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AI芯片群雄爭霸 機遇與挑戰(zhàn)并存

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2019-08-27 09:04:315690

AI打星際有多“硬核”?難點和挑戰(zhàn)在哪?

包括DeepMind在內(nèi)的世界頂尖AI團隊也在攻堅《星際爭霸II》。其背后擁有一個共同的終極目標(biāo)——進一步拓展AI邊界,并為最終達到通用人工智能(AGI)探索道路。
2019-09-13 16:07:002607

IPv6安全挑戰(zhàn)機遇并存的局面已經(jīng)正式形成

王志勤指出,在我國下一代互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)進程中,安全客觀挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻。一是IPv4/IPv6長期并存,過渡機制持續(xù)疊加安全風(fēng)險;二是IPv6協(xié)議新特性挑戰(zhàn)既有安全手段,融合場景安全風(fēng)險持續(xù)放大;三是IPv6網(wǎng)絡(luò)安全保障能力和需求存在差距,供求“剪刀差”亟需彌合。
2019-09-19 09:21:50837

5G芯片領(lǐng)域機遇挑戰(zhàn)并存 加大產(chǎn)品和技術(shù)的布局力度非常重要

現(xiàn)階段,我國正大力推動5G技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的前沿布局,以搶先進入5G時代。本文將結(jié)合5G現(xiàn)階段的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢,分析了我國5G芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能的新機遇,闡述了我國5G芯片發(fā)展過程中遇到的挑戰(zhàn),進而得出我國5G芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)建議。
2019-12-16 09:43:093513

泛安防時代來臨 安防行業(yè)面臨新機遇的同時也將面臨新的挑戰(zhàn)

人工智能第三次浪潮的來襲,加速推進了傳統(tǒng)安防向智能安防的演進速度。“AI+”的出現(xiàn)使得安防行業(yè)的邊界一步步拓寬,一個嶄新的泛安防時代正在向你我走來!那泛安防時代來臨,產(chǎn)業(yè)又將面臨哪些新的機遇挑戰(zhàn)呢?
2019-12-18 10:26:28645

中國集成電路的機遇挑戰(zhàn)并存

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,芯片的產(chǎn)值也是連年飆升,而中國芯片的進口額也是水漲船高。根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2018年我國進口芯片數(shù)量為4175.7億件,同比增長10.8%,進口金額達到3120.58億美元,同比增長19.8%,這是中國芯片進口額首次突破3000億美元,位居中國進口類產(chǎn)品第一名。
2019-12-23 09:58:243644

人工智能時代下 CMOS圖像傳感器市場機遇挑戰(zhàn)并存

2019 年已經(jīng)接近尾聲,對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游的所有廠商,這一年可謂機遇挑戰(zhàn)并存,對于整個產(chǎn)業(yè)界來說可謂喜憂參半,喜的是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,憂的是整體大勢出現(xiàn)下滑,預(yù)期不夠明朗。
2019-12-26 11:18:031473

AI芯片作為新鮮血液和挑戰(zhàn)者 正為安防行業(yè)不斷帶來新的可能

計算力的突破,是引燃如今這一輪安防人工智能發(fā)展熱潮的關(guān)鍵因素。而這也使得安防人工智能芯片領(lǐng)域近幾年來逐漸成了群雄逐鹿的重要“戰(zhàn)場”,包括英特爾、Google、華為等在國內(nèi)外各大科技巨頭,及AI初創(chuàng)芯片公司不斷涌入。相對于傳統(tǒng)芯片AI芯片作為新鮮血液和挑戰(zhàn)者,正為行業(yè)不斷帶來新的可能
2020-01-07 11:30:57461

AI芯片逐漸進入洗牌期 功耗比仍是終端側(cè)重點

芯片AI芯片是支撐人工智能的基礎(chǔ)。2019年,云端AI芯片迎來亞馬遜、高通、阿里巴巴、Facebook等新玩家,軟硬一體化趨勢加強;終端芯片功耗比競爭加強,語音芯片持續(xù)火熱;邊緣AI芯片勢頭初現(xiàn)。2020年,AI芯片將逐漸進入洗牌期,機遇挑戰(zhàn)并存
2020-01-07 15:28:492542

