工程師在倒裝芯片設計中經常使用重新布線層（RDL）將I/O焊盤重新分配到凸點焊盤，整個過程不會改變I/O焊盤布局。然而，傳統布線能力可能不足以處理大規模的設計，因為在這些設計中重新布線層可能非常擁擠，特別是在使用不是最優化的I/O凸點分配方法情況下。這種情況下即使采用人工布線，在一個層內也不可能完成所有布線。
　　隨著對更多輸入/輸出（I/O）要求的提高，傳統線綁定封裝將不能有效支持上千的I/O。倒裝芯片裝配技術被廣泛用于代替線綁定技術，因為它不僅能減小芯片面積，而且支持多得多的I/O。倒裝芯片還能極大地減小電感，從而支持高速信號，并擁有更好的熱傳導性能。倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）也被越來越多地用于高I/O數量的芯片。
　　
　　圖1：倒裝芯片橫截面：信號線經過包括重新布線層在內的三個面。
　　重新布線層（RDL）是倒裝芯片組件中芯片與封裝之間的接口界面（圖1）。重新布線層是一個額外的金屬層，由核心金屬頂部走線組成，用于將裸片的I/O焊盤向外綁定到諸如凸點焊盤等其它位置。凸點通常以柵格圖案布置，每個凸點都澆鑄有兩個焊盤（一個在頂部，一個在底部），它們分別連接重新布線層和封裝基板。因此重新布線層被用作連接I/O焊盤和凸點焊盤的層。
　　
　　圖2：自由分配（FA）和預分配（PA）是兩種焊盤分配方法。外圍I/O（PI/O）和區域I/O（AI/O）是兩種倒裝芯片結構。
　　倒裝芯片結構與焊盤分配
　　以往研究已經明確了兩種倒裝芯片結構和兩種焊盤分配方法，如圖2所示。自由分配（FA）和預分配（PA）是兩種焊盤分配方法，而外圍I/O（PI/O）和區域I/O（AI/O）是兩種倒裝芯片結構。
　　兩種焊盤分配方法的區別在于凸點焊盤和I/O焊盤之間的映射是否定義為輸入。自由分配的問題是，每個I/O焊盤都可以自由分配到任意凸點焊盤，因此分配與布線需要一起考慮。而對預分配來說，每個I/O焊盤必須連接指定的凸點焊盤，因此需要解決復雜的交叉連接問題。預分配問題的解決比自動分配要難，但對設計師來說則更加方便。
　　兩種倒裝芯片結構分別代表不同的I/O布局圖案。AI/O和PI/O的挑戰分別在于將I/O放在中心區域和將I/O放在裸片外圍。目前PI/O更加流行，因為它簡單，設計成本低，雖然AI/O理論上可以提供更好的性能。