1、前言
　　隨著通信﹑電子類產品的市場競爭不斷加劇，產品的生命周期在不斷縮短，企業原有產品的升級及新產品的投放速度對該企業的生存和發展起到越來越關鍵的作用。而在制造環節，如何在生產中用更少的導入時間獲得更高可制造性和制造質量的新產品越來越成為有識之士所追求的核心競爭力。
　　在電子產品的制造中，隨著產品的微型化﹑復雜化，電路板的組裝密度越來越高，相應產生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯工藝，要求設計者在一開始，就必須考慮到可制造性。一旦在設計時考慮不周導致可制造性差，勢必要修改設計，必然會延長產品的導入時間和增加導入成本，即使對PCB布局進行微小的改動，重新制做印制板和SMT焊膏印刷網板的費用高達數千甚至上萬元以上，對模擬電路甚至要重新進行調試。而延誤了導入時間可能使企業在市場上錯失良機，在戰略上處于非常不利的位置。但如果不進行修改而勉強生產，必然使產品存在制造缺陷，或使制造成本猛增，所付出的代價將更大。所以，在企業進行新產品設計時，越早考慮設計的可制造性問題，越有利于新產品的有效導入。
　　2、PCB設計時考慮的內容
　　PCB設計的可制造性分為兩類，一是指生產印制電路板的加工工藝性；二是指電路及結構上的元器件和印制電路板的裝聯工藝性。對生產印制電路板的加工工藝性，一般的PCB制作廠家，由于受其制造能力的影響，會非常詳細的給設計人員提供相關的要求，在實際中相對應用情況較好，而根據筆者的了解，真正在實際中沒有受到足夠重視的，是第二類，即面向電子裝聯的可制造性設計。本文的重點也在于描述在PCB設計的階段，設計者必需考慮的可制造性問題。
　　面向電子裝聯的可制造性設計要求PCB設計者在設計PCB的初期就考慮以下內容：
　　2.1 恰當的選擇組裝方式及元件布局
　　組裝方式的選擇及元件布局是PCB可制造性一個非常重要的方面，對裝聯效率及成本﹑產品質量影響極大，而實際上筆者接觸過相當多的PCB，在一些很基本的原則方面考慮也尚有欠缺。
　　（1） 選擇合適的組裝方式
　　通常針對PCB不同的裝聯密度，推薦的組裝方式有以下幾種：
　　
　　作為一名電路設計工程師，應該對所設計PCB的裝聯工序流程有一個正確的認識，這樣就可以避免犯一些原則性的錯誤。在選擇組裝方式時，除考慮PCB的組裝密度，布線的難易外，必須還要根據此組裝方式的典型工藝流程，考慮到企業本身的工藝設備水平。倘若本企業沒有較好的波峰焊接工藝，那么選擇上表中的第五種組裝方式可能會給自己帶來很大的麻煩。另外值得注意的一點是，若計劃對焊接面實施波峰焊接工藝，應避免焊接面上布置有少數幾個SMD而造成工藝復雜化。