檢驗?zāi)康模候炞CSMT生產(chǎn)之產(chǎn)品，焊點強度可靠性。

　　檢驗方法與流程：

　　1. 焊點外觀檢驗

　　（1） 使用工具：X-Ray，3-D顯微鏡

　　（2） 主要檢查，X-Ray主要檢查Solder Balls solder joint形狀，BGA， LGA， QFN等零件短路，位移，Void大小等；3-D顯微鏡主要檢查引腳外漏零件焊點外觀，吃錫角度等，以及BGA零件外圍錫球吃錫外觀，錫裂，贓物等

　　（3） 檢驗頻率：

　　X-Ray：針對BGA，LGA產(chǎn)品 每1K，檢驗1pannel 已經(jīng)導(dǎo)入

　　3-D顯微鏡：針對BGA，LGA首件檢測四邊與中心5顆顆粒外觀。

　　針對不良品分析時使用

　　（4） 檢驗標(biāo)準(zhǔn)：

　　Void大小的允收標(biāo)準(zhǔn)：IPC610D 規(guī)范：

　　1、氣泡體積≤錫球體積25%為可接受氣泡允收標(biāo)準(zhǔn)：

　　2、氣泡體積≥錫球體積25%為不可接受

　　Solder Balls位移判定標(biāo)準(zhǔn)：

　　1：錫球偏移PAD≤25%為可接受級

　　2：錫球偏移PAD≥25%為不可接受級

　　Solder Balls短路判定標(biāo)準(zhǔn)：所有短路連錫均不能接受

　　2. 焊點強度檢驗

　　（1） 使用工具：推拉力機與夾具

　　（2） 主要檢查：電阻/電容/電感/SOP，QFP等原件推拉力測量

　　檢驗頻率：新產(chǎn)品/新原件/新錫膏導(dǎo)入時檢驗；不良分析時

　　（3） 檢驗標(biāo)準(zhǔn)：30kfg

　　目前業(yè)界暫無檢驗標(biāo)準(zhǔn)和經(jīng)驗值，除客戶單獨提出要求。

　　3. Dye test染色檢驗

　　（1） 使用工具：染色劑，真空泵，烤箱，3-D顯微鏡

　　（2） 主要檢查：BGA零件各錫球吃錫是否完好，是否有錫裂現(xiàn)象

　　（3） 檢驗頻率：新產(chǎn)品/新原件/新錫膏導(dǎo)入時檢驗；不良分析時

　　（4） 檢驗標(biāo)準(zhǔn)：

　　在未做過任何Reliability 實驗之PCBA不允許有Crack（顏色顯示）。

　　經(jīng)過Reliability 實驗之PCBA Crack出現(xiàn)在焊點端層面≤25%為可接受。