-02 08:43:54
SPEA 聲學(xué)測(cè)試單元MCTU300專為 MEMS 麥克風(fēng)的高性能生產(chǎn)測(cè)試而設(shè)計(jì): 集成拾放處理器和測(cè)試系統(tǒng),提供了一種高效的交鑰匙解決方案,可在滿足不斷變化的測(cè)試需求的同時(shí)降低測(cè)試成本。該測(cè)試單元
2022-09-28 10:27:09
MEMS麥克風(fēng)出貨強(qiáng)勁,2013年將上升到10億個(gè)
據(jù)iSuppli公司,盡管在2009年放緩,但由于受到手機(jī)和其他應(yīng)用的青睞,2008-2013年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長(zhǎng)
2009-11-17 09:05:52800 ST創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)
意法半導(dǎo)體(ST)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容,推出新一代微加工音響器件:創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品采用歐姆龍3的傳感器技術(shù),針對(duì)手機(jī)以及各種細(xì)分市場(chǎng)上的
2009-11-26 17:51:50775 首款單芯片數(shù)字微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)商Akustica, Inc.宣布,推出一款新的單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)
2011-04-05 10:15:152817 所有MEMS麥克風(fēng)都具有全向拾音響應(yīng),也就是能夠均等地響應(yīng)來(lái)自四面八方的聲音。多個(gè)麥克風(fēng)可以配置成陣列,形成定向響應(yīng)或波束場(chǎng)型。經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì),波束成形麥克風(fēng)陣列可以對(duì)來(lái)自一
2012-04-24 14:13:16163 伊利諾伊斯州伊塔斯卡--(美國(guó)商業(yè)資訊)--微聲學(xué)和MEMS麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商樓氏電子(Knowles)宣布,該公司SiSonic MEMS麥克風(fēng)出貨量創(chuàng)業(yè)界紀(jì)錄,突破30億大關(guān)!這一成就
2012-05-21 08:50:481528 音頻技術(shù)的發(fā)展將呈現(xiàn)兩大趨勢(shì):一是將有越來(lái)越多的應(yīng)用處理器制造商將音頻去整合化。二是從駐極體麥克風(fēng)(ECM)向微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)過(guò)渡。
2012-09-11 11:41:231153 蘋(píng)果(Apple)可謂引領(lǐng)MEMS麥克風(fēng)趨勢(shì)的翹楚。自從蘋(píng)果推出Siri后,智慧型手機(jī)語(yǔ)音識(shí)別能力不足的問(wèn)題被凸顯出來(lái),雖然iPhone 4S已搭載2顆MEMS麥克風(fēng),透過(guò)類似波束成型(Beam-forming)的
2012-11-20 10:29:281083 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)市場(chǎng)競(jìng)逐戰(zhàn)日趨熾熱。隨著MEMS麥克風(fēng)商機(jī)快速擴(kuò)大,過(guò)往由樓氏電子(Knowles Electronics)所寡占的市場(chǎng),已逐漸被意法半導(dǎo)體(ST)、亞德諾(ADI)、歐勝(Wo
2012-11-22 09:43:381615 博世集團(tuán)旗下的Akustica公司最近發(fā)布了一系列高清晰度的MEMS麥克風(fēng),他們聲稱這系列產(chǎn)品能夠滿足消費(fèi)電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用。
2012-11-29 09:11:08872 MEMS麥克風(fēng)在移動(dòng)設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì),MEMS麥克風(fēng)不僅提供極佳的音頻質(zhì)量,而且具有優(yōu)良的抗電磁干擾功能
2012-12-10 14:01:592978 ADI公司底部收音孔MEMS麥克風(fēng)是高性能聲學(xué)傳感器,能夠提供擴(kuò)展的寬帶頻率響應(yīng)。雖然麥克風(fēng)的響應(yīng)在工作范圍內(nèi)變化極小,但將麥克風(fēng)放入器件外殼中時(shí),其響應(yīng)可能會(huì)發(fā)生改變。本
2012-12-13 17:01:2950 在未來(lái)3~5年,由于智能終端大行其道,輕薄短小趨勢(shì)持續(xù),消費(fèi)者體驗(yàn)更受重視,MEMS麥克風(fēng)的滲透率不斷提升,其競(jìng)爭(zhēng)將打破樓氏一統(tǒng)天下的格局,攜手合適IC業(yè)者的麥克風(fēng)制造商將會(huì)大展宏圖。
