隨著移動數據通信技術的蓬勃發展，對各種無線設備的硬件及技術要求也越來越高，從而在實現各種通信環境之下穩定、安全、高速的數據傳輸未來移動通信的研究重點。射頻放大器（PA）作為發射機的末端，在電路設計中要考慮很多細節，比如：調制信號是否達到所需要的發射功率，接收機是否能夠完整、滿意的信號電平，信號放大后如何保證不失真等等。今天，小編來問大家繼續講解有關RF放大器相關的一些知名射頻半導體廠商方案。 村田（Murata）自適應通信多級構成PA 電路 概述：村田自主研發的功率放大器，采用多級構成PA，從而穩定保證RF射頻達到發射所需功率，同時能夠根據相應的通信方式改變PA的構成。 村田自適應多級構成PA - 詳細介紹： 圖1為PA的電路示例。由于單級PA難以達到所要求的輸出功率，因此通常為多級構成。圖1的PA為二級構成，但是所要求的輸出功率因手機通信方式而異，故須根據相應的通信方式來改變PA的構成。例如，GSM要求的輸出功率比UMTS大，因此，UMTS多為二級構成，而GSM則多為三級構成。 圖1： 功率放大電路 （二級構成） 1. 阻抗匹配 （匹配） 在信號的傳送線路，讓發送端電路的輸出阻抗與接收端電路的輸入阻抗一致，匹配后，可以最大限度地把發送端的電力傳送到接收端。 因此，PA的輸入輸出部分也需要匹配電路。 匹配電路使用電容器和電感器，請確認要使用的頻帶具備充分的特性 （Q、自諧振頻率等） 。 2. 輸入匹配電路 T大多數輸入匹配電路的信號電平較小，并且零件的Q的大小對PA特性沒有那么大的影響。此外，為了滿足最近的PA小型化需求，選擇小型電感器的情況也日益增多。 村田的電感器中，薄膜型LQP03TN_02系列 （0.6&TImes;0.3mm） 和更小型的LQP02TQ_02系列 / LQP02TN_02系列（0.4&TImes;0.2mm） 很合適。 圖2為LQP02TQ_02/LQP02TN_02/LQP03TN的Q （均為6.8nH） 對比圖表。此圖表是采用了前面介紹的SimSurfing表示的。 圖2： LQP02TQ_02/LQP02TN_02/LQP03TN的Q對比 （均為6.8nH） 3. 輸出匹配電路 由于被PA放大的信號通過輸出匹配電路，因此信號電平將增大，并且零件的Q也將對PA特性產生很大影響。RF電感器也是Q越大，PA的增益就越大，并且還可以縮小輸出電流。故請一邊調整所要求的增益和輸出電流等，一邊擇RF電感器。 村田的電感器中，繞線型LQW系列的Q最高，使用LQW系列可以獲TImes;0.4mm間距）/ LQW03AW_00系列（0.53&TImes;0.4mm間距）很合適。另外，在要求更小型化的情況下，尺寸為0603，Q值最高的薄膜式LQP03HQ系列（0.6×0.3毫米）為首選。 圖3、圖4為LQW03AW/LQW04AN/LQP03HQ的 （7.5nH） 對比圖表。 圖3： LQW03AW/LQW04AN/LQP03HQ的Q對比 （均為7.5nH） 4. 電源線 為了達到阻止 （扼流） 交流 （信號或噪聲） 、只通過直流的目的，PA的電源線采用扼流線圈。如果扼流線圈出現電壓下降，就會影響PA特性，因此希望電感器的直流電阻盡可能小。一級的輸出功率較小，因此流過扼流線圈的電流較小; 隨著后一級輸出功率的增大，流過扼流線圈的電流將增大。 另外，經常會有PA內的扼流線圈寫入多層基板的情況發生、扼流線圈占據了PA的大部分面積，就會阻礙PA本身的小型化。 村田為PA的小型化做出了貢獻，在電流較小的初段，推薦使用薄膜型的LQP03TN_02系列（0.6×0.3毫米）。另外、在電流較大的后端，推薦使用PA扼流專用的LQP03P系列（0.6×0.3毫米）產品。 (mbbeetchina)