1. 目的

　　本規(guī)范規(guī)定 PCB 設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則，作為設(shè)計(jì)工程師實(shí)際工作中的指導(dǎo)與規(guī)范進(jìn)行使用。

　　2. 適用范圍

　　本規(guī)范適用于所有印制電路板簡(jiǎn)稱 PCB（下文全以 PCB 代替印制電路板），規(guī)范主要約束設(shè)計(jì)常規(guī)要求、具體的軟件操作、常見接口電路設(shè)計(jì)要求，

　　3. 術(shù)語(yǔ)

　　3.1 印制電路板：又稱印刷電路板、印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，常使用英文縮寫

　　PCB（Printed circuit board），以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

　　3.2 原理圖：電路原理圖，用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。

　　3.3 網(wǎng)絡(luò)表：簡(jiǎn)稱網(wǎng)表，由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的、表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等組成部分。

　　3.4 布局：PCB 設(shè)計(jì)過程中，按照設(shè)計(jì)要求，把元器件放置到板上的過程。

　　3.5 布線：PCB 設(shè)計(jì)過程中，按照布線要求，把元器件的網(wǎng)絡(luò)關(guān)系連接起來(lái)的過程。

　　3.6 覆銅：就是將 PCB 上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

　　4. 程序

　　5.1 PCB 設(shè)計(jì)輸入

　　5.1.1 確定設(shè)計(jì)類型和軟件類型。

　　1） 設(shè)計(jì)類型主要分為：新板、改板、復(fù)制底片、抄板等。

　　2） 主流的設(shè)計(jì)軟件包含：Altium Designer、Cadence Allegro。為保證設(shè)計(jì)的可靠性，在軟件使用時(shí)需要明確軟件的版本，同種軟件不同版本之間不可混用）。

　　5.1.2 原理圖：包括完整的原理圖文件和網(wǎng)表，帶有元器件編碼的正式的 BOM 表。

　　5.1.3 元器件物理封裝：對(duì)于封裝庫(kù)文件中沒有的元器件物理封裝，可以依據(jù)器件

　　的 Datasheet 或者實(shí)物，并指定原理圖中管腳對(duì)應(yīng)定義。在元器件物理封裝設(shè)

　　計(jì)時(shí)，需要注意同種器件可能存在多種封裝形式，需要與實(shí)際采購(gòu)使用的器件

　　封裝相對(duì)應(yīng)