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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>微軟正在研發(fā)AI芯片_將用于下一代HoloLens

微軟正在研發(fā)AI芯片_將用于下一代HoloLens

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2017-05-10 10:09:37627

土豪們的新玩具 微軟HoloLens全息眼鏡上市

微軟Hololens全息眼鏡是微軟推出的一款頭戴式增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)裝置,可以完全獨(dú)立使用,無(wú)需線纜連接、無(wú)需同步電腦或智能手機(jī)。2015年1月22日,微軟舉辦Windows 10預(yù)覽版發(fā)布會(huì),推出HoloLens全息影像頭盔。
2017-05-10 12:33:191011

微軟致力AI芯片開(kāi)發(fā) 即將推出二代HoloLens全息處理器

微軟將于周一發(fā)布第二代HoloLens全息處理器,即一款新的AI處理器。這種AI處理器將使HoloLens能夠?qū)崟r(shí)分析看到的和聽(tīng)到的內(nèi)容,而不必將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫藖?lái)處理。
2017-07-25 11:05:43832

曾經(jīng)紅極一時(shí)的微軟黑科技HoloLens眼鏡 或已停產(chǎn)

當(dāng)年的微軟黑科技HoloLens眼鏡橫空出世,吸引了大量科技圈粉絲的眼球,然而卻有最新的消息顯示,微軟HoloLens已經(jīng)停產(chǎn)了。
2017-08-23 09:34:401150

新加坡團(tuán)隊(duì)研發(fā)出超薄LED可減少能耗,有望應(yīng)用于下一代通訊技術(shù)

新加坡國(guó)立大學(xué)科學(xué)家研發(fā)出節(jié)能的超薄發(fā)光二極管(Llight Emitting Diode,LED),有望應(yīng)用于下一代通訊技術(shù)。
2018-01-18 09:33:172660

微軟的合作伙伴T(mén)rimble正在嘗試將HoloLens與安全帽結(jié)合在一起

目前已經(jīng)有很多關(guān)于VR/AR/MR被用于諸如建筑等行業(yè)的例子,但MR技術(shù)的優(yōu)勢(shì)常常與安全問(wèn)題產(chǎn)生沖突。為了解決這一問(wèn)題,微軟的合作伙伴T(mén)rimble正在嘗試將HoloLens與安全帽結(jié)合在一起。
2018-02-02 12:32:266301

微軟HoloLens又進(jìn)步 增加觸覺(jué)體驗(yàn)

微軟 HoloLens又有新進(jìn)步,讓我們觸摸虛擬現(xiàn)實(shí)元素的時(shí)候擁有更加逼真的觸感,比如你觸摸一個(gè)籃球的時(shí)候,你擁有更加真實(shí)的觸感。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,微軟 HoloLens正在利用一個(gè)名為Ultrahaptics的觸覺(jué)反饋技術(shù)增加HoloLens的觸覺(jué)體驗(yàn)。
2018-05-03 05:07:001593

微軟利用HoloLens布局混合現(xiàn)實(shí) 中國(guó)將會(huì)成為最大的市場(chǎng)

整體戰(zhàn)略從“移動(dòng)為先,云為先”轉(zhuǎn)變?yōu)椤爸悄茉坪椭悄苓吘売?jì)算”一年后,微軟日前交出了旗下混合現(xiàn)實(shí)硬件產(chǎn)品HoloLens入華一周年的成績(jī)單。 作為被微軟給予厚望的下一代硬件產(chǎn)品,雖然目前在華的具體銷(xiāo)量
2018-05-24 08:46:001320

微軟正在研發(fā)AI芯片,涉足AI芯片領(lǐng)域的第一次嘗試

據(jù)報(bào)道,微軟設(shè)備部門(mén)的全球副總裁帕諾斯·帕奈(Panos Panay)表示,微軟正在研發(fā)一款能在下一代HoloLens頭戴顯示器上使用的AI芯片。除了HoloLens之外,微軟或許還會(huì)將它應(yīng)用到自己旗下的其它硬件產(chǎn)品上
2018-07-12 04:16:001200

