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表面貼裝器件(SMDs)的出現(xiàn)引發(fā)了一類新的質(zhì)量及可靠性問題，這類問題與再流焊接過程中產(chǎn)生的“裂紋和分層”等封裝損傷有關(guān)。本文件描述了潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件暴露條件下的現(xiàn)場壽命標(biāo)準(zhǔn)化等級，以及操作、包裝、運(yùn)輸?shù)谋匾螅员苊馀c潮濕/再流焊有關(guān)的失效。配套文件J-STD-020、JSTD-075 和JEP113 分別定義了分級程序和標(biāo)識(shí)要求。
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