6月14日AMD舉行新品發(fā)布會(huì)，推出重磅產(chǎn)品MI300系列，包括MI300A/MI300X兩顆芯片：

1）MI300A是一款針對AI和HPC (高性能計(jì)算)的APU，采用CDNA 3架構(gòu)的GPU和24個(gè)Zen 4CPU內(nèi)核，配置128GB的HBM 3內(nèi)存，在13個(gè)小芯片中集成1460億個(gè)晶體管，多于英偉達(dá)H100的800億個(gè)；

2）MI300 X是一款GPU專用的AI芯片，配置192GB的HBM 3內(nèi)存、5.2TB/s的存儲(chǔ)帶寬，針對大語言模型的優(yōu)化版，在12個(gè)5nm的小芯片中集成1530個(gè)晶體管。MI300X提供的HBM密度最高是Nvidia AI芯片H100的2.4倍，其HBM帶寬最高是H100的1.6倍，單個(gè)MI300X可以運(yùn)行一個(gè)參數(shù)多達(dá)800億的模型；

3）AMD還發(fā)布了AMD Instinct平臺(tái)，它配置了八個(gè)MI300 X，能提供總計(jì)1.5TB的HBM3內(nèi)存，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)OCP設(shè)計(jì)。

根據(jù)AMD預(yù)期，隨AI發(fā)展，模型規(guī)模擴(kuò)大，算力需求將不斷增長，數(shù)據(jù)中心人工智能加速器的潛在市場總額將從2023年的300億美元增長到2027年的1500億美元以上，復(fù)合年增長率超過50%。

Instinct MI300簡化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，大幅提升AI性能。MI300采用3D堆疊技術(shù)和Chiplet設(shè)計(jì)，配備了9個(gè)5nm制程的芯片組，置于4個(gè)6nm制程的芯片組之上。MI300屬臺(tái)積電5nm，相較MI200系列的6nm實(shí)現(xiàn)了躍遷。AMD 上一代Instinct MI250 芯片包含獨(dú)立CPU和GPU，中間依靠EPYC CPU來協(xié)調(diào)工作負(fù)載。相比之下，Instinct MI300包含一個(gè)內(nèi)置的24核第四代 EPYC Genoa 處理器，從而減少了一個(gè)獨(dú)立CPU的存在，簡化了系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。由此實(shí)現(xiàn)了一個(gè)四個(gè)元素完全連接的all-to-all拓?fù)洌顾刑幚砥骺梢灾苯酉嗷?a href="http://www.1cnz.cn/v/tag/1301/" target="_blank">通信，而無需另一個(gè)CPU或GPU作為數(shù)據(jù)中繼，從而減少了延遲和不確定性。MI300的AI性能是上一代產(chǎn)品MI250X的8倍，每瓦性能則是它的5倍，實(shí)現(xiàn)了顛覆式升級(jí)。

AMD MI300使用臺(tái)積電SoIC（3D）和CoWoS（2.5D）兩種封裝技術(shù)。MI300采用的3D Chiplet封裝技術(shù)將13個(gè)chiplets 分布在兩層：上層為9個(gè)5nm制程的chiplets，而下層為4個(gè)6nm制程的chiplets，芯片兩側(cè)排列8個(gè)HBM3。3D Chiplet封裝技術(shù)可以提升封裝密度，并在降低能耗的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提高性能。

組）、數(shù)據(jù)中心、游戲業(yè)務(wù)、嵌入式業(yè)務(wù)（包含收購賽靈思后的FPGA業(yè)務(wù)）四個(gè)板塊。23Q1 AMD營收53.53億美元，同比下降9%，其中

1）客戶端23Q1營收7.39億美元，同比跌幅達(dá)65.2%，主要受一季度行業(yè)景氣度下降影響。同期英特爾CCG業(yè)務(wù)（客戶端電腦組）也受到了影響，23Q1營收下滑38%。

2）嵌入式業(yè)務(wù)23Q1營收15.62億美元，同比上漲163%，大幅增長受益于AMD在2022 年2月14日完成對賽靈思的收購，23Q1已完成并表。

3）數(shù)據(jù)中心23Q1營收12.95億美元，同比基本持平。

4）游戲業(yè)務(wù)23Q1營收17.57億美元，同比下滑6%。游戲業(yè)務(wù)主要包括獨(dú)立GPU、半定制SoC 產(chǎn)品和開發(fā)服務(wù)，例如為Sony PlayStation 5等游戲機(jī)提供芯片。目前，AMD超過50% 的營收由嵌入式和數(shù)據(jù)中心兩個(gè)to B業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)。

編輯：黃飛

?