AR/VR市場(chǎng)呈現(xiàn)回歸理性,準(zhǔn)備迎接下一波浪潮的到來(lái)

蘋(píng)果公司宣布搭載rOS系統(tǒng)的蘋(píng)果AR眼鏡預(yù)計(jì)最快會(huì)在2019年推出;與此同時(shí),微軟宣布進(jìn)軍AI芯片芯片將首先應(yīng)用于下一代HoloLens上;HTC在其開(kāi)發(fā)者峰會(huì)上宣布VR一體機(jī)Vive Focus預(yù)計(jì)明年年初上市;騰訊宣布將開(kāi)放虛擬現(xiàn)實(shí)平臺(tái)。
2018-07-20 11:45:001433

高通下一代移動(dòng)處理器——驍龍855將加裝NPU

WinFuture 稱(chēng),驍龍855或?qū)⒏拿麨轵旪?150進(jìn)入市場(chǎng),其代號(hào)仍為“Hana”。顯然,高通想要避免其與使用于PC的驍龍?zhí)幚砥飨嗷煜?b class="flag-6" style="color: red">正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:564530

新思科技應(yīng)對(duì)人工智能(AI)系統(tǒng)級(jí)芯片提出下一代架構(gòu)探索解決方案

新思科技宣布,推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設(shè)計(jì)的解決方案Platform Architect?Ultra,以應(yīng)對(duì)人工智能(AI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:386810

保時(shí)捷聯(lián)手奧迪開(kāi)發(fā)了一個(gè)全新電動(dòng)平臺(tái) 將用于下一代電動(dòng)汽車(chē)

據(jù)悉,保時(shí)捷已經(jīng)與奧迪合作開(kāi)發(fā)了一個(gè)名為PPE的全新電動(dòng)平臺(tái),用于下一代電動(dòng)汽車(chē)。
2018-11-26 09:49:25967

第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨,可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens

但最近,連HoloLens商業(yè)套件也在美國(guó)地區(qū)缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時(shí)的情況,微軟對(duì)此還沒(méi)有做出評(píng)論。目前第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨,這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens
2018-12-27 08:55:453401

微軟HoloLens2將搭載高通驍龍850處理器

微軟技術(shù)研究員AlexKipman負(fù)責(zé)微軟HoloLens,外界猜測(cè)微軟可能會(huì)在本次發(fā)布會(huì)上推出新一代增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備HoloLens2。
2019-02-25 14:48:514516

微軟HoloLens 2亮相2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2019)

微軟HoloLens 2亮相2019MWC 今天微軟在MWC正式面向全球發(fā)布了HoloLens 2,同時(shí)為其準(zhǔn)備了一套全新的Azure Kinect DK,它是一款開(kāi)發(fā)者工具包。還宣布了微軟混合
2019-02-26 09:15:27495

微軟在MWC發(fā)布了全新產(chǎn)品HoloLens 2

昨天刷爆網(wǎng)絡(luò)的最強(qiáng)單品非HoloLens 2莫屬了,昨天在巴塞羅那舉行的2019 MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上,微軟發(fā)布了全新產(chǎn)品HoloLens 2,這款萬(wàn)眾矚目的產(chǎn)品一直備受期待,關(guān)于全新的HoloLens 2,一直在提的就是沉浸感和舒適感。
2019-03-11 14:58:16824

微軟HoloLens 2是如何沸騰下一代計(jì)算平臺(tái)

微軟同時(shí)發(fā)布了一款新的Azure Kinect設(shè)備,為開(kāi)發(fā)者提供了創(chuàng)建人工智能體驗(yàn)的新方式。Azure Kinect將HoloLens 2中的深度感應(yīng)攝像頭技術(shù)與圓形麥克風(fēng)陣列和彩色攝像頭相結(jié)合,并搭配以Microsoft Azure中的人工智能服務(wù)。
2019-05-09 15:00:072611