2013-01-31 16:38:302999 MEMS麥克風(fēng)測(cè)試商機(jī)爆發(fā)。隨著移動(dòng)裝置、車載通訊和可穿戴電子擴(kuò)大導(dǎo)入語(yǔ)音控制功能,MEMS麥克風(fēng)出貨量正快速翻升,帶動(dòng)新一波元件測(cè)試商機(jī),激勵(lì)儀器商加碼研發(fā)PXI模組化半導(dǎo)體測(cè)試儀器,以滿足與日俱增的MEMS麥克風(fēng)測(cè)試需求。
2014-08-20 10:17:59871 MEMS麥克風(fēng),有需要的朋友可以下來(lái)看看。
2016-02-22 15:50:54132 MEMS麥克風(fēng)中新型電荷泵的設(shè)計(jì)_覃仕成
2017-01-07 21:39:445 ADI 公司底部收音孔 MEMS 麥克風(fēng)是高性能聲學(xué)傳感器,
能夠提供擴(kuò)展的寬帶頻率響應(yīng)。雖然麥克風(fēng)的響應(yīng)在工作
范圍內(nèi)變化極小,但將麥克風(fēng)放入器件外殼中時(shí),其響應(yīng)
可能會(huì)發(fā)生改變。本應(yīng)用筆
2022-05-17 11:26:3228 2017年8月2日,德國(guó)慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)將進(jìn)軍封裝硅麥克風(fēng)市場(chǎng),以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。該模擬和數(shù)字麥克風(fēng)基于英飛凌的雙背板MEMS技術(shù),70 dB信噪比(SNR)使其脫穎而出。
2017-08-02 19:02:193259 在設(shè)計(jì)中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。 MEMS 麥克風(fēng)內(nèi)部細(xì)節(jié) MEMS 麥克風(fēng)輸出并不是直接來(lái)自 MEMS 換能單元。換能器實(shí)質(zhì)上是一個(gè)可變電容,并且具有特別高的兆歐級(jí)輸 出阻抗。
2017-09-14 16:23:3642 對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的需求越來(lái)越多,MEMS麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性在緊湊的尺寸內(nèi),適用于便攜式設(shè)備。
2017-09-18 17:47:0251 以高性能和小尺寸為特色的MEMS麥克風(fēng)特別適用于平板電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。不過(guò),這些產(chǎn)品的麥克風(fēng)聲孔通常隱藏在產(chǎn)品內(nèi)部,因此,設(shè)備廠商必須在外界與麥克風(fēng)之間設(shè)計(jì)一個(gè)聲音路徑,以便
2017-10-23 10:31:5137 想象一下不到普通麥克風(fēng)一半大小并帶有集成音頻信號(hào)處理功能,MEMS麥克風(fēng)可以作為單芯片手機(jī)一個(gè)集成部分。新型MEMS麥克風(fēng)的全部潛能還有待挖掘,但是第一批采用這種技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)在多種應(yīng)用中體現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢(shì),特別是中高端移動(dòng)電話。
2018-04-10 16:37:003195 ECM和MEMS這兩種麥克風(fēng)的功能相同,但各自和系統(tǒng)其余部分之間的連接卻不一樣。本
2018-07-17 14:55:007720 人們使用電腦和智能設(shè)備的方式的變化,推動(dòng)對(duì)可靠和高性能MEMS麥克風(fēng)的需求。
2018-11-15 09:35:0617459 隨著智能設(shè)備的迅猛發(fā)展,市場(chǎng)需要更高性能的麥克風(fēng),而MEMS可以在緊湊的尺寸內(nèi)麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性,適用于便攜式設(shè)備。本文介紹了MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)和工作模式,并介紹了相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)套件。
2018-11-28 10:56:4315137 人工智能(AI)語(yǔ)音識(shí)別發(fā)展起飛,進(jìn)一步帶動(dòng)MEMS麥克風(fēng)的需求,然而在這波需求的背后,不僅是MEMS麥克風(fēng)本身的規(guī)格需要提升,就連生產(chǎn)制程的良率要求,也成為廠商關(guān)注的焦點(diǎn)。
2018-12-11 16:21:163375 ADI公司MEMS技術(shù)和音頻處理技術(shù)是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的, 而MEMS麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)產(chǎn)品,是音頻技術(shù)產(chǎn)品中的一類。本視頻將為大家介紹ADI公司的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的基礎(chǔ)。