5G芯片機遇如何把握好

隨著各種智能技術(shù)的快速發(fā)展,傳統(tǒng)芯片行業(yè)逐漸迎來巨變。例如5G技術(shù)的出現(xiàn),與芯片的融合發(fā)展,便給行業(yè)帶來不少機遇挑戰(zhàn)
2020-04-26 16:12:39404

關(guān)于AI和大數(shù)據(jù)時代所帶來的機遇挑戰(zhàn)

任何一家公司都不可能獨立面對AI和大數(shù)據(jù)時代所帶來的機遇挑戰(zhàn),這需要半導(dǎo)體行業(yè)整個生態(tài)鏈的合作。應(yīng)用材料公司同樣致力于與行業(yè)生態(tài)共同合作研發(fā)在人工智能時代提升PPACt所需的新技術(shù)。
2020-06-30 17:42:104227

挑戰(zhàn)機遇并存的5G時代

進入2020年,5G規(guī)模部署之年,預(yù)計到今年年底將開通超過60萬座,覆蓋全國所有地級以上城市。“5G的競爭是光通信基礎(chǔ)設(shè)施的競爭”,同時疊加“新基建”的發(fā)展機遇,光纖光纜廠商都在翹首以盼,迎接新一輪的需求。
2020-07-22 16:18:02370

中國EDA企業(yè)在夾縫中求生存,機遇挑戰(zhàn)并存

中國的EDA企業(yè)正面臨在“夾縫中求生存”的局面,但同時也面著巨大的機遇
2020-09-11 15:50:25600

集成電路機遇挑戰(zhàn)并存

集成電路機遇挑戰(zhàn)并存 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)突圍 隨著數(shù)字新基建的大力推進,集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪發(fā)展契機,以5G、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的新技術(shù)、新業(yè)態(tài)正在催生
2020-09-27 18:14:173403

華芯無線科技自研的濾波器芯片將遇到哪些機遇挑戰(zhàn)

創(chuàng)新論壇”分論壇上,華芯與同行分析了未來濾波器芯片的發(fā)展方向,共同探討了5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程中濾波器芯片將遇到的機遇挑戰(zhàn)
2020-10-13 14:56:093711

人工智能時代.,人類如何與人工智能如何并存

生活中無所不在的人工智能機器,將逐步并遞進式的替代人類去執(zhí)行重復(fù)性的、零碎的、危險的、復(fù)雜的工作。人類,是不是就此被淘汰?還是機遇挑戰(zhàn)并存
2020-10-28 10:51:536358

人工智能發(fā)展的機遇挑戰(zhàn)并存

并形成智能產(chǎn)業(yè)新空間。在社會發(fā)展層面,人工智能的影響則具有兩面性,一方面會增強個人生存保障并提升社會治理效率,但另一方面將帶來就業(yè)與社會價值的新挑戰(zhàn)。我國需要在積極擁抱新一代工業(yè)革命發(fā)展機遇的同時,妥善應(yīng)對智能化轉(zhuǎn)型中的社會問題。
2020-11-13 13:57:1013456

超分辨技術(shù)在RTC領(lǐng)域應(yīng)用面臨的機遇挑戰(zhàn)

本文將著眼于AI技術(shù)從研究到部署的落地問題,分享超分辨技術(shù)在RTC領(lǐng)域落地應(yīng)用所面臨的機遇挑戰(zhàn)
2021-01-07 09:45:002791

5G建設(shè)適度超前助力融合應(yīng)用,機遇挑戰(zhàn)并存

受益,其中工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的5G專網(wǎng)建設(shè)將率先發(fā)力。但與此同時,我國5G應(yīng)用發(fā)展還存在各類新生5G融合應(yīng)用面臨挑戰(zhàn)、5G融合應(yīng)用商業(yè)盈利模式尚不明晰、F5G標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證機制存在短板等問題,機遇挑戰(zhàn)并存
2021-02-02 09:08:20557

