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電子發燒友網>人工智能>SK海力士量產超高速DRAM‘HBM2E’ 人工智能迎來新春天

SK海力士量產超高速DRAM‘HBM2E’ 人工智能迎來新春天

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2023-08-21 09:21:49564

SK海力士開發出全球最高規格HBM3E,向英偉達提供樣品

該公司表示,HBM3E(HBM3的擴展版本)的成功開發得益于其作為業界唯一的HBM3大規模供應商的經驗。憑借作為業界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備水平,SK海力士計劃在明年上半年量產HBM3E,鞏固其在AI內存市場無與倫比的領導地位。
2023-08-22 16:24:41541

SK海力士成功開發出面向AI的超高性能DRAM新產品HBM3E

與此同時,SK海力士技術團隊在該產品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術,其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性(Backward compatibility)**,因此客戶在基于HBM3組成的系統中,無需修改其設計或結構也可以直接采用新產品。
2023-08-23 15:13:13461

Meta、英偉達相繼拜訪SK海力士,要求額外供應DDR5/HBM

meta是SK海力士的主要顧客之一,正在購買為構建和擴張數據中心的企業用ssd (ssd)和服務器dram。據悉,對ai服務器投入大量資金的meta還要求sk海力士追加提供高性能、高效率的ddr5服務器dram
2023-08-30 10:03:33504

SK海力士正擴充韓國晶圓級封裝部門人才

隨著ai產業的增長,hbm需求劇增,sk海力士不得不增加人力和生產。hbm存儲器是將多個dram芯片垂直堆疊起來,因此封裝技術的防熱性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:55356

HBM芯片市場前景可期,三星2023年訂單同比增長一倍以上

sk海力士負責市場營銷的管理人員表示:“一臺ai服務器至少需要500gb的hbm高帶寬內存和2tb的ddr5內存。人工智能是拉動內存需求的強大力量。”sk海力士預測,到2027年,隨著人工智能的發達,hbm市場將綜合年均增長82%。
2023-09-12 11:32:59566

SK海力士全球最高速LPDDR5T移動DRAM與高通完成性能驗證

完成與高通最新移動處理器的兼容性驗證,正式開始向客戶提供產品 "將通過加強與高通的合作,實現智能手機發展為AI時代的核心應用。" 韓國首爾2023年10月25日?/美通社/ -- SK海力士25
2023-10-25 18:17:54711

SK海力士三季度虧損97億元,SK海力士確認反對西數與鎧俠合并

SK海力士稱,由于高性能半導體存儲器產品的市場需求增加,公司業績開始持續改善。尤其是面向人工智能的存儲器產品,如HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移動DRAM等,銷售表現良好。因此與上一季度相比,營業收入增長了24%,營業虧損減少了38%。
2023-10-31 17:02:28414

SK海力士全面推進全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化

sk海力士透露,LPDDR5T是迄今為止最能大幅提高智能手機性能的存儲產品中速度最快的產品。公司方面強調說,將繼續擴大產品適用范圍,引領移動dram領域的升級。
2023-11-13 10:32:31780

SK海力士資本支出大增,HBM是重點

SK海力士明年計劃的設施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場預期。證券界最初預測“SK海力士明年的投資額將與今年類似,約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經濟挑戰,觀察人士預計嚴格的管理措施將延續到明年。由于存儲半導體價格大幅下跌,SK海力士預計今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:05457

瀾起科技榮獲SK海力士“最佳供應商獎”

SK海力士提供優質的產品和服務。從DDR4世代跨越到DDR5世代,瀾起科技與SK海力士合作的產品涵蓋DDR4、DDR5內存接口芯片及DDR5內存模組配套芯片。 隨著人工智能、機器學習等異構計算飛速發展,CXL作為一種全新的高速互連協議迅速崛起,吸引業界各大廠商爭
2023-12-04 09:02:37472

傳三星/SK海力士已開始訂購DRAM機群工藝和HBM相關設備

數據顯示,首爾半導體操作 DRAM晶圓及HBM相關設備的定單數量有所上升。其中三星電子已開始擴大其HBM生產能力,并啟動大規模HBM設備采購;此外,三星和SK海力士計劃加強DRAM技術轉移,進一步加大對DRAM的投資力度。
2024-01-08 10:25:22390

SK海力士2024年第一季度將調整DRAM減產計劃

盡管在2023年面臨存儲芯片市場下滑和價格下跌,SK海力士因應人工智能芯片需求的增長,尤其是高帶寬內存(HBM)的激增,于去年12月成功超越競爭對手三星電子,躍居韓國第二大市值的位置。
2024-01-12 15:37:25340

三星加大投資提升HBM產能,與SK海力士競爭加劇

近日,據報道,三星電子正計劃大規模擴大其HBM(高帶寬內存)產能,以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進一步加劇與SK海力士的競爭。
2024-01-26 15:33:09275