三星的下一代芯片將重點(diǎn)放在AI和5G技術(shù)上

本周早些時(shí)候,這家韓國(guó)科技和電子巨頭宣布將批量生產(chǎn)下一代RAM。即將上市的RAM將配備三星的高端智能手機(jī),但不會(huì)是我們?cè)谌荊alaxy Note 10中找到的芯片下一代芯片旨在適應(yīng)AI和5G技術(shù)。
2019-07-27 09:26:133583

阿里平頭哥正研發(fā)一款新的專(zhuān)用SoC芯片 將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡

據(jù)媒體報(bào)道,消息人士透露阿里平頭哥正在研發(fā)一款新的專(zhuān)用SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡,推動(dòng)云計(jì)算技術(shù)升級(jí)。
2019-08-14 15:30:499497

平頭哥的“量子芯片”即將問(wèn)世

阿里平頭哥正在研發(fā)一款專(zhuān)用SoC芯片,該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡,以推動(dòng)下一代云計(jì)算技術(shù)的升級(jí)。
2019-08-15 15:05:492525

平頭哥專(zhuān)用SoC芯片研發(fā)提上日程

阿里平頭哥正在研發(fā)一款專(zhuān)用SoC芯片,該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡,以推動(dòng)下一代云計(jì)算技術(shù)的升級(jí)。
2019-08-15 16:03:002625

谷歌與三星和好了?下一代Pixel手機(jī)或用三星5nm處理器

三星計(jì)劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理器芯片,該芯片將用于下一代Pixel智能手機(jī)中。三星拒絕證實(shí)這些報(bào)道。
2020-04-13 15:49:283558

微軟HoloLens 2 幕后的設(shè)計(jì)故事

卡爾·萊德貝特(Carl Ledbetter)興奮到不能自已。這位負(fù)責(zé)Xbox游戲主機(jī)和HoloLens設(shè)計(jì)工作的總監(jiān)的心情十分雀躍,他在《快公司》記者馬克·威爾遜(Mark Wilson)的專(zhuān)訪中分享了微軟最新產(chǎn)品HoloLens 2的設(shè)計(jì)故事
2020-07-18 10:15:31860

微軟自研服務(wù)器芯片提高性價(jià)比

據(jù)報(bào)道,微軟正在為其服務(wù)器以及未來(lái)的Surface設(shè)備自行設(shè)計(jì)基于ARM的處理器芯片。報(bào)道稱(chēng),這些服務(wù)器芯片將用于微軟Azure云服務(wù)中,另外,微軟還在為其某些Surface設(shè)備設(shè)計(jì)“另一種芯片”。
2020-12-21 09:33:361464

減少芯片依賴,微軟也要自研芯片

據(jù)彭博社報(bào)道,微軟正在為其服務(wù)器以及未來(lái)的 Surface 設(shè)備自行設(shè)計(jì)基于 Arm 的處理器芯片。報(bào)道稱(chēng),這些服務(wù)器芯片將用于微軟 Azure 云服務(wù)中,另外,微軟還在為其某些 Surface 設(shè)備設(shè)計(jì) “另一種芯片”。
2020-12-21 10:10:361450

微軟正在自研基于Arm的處理器

據(jù)報(bào)道,微軟正為旗下服務(wù)器、未來(lái) Surface 終端設(shè)備自行研發(fā)以 Arm 為基礎(chǔ)架構(gòu)的處理器。服務(wù)器處理器將用于微軟 Azure 云端運(yùn)算服務(wù),還為某些 Surface 設(shè)備設(shè)計(jì)另一種處理器。
2020-12-22 15:47:493033

消息稱(chēng)微軟研發(fā)下一代 Surface Duo,將于 2021 年發(fā)布

據(jù)外媒 Windowslatest 今日?qǐng)?bào)道,消息人士透露,微軟已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)代號(hào)為 “Zeta”的下一代 Surface Duo,并將于 2021 年發(fā)布,微軟對(duì)攝像頭進(jìn)行了一定程度上的改進(jìn)
2020-12-25 10:03:281963

