資料介紹
一、元件布局基本規(guī)則
1. 按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開;
2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;
3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;
4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;
5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;
6. 金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;
7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
1. 按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開;
2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;
3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;
4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;
5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;
6. 金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;
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