本書旨在對我司PCB的EMC設計現有成果加以總結、推廣，同時對一些未知的領域進行積極的探索。結合我司PCB設計過程中的經驗教訓以及產品的EMC測試數據，我們對PCB的EMC設計進行了較系統的總結，謹供各硬件工程師進行PCB的EMC設計時參考。

　　本書定位為PCB的EMC設計參考書，謹供各硬件工程師進行PCB設計時參考;眾所周知PCB的設計要綜合考慮功能實現、成本、生產工藝、EMC、美觀等多種因素，片面的強調EMC設計，生搬硬套文中的只言片語都是不可取甚至錯誤的做法，一個杰出的CAD工程師其過人之處在于充分借鑒現有工作經驗，在多種因素中進行折衷考慮，成功的完成原理圖的物理實現。文中的有些觀點、建議僅僅是現有工作經驗的總結，由于EMC領域的諸多未知因素，加上編者的水平有限，錯誤、疏漏之處在所難免，還望大家不斷批評、指正。

　　1，層的設置

　　在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設置;單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成;電源層、地層、信號層的相對位置以及電源、地平面的分割對單板的EMC指標至關重

　　1.1 合理的層數

　　根據單板的電源、地的種類、信號密度、板級工作頻率、有特殊布線要求的信號數量，以及綜合單板的性能指標要求與成本承受能力，確定單板的層數;對于EMC指標要求苛刻（如：產品需認證 CISPR16 CLASS B）而相對成本能承受的情況下，適當增加地平面乃是PCB的EMC設計的殺手锏之一。

　　1.1.1 Vcc、GND的層數

　　單板電源的層數由其種類數量決定;對于單一電源供電的PCB，一個電源平面足夠了;對于多種電源，若互不交錯，可考慮采取電源層分割（保證相鄰層的關鍵信號布線不跨分割區）;對于電源互相交錯（尤其是象8260等C，多種電源供電，且互相交錯）的單板，則必須考慮采用2個或以上的電源平面，每個電源平面的設置需滿足以下條件單一電源或多種互不交錯的電源相鄰層的關鍵信號不跨分割區地的層數除滿足電源平面的要求外，還要考慮元件面下面（第2層或倒數第2層）有相對完整的地平面高頻、高速、時鐘等關鍵信號有一相鄰地平面關鍵電源有一對應地平面相鄰（如48V與BGND相鄰）