印制電路板設計規范-SMD元器件封裝庫尺寸要求
1?范圍?1
2?引用標準?1
3?術語?1
4?使用說明?2
5?焊盤圖形?2
5.1?SMD：表面貼裝方焊盤圖形尺寸?2
5.2?SMDC：表面貼裝圓焊盤圖形尺寸?3
5.3?SMDF表面貼裝手指焊盤圖形尺寸?4
5.4?THC通孔圓焊盤圖形尺寸?5
5.5?THS通孔方焊盤圖形尺寸?6
5.6?THR通孔矩形焊盤圖形尺寸?7
6?SMD元器件及焊盤圖形尺寸?8
6.1?SMD分立元件?8
6.1.1?SMD電阻?8
6.1.1.1 SMD電阻元件尺寸?8
6.1.2?SMD電容?10
6.1.3?SMD電感?12
6.1.4?SMD鉭電容?14
6.1.5?MELF（金屬電極無引線端面元件）?16
6.1.6?SMD排阻?18
6.1.7?SOT 23?20
6.1.8?SOT 89?22
6.1.9?SOD 123?24
6.1.10?SOT 143?26
6.1.11?SOT 223?28
6.1.12?TO 252/TO 268?30
6.1.13?SMD220元件（對應物料代碼為15100085等）?32
6.1.14?SMA元件(對應物料代碼為15100016a)?34
6.1.15?SOT-323元件(對應物料代碼為15100001)?36
6.1.16?SOT-363元件(對應物料代碼為15100001)?38
6.2?兩側翼形引腳元件?40
6.2.1?SOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成電路]?40
6.2.2?SSOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成電路]?42
6.2.3?SOP[Small Outline Package Integrated Circuits:小外形封裝集成電路]?44
6.2.4?TSOP[Thin Small Outline Package:薄小外形封裝]?46
6.2.5?CFP[Ceramic Flat Packs:陶瓷扁平封裝]?48
6.3?兩側“J”形引腳元件[SOJ]?50
6.3.1?SOJ 元件尺寸?50
6.3.2?SOJ的焊盤尺寸?51
6.4?四邊有翼形引腳的元件?54
6.4.1?PQFP(Plastic Quad Flat Pack)?54
6.4.2?SQFP(Shrink Quad Flat Pack),方形?56
6.4.3?SQFP矩形?64
6.4.4?CQFP[Ceramic Quad Flat Pack]?68
6.5?四邊有“J”形引腳的元件?70
6.5.1?方形PLCC[Plastic leaded chip carriers]?70
6.5.2?PLCC，矩形?72
6.5.3?LCC [Leadless ceramic chip carriers]?74
6.6?改進型雙列引腳元件?76
6.6.1?DIP[Modified Dual-In-Line components]?76
6.7?BGA?78
6.7.1?PBGA[Plastic Ball Grid Array],方形?78
6.7.2?1.27mm R-PBGA?92

1?范圍
本標準規定了印制電路板（以下簡稱PCB）設計所使用的元器件封裝庫中的焊盤圖形及SMD焊盤圖形尺寸要求。
本標準適用于深圳市中興通訊股份有限公司。

2?引用標準
下面引用的標準，以網上發布的最新標準為有效版本。
IPC-SM-782?? Surface Mount Design and Land Pattern Standard。
Q/ZX 04.100.2-2001 印制電路板設計規范——工藝性要求。
Q/ZX 04.100.4-2001 印制電路板設計規范——元器件封裝庫基本要求。

3?術語
SMD: Surface Mount Devices/表面貼裝元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金屬電極無引線端面元件.
SOT：Small outline transistor/小外形晶體管。
SOD：Small outline diode/小外形二極管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成電路.
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/縮小外形集成電路.
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封裝集成電路.
SSOP: Shrink Small Outline Package /縮小外形封裝集成電路.
TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封裝.
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/收縮薄小外形封裝.
CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封裝.
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引腳小外形集成電路.
PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封裝。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/縮小方形扁平封裝。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封裝。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封裝有引線芯片載體。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/無引線陶瓷芯片載體。
DIP：Dual-In-Line components/雙列引腳元件。
PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球柵陣列器件。