金泰克:專注存儲20年,抓住信創(chuàng)機遇

集微網(wǎng)采訪時表示,2021年外部環(huán)境依然復(fù)雜,芯片市場機遇挑戰(zhàn)并存,國內(nèi)存儲商應(yīng)該不畏挑戰(zhàn),抓住2021年國產(chǎn)化的戰(zhàn)略機遇期。 專注存儲20年,抓住信創(chuàng)機遇 2020年存儲領(lǐng)域機遇挑戰(zhàn)并存。隨著中美科技戰(zhàn)不斷升級,美國開始限制廠商向華為供應(yīng)芯片
2021-02-02 16:14:552062

2021年工業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)機遇并存,加快布局推動網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化升級

田玉龍預(yù)測,2021年,我國工業(yè)經(jīng)濟的發(fā)展趨勢總體向好,而且會越來越好。今年工業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)機遇并存,全球疫情走勢、經(jīng)濟形勢仍具有不確定性,全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈也存在斷供、斷鏈風(fēng)險,對工業(yè)經(jīng)濟帶來一些不確定影響。
2021-03-02 09:27:16663

汽車半導(dǎo)體芯片挑戰(zhàn)機遇

集微網(wǎng)消息,今(17)日,SEMICON CHINA 2021在上海舉辦,長電科技首席執(zhí)行官、董事鄭力帶來了以《汽車半導(dǎo)體芯片封測 :挑戰(zhàn)機遇》為主題的演講。
2021-03-18 17:20:112488

長電科技鄭力:車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)機遇

在上個月結(jié)束的 SEMICON China 展會上,長電科技 CEO 鄭力先生以《車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)機遇》為題發(fā)表了演講,旨在引導(dǎo)大家全面審視汽車半導(dǎo)體成品制造行業(yè)所面臨的重大挑戰(zhàn)機遇
2021-04-19 10:29:542267

吳漢明以《后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)機遇》發(fā)表了演講

6月9日,2021世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京召開,中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明以《后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)機遇》發(fā)表了演講。 吳漢明院士表示,摩爾定律支撐著通訊技術(shù)
2021-06-17 16:43:251766

OpenHarmony生態(tài)論壇:恩智浦在OpenHarmony的機遇挑戰(zhàn)

OpenHarmony生態(tài)論壇:恩智浦在OpenHarmony的機遇挑戰(zhàn),關(guān)于恩智浦行業(yè)的探索分享
2022-04-25 16:36:451322

芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)機遇

挑戰(zhàn)機遇》的主題演講。 近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內(nèi)對于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技術(shù)受到行業(yè)越來越多的關(guān)注。鄭力在《小芯片封裝技術(shù)的挑
2022-08-10 13:25:211087

ChatGPT前世今生-機遇挑戰(zhàn)并存

當(dāng)下,全世界互聯(lián)網(wǎng)都刮起了一陣ChatGPT風(fēng),其中鉆研AI能力十年的百度,以及其將推出的大語言模型“文心一言”,被市場寄予最大厚望。 2022年,百度實現(xiàn)營收1236.75億元,歸屬百度的凈利潤(非美國通用會計準(zhǔn)則)206.8億元,同比增長10%。
2023-02-26 10:03:361892

淺談芯片設(shè)計最大的挑戰(zhàn)機遇

芯片以及異構(gòu)3D-IC系統(tǒng)既是目前最大的機遇,也是面臨的最大挑戰(zhàn)。中國公司也是一個巨大的挑戰(zhàn),尤其在EDA領(lǐng)域。他們那有很多初創(chuàng)公司,我們向中國銷售產(chǎn)品也變得具有挑戰(zhàn)性。
2023-06-08 12:38:24418

2023亞馬遜云科技中國峰會召開 全面闡述生成式AI機遇

副總裁、亞馬遜云科技大中華區(qū)執(zhí)行董事張文翊全面闡述了在當(dāng)下這個挑戰(zhàn)機遇并存的時代,面對生成式AI等前沿科技帶來的新挑戰(zhàn)和新機遇,企業(yè)需要“面向未來不斷構(gòu)建”,做到高瞻遠矚,積極擁抱技術(shù)革新,以具有創(chuàng)造性的方式想象未來的可能性,重塑企業(yè)及行業(yè)的未
2023-06-27 21:39:26303