微軟 HoloLens 新專(zhuān)利:采用 MicroLED 顯示系統(tǒng)

原來(lái)的 HoloLens 有所改進(jìn),但還遠(yuǎn)未達(dá)到完美。 近日,我們看到了微軟的一項(xiàng)新專(zhuān)利出現(xiàn)。根據(jù)這項(xiàng)專(zhuān)利,微軟正在探索如何利用 HoloLens 中的 MicroLED 顯示系統(tǒng),在不影響顯示質(zhì)量
2021-01-18 11:01:492124

英偉達(dá)高通正尋求獲得臺(tái)積電下一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持

獲得臺(tái)積電產(chǎn)能的支持,英文媒體在最新的報(bào)道中就表示,英偉達(dá)和高通,正在尋求獲得臺(tái)積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下,英文媒體在報(bào)道中所提到的下一代工藝,應(yīng)該就是臺(tái)積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:571395

下一代主流IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)--環(huán)氧灌封技術(shù)

國(guó)內(nèi)下一代主流IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì);在電力電子風(fēng)電新能源車(chē)用1200V以上領(lǐng)域;高耐熱低熱膨脹低收縮性液態(tài)環(huán)氧正在逐步取代硅膠灌封
2022-02-20 16:06:483058

大眾將微軟HoloLens 2首次用于移動(dòng)車(chē)輛中

將增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)作為未來(lái)移動(dòng)概念的主要組成部分正是大眾汽車(chē)所設(shè)想的未來(lái)愿景。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景,大眾選擇與微軟合作,并首先將 HoloLens 2用于移動(dòng)車(chē)輛。
2022-05-24 10:01:351012

聯(lián)影醫(yī)療在科創(chuàng)板順利上市 募資124.8億元將用于下一代產(chǎn)品研發(fā)

作為國(guó)內(nèi)醫(yī)療影像的獨(dú)角獸,聯(lián)影醫(yī)療的上市備受關(guān)注。此次上市,聯(lián)影醫(yī)療募資124.8億元將用于下一代產(chǎn)品研發(fā)、高端醫(yī)療影像設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基金、營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)、信息化提升以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
2022-08-24 15:12:05493

歡創(chuàng)播報(bào):高通正在測(cè)試下一代VR芯片

1 高通正在測(cè)試下一代VR芯片 近日,數(shù)據(jù)挖掘者Samulia從一份導(dǎo)入日志中發(fā)現(xiàn),高通正在測(cè)試下一代XR2芯片,型號(hào)為SXR2230P,代號(hào)為“Project Halliday”。根據(jù)以往命名規(guī)則
2022-09-29 11:03:051024

用于腦機(jī)接口的下一代醫(yī)療設(shè)備

用于腦機(jī)接口的下一代醫(yī)療設(shè)備
2022-12-30 09:40:14561

微軟和谷歌斗法,下一代AI芯片長(zhǎng)啥樣?

微軟正在AI 置于 Bing 中以響應(yīng)文本查詢,Google 也計(jì)劃將 AI 置于其文本、圖像和視頻搜索工具中。這些公告是在上周連續(xù)幾天發(fā)布的。
2023-03-01 09:38:28283

微軟正在研發(fā)新型網(wǎng)卡,旨在提升自研AI芯片性能

微軟近日被曝正在秘密研發(fā)一款高性能的新型網(wǎng)卡,這一創(chuàng)新旨在增強(qiáng)其自研的Maia AI服務(wù)器芯片的功能,并可能大幅度降低對(duì)外部芯片設(shè)計(jì)廠商如英偉達(dá)的依賴。據(jù)知情人士透露,這款網(wǎng)卡的設(shè)計(jì)思路與英偉達(dá)熱銷(xiāo)的ConnectX-7網(wǎng)卡有著異曲同工之妙,均為AI計(jì)算和數(shù)據(jù)處理提供了高效、低延遲的網(wǎng)絡(luò)連接。
2024-02-21 11:01:13293

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