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PowerPAD?熱增強封裝提供了更大的設(shè)計靈活性，并提高了在標(biāo)準(zhǔn)尺寸器件封裝中的熱效率。PowerPAD包的改進性能允許更高的時鐘速度，更緊湊的系統(tǒng)和更積極的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。PowerPAD軟件包在幾種標(biāo)準(zhǔn)的表面安裝配置中是可用的。它們可以使用標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板（PCB）組裝技術(shù)來安裝，并且可以使用標(biāo)準(zhǔn)的修復(fù)程序來移除和替換。為了最好地使用設(shè)計在PowerPAD軟件包中的熱效率，PCB必須考慮到這一技術(shù)。為了充分利用PowerPAD軟件包提供的全熱性能優(yōu)勢，必須將暴露的焊盤焊接到電路板上。本文檔著重于將PowerPAD軟件包集成到PCB設(shè)計中的細(xì)節(jié)。
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