存儲器市場強強滾

人工智能大行其道所衍生而來的云端服務、數據中心、運算架構、智能物件…等的改變，除了主處理器或感測器、專用ASIC之外，存儲器的發展也相當值得關注。周士雄認為，存儲器產品后續發展關鍵將是高頻寬的數據儲存和傳輸能力。其中，由于次世代存儲器如磁阻式隨機存取存儲器（MRAM）、可變電阻式存儲器（RRAM）所具備的高傳輸效率與低延遲特性，可滿足智能應用高容量與高頻寬的需求，即使價格稍高，但有些人工智能或物聯網應用對于成本較不敏感，因此率先采用次世代存儲器，推升次世代存儲器的需求。

根據資策會MIC的統計，目前次世代存儲器僅占整體存儲器出貨量的0.15%，預估至2020年將成長至3%，且2015~2021年次世代存儲器的CAGR將達139.8%。周士雄指出，未來應用市場對存儲器制程微縮及效能要求持續提升，如車用需要高速嵌入式存儲器，物聯網產品需要低功耗嵌入式存儲器，可見嵌入式存儲器的研發對存儲器供應商來說將是2018年或未來重要面向。而針對嵌入式存儲器的需求，晶圓代工廠和封裝業者包括三星（Samsung）、臺積電（TSMC）也已開始發展eMRAM與eRRAM技術。

圖2：2015~2017全球存儲器市場規模

在存儲器市場趨勢面，DRAMeXchange研究經理黃郁璇表示，從應用裝置來看，智能型手機一直都是占存儲器出貨量最大的類別，這是由于手機導入人工智能要比人更聰明，或是要顯示4K或8K影像畫質，或是執行其他新興應用，應用處理器的效能就得持續提升，直接促使存儲器容量也須提高。而這也讓DRAM平均漲幅在2017年已經超過四成，2018年DRAM的價格仍將向上攀升，呈現“沒有最高，只有更高”的情況。

存儲器需求不可忽略的一匹黑馬是服務器。黃郁璇認為，在手機內建的人工智能技術須和云端結合，此時很需要服務器即時運算的支援，整個架構相輔相承，才能提供使用者最佳化的服務或功能。目前智能型手機內建存儲器主流容量為8G，但2018年服務器存儲器容量可望上看10G，且沒有容量上限，預計5年后，會超越智能型手機成為DRAM采用量最高的裝置。

DRAMeXchange分析師劉家豪表示，服務器對存儲器需求量不斷攀升的主要驅動力來自云端、數據中心、網際網絡數據串流與企業服務器機房對于服務器效能的要求提升。其中，數據中心的建置占服務器需求量的最大宗，這是由于未來的所需傳輸及處理的數據量會一直暴增，數據中心對于具備單一工作負載且高效能運算的服務器的需求會越來越高，如此才能處理龐大數據量，實現更多應用。

服務器市場不可輕忽

智能型手機、個人電腦（PC）在2018年的表現大約會與2017年“差不多”，不過，服務器可以是業者另辟蹊徑的目標市場。劉家豪認為，除上述提到的需求面之外，Arm陣營處理器積極進軍服務器市場，即可看出服務器對半導體業者來說將是未來重要商機所在，***服務器代工業者在這一塊雖已卡到不錯的位置，但還是要審慎小心應對市場變化。

在服務器關鍵處理器元件的部份，劉家豪指出，X86架構仍是市場主流，2017年英特爾（Intel）與AMD在服務器處理器的市占率已接近100%，2018年仍是如此，只有英特爾與AMD各自市占率有所消長。

此外，服務器主處理器平臺架構也會有些許改變。如GPU已開始進入服務器主處理器市場，提供加速運算的效果；Google采用的服務器芯片內建ASIC，但由于ASIC無法調校，因此英特爾在自家服務器平臺將搭載FPGA，未來服務器主處理器內建的芯片FPGA將超越ASIC。

產業整并仍將繼續

最后，洪春輝表示，無論2018年半導體或ICT產業如何受到人工智能議題的影響，朝智能化邁進，近幾年持續不斷的產業整并潮，在2018年仍會再度發生。比如2017年底最受矚目的博通（Broadcom）欲收購高通的消息，雖然現階段雙方“條件”尚未談攏，最終在2018年是否真正發生，仍待觀察。

此外，除了芯片業者的整合浪潮不斷，服務供應商或是電信業者也在往產業集中化的方向發展，購并潮后續發生的效應，亦為***ICT或半導體業者須關注的部份。洪春輝認為，博通若是成功購并高通，將占據多數網通芯片市場，不過***IC設計業者仍可能受益于客戶轉單效益，而有不錯的發展機會。