2019-07-05 06:18:005293 MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng)) 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng),簡(jiǎn)單的說(shuō)就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上,使用表貼工藝貼裝到電路板上并搭配合適的ASIC,最后進(jìn)行蓋外殼完成封裝。MEMS麥克風(fēng)在簡(jiǎn)潔的外觀之余,同時(shí)提供高性能、保真度及可靠性,適用于攜帶式裝置。
2019-08-15 14:40:157197 據(jù)報(bào)道,全球最先進(jìn)的壓電MEMS麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)商Vesper近日宣布推出了一款超高AOP差分模擬輸出壓電MEMS麥克風(fēng)VM2020。VM2020是首款采用標(biāo)準(zhǔn)外形和封裝的大規(guī)模量產(chǎn)的消費(fèi)類超高AOP麥克風(fēng)。這款壓電MEMS麥克風(fēng)可以在極其嘈雜的環(huán)境中拾音而不會(huì)失真。
2019-10-09 15:18:233032 這種所謂的“光命令”攻擊,利用了智能語(yǔ)音設(shè)備中所采用的MEMS麥克風(fēng)的漏洞。這些麥克風(fēng)中的微型MEMS元件會(huì)被動(dòng)地對(duì)激光產(chǎn)生響應(yīng),就像它們“聽(tīng)到”聲音一樣。
2019-11-30 10:02:263687 消回聲和消噪聲手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)手機(jī)消回聲對(duì)結(jié)構(gòu)的要求一般的手機(jī)系統(tǒng)為了消除回聲都需要將麥克風(fēng)與內(nèi)部免提喇叭腔體隔離開(kāi)來(lái),盡量減少麥克風(fēng)收到的回聲。首先,免提喇叭與機(jī)殼要結(jié)合緊密并且在喇叭組件與機(jī)殼之間
2020-08-19 08:00:0037 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,MEMS麥克風(fēng)芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌(Infineon)推出新一代模擬MEMS麥克風(fēng)──XENSIV系列MEMS麥克風(fēng)IM73A135,可以提供更好的聲學(xué)性能。麥克風(fēng)設(shè)計(jì)人
2021-01-15 13:59:393670 AN-1328:高性能、低噪音工作室麥克風(fēng),帶MEMS麥克風(fēng)、模擬波束成形和電源管理
2021-04-15 17:58:5533 所有麥克風(fēng)(傳統(tǒng)麥克風(fēng)和MEMS麥克風(fēng))都通過(guò)柔性膜片感應(yīng)聲波。在聲波壓力下,膜片會(huì)發(fā)生位移。現(xiàn)在市場(chǎng)上大部分MEMS麥克風(fēng)都使用電容技術(shù)來(lái)探測(cè)聲音。電容式MEMS麥克風(fēng)的工作原理是測(cè)量柔性膜片和固定背板之間的電容。
2021-06-01 15:07:089042 MEMS麥克風(fēng)是半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)物,是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)。它能夠承受很高的回流焊溫度,與其它的音頻電路相集成,可以有效的改善噪聲并且消除。
2021-09-19 15:14:008902 MEMS硅麥克風(fēng)廣泛應(yīng)用于手機(jī)、助聽(tīng)器、智能揚(yáng)聲器、計(jì)算機(jī)和車輛等各個(gè)領(lǐng)域。了解它們的工作原理、用途和可用內(nèi)容的基礎(chǔ)知識(shí)。 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)使用最初為集成電路(IC)開(kāi)發(fā)的技術(shù)在硅上蝕刻和制造
2023-01-27 10:51:004431 近年來(lái),在智能手機(jī)等設(shè)備中,運(yùn)用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)(以下稱為MEMS麥克風(fēng))得到越來(lái)越廣泛的使用。同時(shí),不僅是智能手機(jī),穿戴式產(chǎn)品、運(yùn)動(dòng)相機(jī)或數(shù)碼相機(jī)等帶有通過(guò)聲音識(shí)別周圍
2023-08-22 16:21:30499 符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的MEMS麥克風(fēng) 汽車在細(xì)心聆聽(tīng)
2023-11-24 17:15:24280 本應(yīng)用筆記提供 MEMS 麥克風(fēng)封裝的組裝指南和建議,介紹了 ADMP401 和 ADMP421 的各種詳細(xì)參數(shù)、器件尺寸、建議的模板圖形以及 PCB 焊盤(pán)布局圖形。 封裝信息 MEMS 麥克風(fēng)封裝
2023-11-27 18:24:450
評(píng)論
查看更多