亞馬遜云科技中國峰會聚焦生成式AI等前沿科技,探討當(dāng)下時代的挑戰(zhàn)機遇

6月27日,“2023亞馬遜云科技中國峰會”在上海世博中心盛大啟幕! 亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區(qū)執(zhí)行董事張文翊全面闡述了在當(dāng)下這個挑戰(zhàn)機遇并存的時代,面對生成式AI等前沿科技帶來
2023-06-28 14:42:04305

中國科技崛起,挑戰(zhàn)機遇并存

制裁向中國出口半導(dǎo)體產(chǎn)品的國家,但中國舉全國之力自主研發(fā)創(chuàng)新,已經(jīng)突破了14納米的進程。 中國在科技領(lǐng)域不斷進步,有目共睹。中國在應(yīng)用AI和高速寬帶提高企業(yè)生產(chǎn)力方面處于領(lǐng)先地位。西方媒體忽視了中國在工業(yè)自動化領(lǐng)域推
2023-07-28 10:17:25789

人工智能,挑戰(zhàn)機遇.zip

人工智能,挑戰(zhàn)機遇
2023-01-13 09:06:351

大模型時代,AI芯片面臨的三大挑戰(zhàn)

AI算力需求的提升給中國本土芯片廠商的發(fā)展提供了較大的空間,帶來新的機遇。IDC預(yù)計,2023年中國人工智能芯片出貨量將達到133.5萬片,同比增長 22.5%。
2023-12-14 10:15:57358

機遇挑戰(zhàn)并存,2024年AI、汽車將給元器件行業(yè)帶來大量機會

的分析與展望。 ? 順絡(luò)電子市場推廣經(jīng)理 袁聰 ? 2023年機遇挑戰(zhàn)并存,順絡(luò)電子第三季度銷售額創(chuàng)歷史新高 ? 2023年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的外部環(huán)境面臨一些挑戰(zhàn)機遇。從挑戰(zhàn)方面來看,由于全球半導(dǎo)體市場已經(jīng)高度全球化,地緣政治和貿(mào)易關(guān)系
2023-12-29 11:08:452244

中國芯片企業(yè)芯片完全解析

AI 算力、低功耗等對服務(wù)器算力芯片提出新的要求,英偉達 GH200 有望加速全球 AI 服務(wù)器算力芯片市場變革,中國芯片企業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時,也有望迎來發(fā)展機遇
2024-01-22 15:07:391063

國產(chǎn)汽車芯片機遇挑戰(zhàn)并存

國內(nèi)此前比較缺,單價比較高的汽車芯片主要集中在MCU和功率半導(dǎo)體這兩個領(lǐng)域,就導(dǎo)致很多人都看準(zhǔn)了這兩個領(lǐng)域,做MCU的廠家和做功率半導(dǎo)體的廠家百家爭鳴。
2024-01-29 14:45:55479

國產(chǎn)光耦2024:發(fā)展機遇挑戰(zhàn)全面解析

隨著科技的不斷進步,國產(chǎn)光耦在2024年正面臨著前所未有的機遇挑戰(zhàn)。本文將深入分析國產(chǎn)光耦行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,揭示其在技術(shù)創(chuàng)新、市場需求等方面的機遇挑戰(zhàn)
2024-02-18 14:13:43206

并行驅(qū)動與異構(gòu)驗證,思爾芯如何面對大模型芯片的復(fù)雜挑戰(zhàn)

在大語言模型時代,急劇增長的底層算力需求和多樣化的創(chuàng)新應(yīng)用催生了芯片行業(yè)的新機遇。往往機遇挑戰(zhàn)并存,我們又該如何面對?近日,“從設(shè)計到量產(chǎn),大模型算力芯片IP和IC定制技術(shù)研討會”在北京、上海
2024-03-21 08:22:1968

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