資料介紹
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)
1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。
2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。
3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。
4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。
5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。
6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬
之。
7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。
8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。
9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。
10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般
稱為散熱孔或導通孔。
11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及
INNER PAD 之形狀大小皆應相同。
12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線
13. Grid : 佈線時的走線格點
2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用
ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:
PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:
1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.
測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。
2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,
3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。
4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。
5. 測試點必需放至於Bottom Layer
6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率
7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
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