SOP（Small Outline Package）小外形封裝，指鷗翼形（L形）引線從封裝的兩個側面引出的一種表面貼裝型封裝。

　　1968～1969年飛利浦公司就開發出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。在引腳數量不超過40的領域，SOP是普及最廣的表面貼裝封裝，典型引腳中心距1.27mm（50mil），其它有0.65mm、0.5mm；引腳數多為8～32；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP。

　　二、寬體、中體、窄體以及SO、SOP、SOIC之爭。

　　在事實上，針對SOIC封裝的尺寸標準，不同的廠家分別或同時遵循了兩種不同的標準JEDEC（美國聯合電子設備工程委員會）和EIAJ（日本電子機械工業協會），結果就導致了“寬體、中體和窄體”三個分支概念的出現，把很多人搞得暈頭轉向，也激起很多磚家在“寬體、中體、窄體以及SO、SOP、SOIC”幾個概念之間爭得死去活來。

　　還有許多來自不同半導體制造商的封裝不屬于上述標準。另外，JEDEC和EIAJ這兩種標準的名稱也并非總是被用于制造商的產品目錄和數據表中，除此以外，不同制造商之間的描述系統也不統一。

　　其實，靜下心來，仔細看一下兩個封裝標準，再對比幾種常見的元件尺寸，不難發現，規律其實并不復雜：

　　1、 單從字面上理解，其實SO=SOP=SOIC。

　　2、 混亂現象主要出現在管腳間距1.27mm的封裝上，多為74系列的數字邏輯芯片。

　　3、 兩個標準對代碼縮寫各有自己的習慣：

　　EIAJ習慣上使用SOP（5.3mm體寬）；

　　JEDEC習慣上使用SOIC（3.9mm與7.5mm兩種體寬）；

　　也有些公司并不遵守這個習慣，如UTC，使用SOP（3.9mm與7.5mm兩種體寬）；

　　另有很多制造商使用SO、DSO、SOL等。

　　4、 兩個標準規定的尺寸不同，互不兼容，其差異主要體現在寬度WB和WL上，下表給出了常用SOP封裝在兩個標準下的WB與WL值：