資料介紹
隨著通信技術的發展,手持無線射頻電路技術運用越來越廣,如:無線尋呼機、手機、無線PDA等,其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產品的質量。這些掌上產品的一個最大特點就是小型化,而小型化意味著元器件的密度很大,這使得元器件(包括SMD、SMC、裸片等)的相互干擾十分突出。電磁干擾信號如果處理不當,可能造成整個電路系統的無法正常工作,因此,如何防止和抑制電磁干擾,提高電磁兼容性,就成為設計射頻電路PCB時的一個非常重要的課題。同一電路,不同的PCB設計結構,其性能指標會相差很大。本討論采用Protel99 SE軟件進行掌上產品的射頻電路PCB設計時,如果最大限度地實現電路的性能指標,以達到電磁兼容要求。
1、 板材的選擇
印刷電路板的基材包括有機類與無機類兩大類。基材中最重要的性能是介電常數εr、耗散因子(或稱介質損耗)tanδ、熱膨脹系數CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號傳輸速率。對于高頻電路,介電常數公差是首要考慮的更關鍵因素,應選擇介電常數公差小的基材。
1、 板材的選擇
印刷電路板的基材包括有機類與無機類兩大類。基材中最重要的性能是介電常數εr、耗散因子(或稱介質損耗)tanδ、熱膨脹系數CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號傳輸速率。對于高頻電路,介電常數公差是首要考慮的更關鍵因素,應選擇介電常數公差小的基材。
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