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PCB單板及拼板設計
一.單板設計
1. 適用條件：
采用手工焊接或單板尺寸較大的PCB，可采用單板方式設計；
2. 設置基準點（坐標0，0）：
推薦將板邊左下角設為基準點，以利機構人員和PCB 加工廠商讀圖；
3. 設計板邊
在Keep-OUT 層設計PCB 板邊外形；
4. 標注尺寸：
在機構層標注板邊尺寸，固定孔位置、數量及大小；
5. 精度要求：
機構尺寸精度要求小數點后一位（優先設計為整數，以利加工）；
固定孔開孔精度要求在0.1mm 以下時，需特別標注；
6. 附加信息：
在機構層根據需要寫明相關注意事項，如板材類型、層壓板層數、銅箔厚度、PCB 成品厚度等。
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二.拼板設計
圖2 拼板PCB設計
1. 適用條件：
PCB 單板尺寸太小，為提高焊接速度，可將同一塊PCB 設計為連片，或將不同塊PCB 設計為拼板；
2. 設置基準點（坐標0，0）：
推薦將實際板邊左下角設為基準點，以利機構人員和PCB 加工廠商讀圖；
3. 設計板邊
在Keep-OUT 層，根據單板PCB 的外形特征，設計PCB 拼板或連片外形；
如PCB 上有貼片元器件，并需用機器焊接，則還需設計工藝邊，并在工藝邊上設計定位孔（定位孔
大小根據相應加工廠條件確定）和光繪點；
如PCB 上只有接插件，且采用手工焊接，或者雖然采用機器焊接，但需吃錫焊盤距板邊3mm 以上，
則無需另加工藝邊；否則需加工藝邊，一般采用3mm 設計，可根據實際需要調整寬度；
工藝邊需V 割區域用虛線表示，并標明V-CUT；
板邊不規則時，可采用郵票孔形式設計工藝邊；
4. 標注尺寸：
在機構層標注板邊尺寸，V-CUT 位置尺寸，固定孔位置、數量及大小；
5. 精度要求：
機構尺寸精度要求小數點后一位（優先設計為整數，以利加工）；
固定孔開孔精度要求在0.1mm 以下時，需特別標注；
6. 附加信息：
如用機器焊接，則需在合適位置標注過爐方向；
在機構層根據需要寫明相關注意事項，如板材類型、層壓板層數、銅箔厚度、PCB 成品厚度等。
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