本文檔的主要內容詳細介紹的是PCB的設計基礎資料教程免費下載包括了：1 PCB設計操作流程，2 PCB設計前準備，3 印制板層數選擇及規劃，4 PCB布局，5 焊盤選擇，6 布線，7 地線/電源線布局規則，8? 定位孔設計

　　電子產品的功能由原理圖決定（所用元器件以及它們之間的連接關系），但電子產品的許多性能指標，如成品率、熱穩定性、可靠性、抗震強度、EMC指標等不僅與原理圖設計、元器件品質、生產工藝有關，而且很大程度上取決于印制電路板布局、布線是否合理。在電路圖和元器件相同條件下，印制板設計是否合理將直接影響到產品的穩定性（例如電路系統性能指標等幾乎不隨環境溫度的變化而變化）和可靠性（抗干擾性能及平均無故障工作時間）、成品率（PCB設計過程中的元件布局會影響焊接質量——虛焊或橋連短路；布線間距不合理導致短路）、生產效率等。

　　（1） 編輯原理圖。

　　（2） 確定電路板數量與層數。

　　（3） 初步確定電路板形狀及尺寸（指在形狀、尺寸沒有約束情況下）。

　　（4） 創建空白的PCB文件。

　　（5） 裝入常用集成元件庫以及用戶自己創建的PCB設計專用元件庫文件（.PcbLib）。

　　（6） 通過“Update PCB Document …”（更新PCB文件）命令將原理圖中元件封裝圖及電氣連接關系等信息傳遞到新生成的PCB文件中。

　　（11） 在此基礎上，根據元件布局基本規則，大致確定各單元電路在印制板上的位置（即劃分各單元電路存放區域），單元內主要元器件安裝位置及安裝方式。

　　（8） 執行“Design”菜單下的“Layer Stack Manager…”（層堆棧管理）命令，在“層堆棧管理器”窗口內，設置工作層的參數，如各導電層銅膜厚度、板芯及絕緣層厚度；對多層板來說，尚需要增加中間信號層及內電層。

　　（9） 設置Altium Designer PCB編輯器的工作參數。

　　（10） 執行“Design”菜單下的“Rule…”（設計規則）命令，定義元件布局參數，如設置電氣圖形符號最小間距、元件安全間距等。