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聯(lián)發(fā)科技 LinkIt? 是一組專門為可穿戴與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）原型創(chuàng)建所設(shè)計(jì)的開發(fā)平臺(tái)。每個(gè)開發(fā)平臺(tái)提供了完整的工具包，包含硬件和相關(guān)資源，讓開發(fā)者應(yīng)對(duì)三種可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的可能性。
每個(gè)開發(fā)平臺(tái)還提供單一或多個(gè)芯片組和多種 API 變化，以滿足特定的開發(fā)和設(shè)備的要求。為了讓您創(chuàng)建原型設(shè)備，每個(gè)開發(fā)平臺(tái)包括以下工具：
? 開發(fā)板和多種芯片模塊的單一或多種 HDKs，讓您的概念原型化。
? 創(chuàng)建設(shè)備固件或軟件的 SDK。
? 硬件參考設(shè)計(jì)，包含最終產(chǎn)品電路板布局。
? 全面的文檔，如 API 參考，開發(fā)者指南，芯片組描述和引腳圖。
? 支持論壇。
聯(lián)發(fā)科技 LinkIt Assist 2502 開發(fā)平臺(tái)
聯(lián)發(fā)科技 LinkIt Assist 2502 開發(fā)平臺(tái)專注于簡單應(yīng)用（SAU）可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)。這些設(shè)備包含智能手表，幼兒和老年人跟蹤器，智能腕帶和醫(yī)療可穿戴設(shè)備。
如圖 2，該開發(fā)平臺(tái)包含了一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片組（SOC），API，硬件開發(fā)包（HDK），軟件開發(fā)包（SDK），和全面的文檔支持。
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