SK海力士第四季轉虧為盈 HBM3營收增長5倍

韓國存儲芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財報中,展現出強大的增長勢頭。數據顯示,公司的主力產品DDR5 DRAMHBM3的營收較2022年分別增長了4倍和5倍以上,成為推動公司營收增長的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641

SK海力士持續投資無錫的原因

無錫工廠是SK海力士的核心生產基地,其產量約占公司DRAM總產量的40%。目前,無錫工廠正在生產兩款較舊的10nm制程DRAM
2024-01-31 11:23:05337

傳英偉達與SK海力士協調2025年HBM供應

據可靠消息來源透露,英偉達與SK海力士已開始就2025年第一季度的高帶寬存儲器(HBM)供應量進行協調。這一合作的背后,是雙方對未來技術趨勢的共同預見和市場需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43434

SK海力士擬在美國建廠生產HBM芯片

韓國存儲芯片巨頭SK海力士計劃在美國印第安納州投資興建一座先進封裝工廠,專注于生產高帶寬內存(HBM)芯片。這一舉措旨在與英偉達(NVIDIA)的AI GPU進行深度整合,共同推動美國本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29665

SK海力士將于3月量產HBM3E存儲器

在全球存儲半導體市場的激烈競爭中,SK海力士已正式結束了第五代高帶寬存儲器器(HBM3E)的開發工作,并成功通過了Nvidia長達半年的性能評估。這一里程碑的達成標志著SK海力士即將在今年3月開始量產這款革命性的存儲器產品,并計劃在下個月內向其重要合作伙伴Nvidia供應首批產品。
2024-02-21 11:14:08613

SK海力士宣布HBM內存生產配額全部售罄

SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示,作為 HBM 行業翹楚,海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求,現已提前調整產量,以期更好地滿足市場需求,保護其市場占有率。
2024-02-23 14:12:00249

SK海力士預計3月量產HBM3E,供貨英偉達

近日,全球存儲解決方案領導者SK海力士宣布,他們已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的開發,并且已經通過了英偉
2024-02-25 11:22:21374

AI需求激增,三星與SK海力士計劃增產高價值DRAM

隨著人工智能(AI)技術的飛速發展,對高性能內存的需求也日益增長。特別是高帶寬內存(HBM)和第五代雙倍數據速率同步動態隨機存取內存(DDR5)等高端DRAM產品,正受到市場的熱烈追捧。為了順應這一
2024-03-06 10:49:49261

SK海力士斥資10億美元,加碼先進芯片封裝研發以滿足AI需求

據封裝研發負責人李康旭副社長(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術。精心優化封裝工藝是HBM獲青睞的重要原因,實現了低功耗、提升性能等優勢,提升了SK海力士HBM市場的領軍地位。
2024-03-07 15:24:17194

SK海力士擴大對芯片投資

SK海力士正積極應對AI開發中關鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過10億美元,以擴大和改進其芯片封裝技術。
2024-03-08 10:53:44335

SK海力士計劃斥資10億美元提高HBM封裝能力

人工智能這一科技浪潮的推動下,高帶寬存儲芯片(HBM)已成為市場競逐的焦點。作為半導體行業的佼佼者,SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機遇,并決定加大在先進芯片封裝領域的投資力度,以鞏固并擴大其在HBM市場的領先地位。
2024-03-08 10:56:10285

三星強化HBM工作團隊為永久辦公室,欲搶占HBM3E領域龍頭地位?

這一結構性調整體現出三星對于存儲器領域HBM產品間競爭壓力的關注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機,并因其在人工智能領域的廣泛運用吸引了大量訂單。
2024-03-10 14:52:501412

SK海力士HBM3E內存正式量產,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%

同日,SK海力士宣布啟動 HBM3E 內存的量產工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發僅過了七個月。據稱,該公司成為全球首家量產出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數據。此項數據處理能力足以支持在一小時內處理多達約 33,800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44253

SK海力士HBM3E正式量產,鞏固AI存儲領域的領先地位

SK海力士作為HBM3E的首發玩家,預計這款最新產品的大批量投產及其作為業內首家供應HBM3制造商所累積的經驗,將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
2024-03-19 15:18:21254

SK海力士重組中國業務

SK海力士,作為全球知名的半導體公司,近期在中國業務方面進行了重大的戰略調整。據相關報道,SK海力士正在全面重組其在中國的業務布局,計劃關閉運營了長達17年的上海銷售公司,并將其業務重心全面轉移到無錫。這一決策的背后,反映了SK海力士對于中國市場發展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25360

SK海力士成功量產超高性能AI存儲器HBM3E

HBM3E的推出,標志著SK海力士在高性能存儲器領域取得了重大突破,將現有DRAM技術推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53276

英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產設備廠迎機遇

AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM(高帶寬存儲器),是由AMD和SK海力士發起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用于高存儲器帶寬需求的應用場合。如今HBM已經發展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產品,SK海力士目前是唯一能量產HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:312127

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