新編印制電路板故障排除手冊: 多層印制板是由三層以上的導電圖形層與絕緣材料層交替地經層壓粘合一起而形成的印制板，并達到設計要求規定的層間導電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、重量輕、可靠性高等特點，是產值最高、發展速度最快的一類PCB產品。隨著電子技術朝高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發展，多層印制板的應用越來越廣泛，其層數及密度也越來越高，相應之結構也越來越復雜。
??? 所謂多層印制板的層壓技術，是指利用半固化片(由玻璃布浸漬環氧樹脂后，烘去溶劑制成的一種片狀材料。其中的樹脂處于B階段，在溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結。)將導電圖形在高溫、高壓下粘合起來的技術。
2 多層印制板層壓工藝技術
??? 多層印制板的層壓工藝技術按所采用的定位系統的不同，可分為前定位系統層壓技術和后定位系統層壓技術。前者須采用銷釘進行各層間的定位，而后者則無須采用銷釘進行定位，因而更適用于大規模的工業化生產。
??? 此外，銷釘進行定位的層壓過程，一般采用電加熱系統；而無銷釘進行定位的層壓過程，則通常采用油加熱系統。下面將對其分別進行討論。
??? 2．1 前定位系統層壓工藝技術
??? 2．1．1 前定位系統簡介
??? 電路圖形的定位系統是貫穿于多層底片制作、內外層圖形轉移、層壓和數控鉆孔等工序的一個共性問題。多層印制板中的每一層電路圖形，相對于其它各層都必須精確定位，從而保證多層印制板各層電路間能正確地與金屬化孔連接。這對于高層數、高密度、大板面的多層板顯得尤為重要。
??? 回顧多層板層壓制作采用過的銷釘定位法，有兩圓孔銷釘定位法、一孔一槽銷釘定位法、三圓孔或四圓孔定位法，以及本文將作介紹的四槽孔定位法。這種定位方法是美國Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位設備，在照相模版、內層單片上沖制出四個槽孔。然后利用相應的四個槽形銷來實現圖形轉移、疊片、層壓和數控鉆孔等一系列工序的定位。參見圖表一。