CPCI6U-2DSP-C6678 信號處理板（以下簡稱信號處理板）基于 6U CPCI 規范，并且具有一個基于 FMC 規范的 HPC 接口。信號處理板采用雙 DSP+FPGA 的處理架構，DSP 采用 TI 公司最新一代 DSP TMS320C6678，FPGA 采用 XC7K325T-1FFG900I 芯片，設計采用工業級芯片。DSP 最高可支持 4GB 的 DDR3 SDRAM， FPGA 最高可支持 2GB 容量 DDR3 SDRAM，板間可以通過 CPCI、GTX、LVDS IO 和 FMC HPC 接口進行互聯擴展。該板卡主要應用于雷達、電子對抗、軟件無線電等領域。本文包括：處理板卡的基本原理、關鍵器件說明、各接口說明以及使用說明等。

　　功能和技術指標

　　處理能力：

　　2 片 TMS320C6678 8-CORES @1GHz/1.25GHz；

　　1 片 Kintex7 XC7K325T（可兼容 XC7K410T）；

　　存儲容量：

　　FPGA 上 2GB DDR3 SDRAM，1 組 64bits@1000Mbps；

　　每片 DSP 各 2GB DDR3 SDRAM，各 1 組 64bits@1333Mbps；

　　傳輸能力：

　　千兆以太網：前面板上 1 路、底板接插件 J5 上 1 路；

　　FMC HPC 接口：1 個，含 80 對 LVDS 差分線;

　　J1： 32bits/66MHz CPCI 總線；

　　J3：2 路 4x GTX，1 路 2x PCIe;

　　J4：24 對 LVDS@1Gbps；

　　J5：2 路 RS232，8 路 DAC 模擬信號，1 路千兆以太網。

　　工作溫度范圍：商業級 0～50℃；工業級 -40～60℃；

　　典型功耗：25W。

　　信號處理板主要由兩片 8 核的主頻為 1.25GHz 的 TMS320C6678（后簡稱 DSP）組成。兩片 DSP 的外圍電路采用相同的設計；每片 DSP 外接 32MB 的 16bits 位寬并口 NOR Flash 和 2GB 的 DDR3 SDRAM；兩片 DSP 之間通過 1 路 Hyperlink 和 1 路 SGMII 接口互聯；DSP2 實現 1 路千兆以太網接口并與 CPCI J5 接插件互聯，用于板間擴展；兩片 DSP 分別將 1 路 4x SRIO 與 MFPGA 互聯。DSP2 的 PCIE 接口通過 PCI-PCIe 橋芯片轉化為 32bits 位寬、66MHz 的 PCI 總線接口。DSP1 的的 PCIE 接口連接到了 CPCI J3 接 插 件 。 MFPGA 的 型 號 為 Xilinx XC7K325T-1FFG900I ， 可 設 計 兼 容 更 高 性 能 的 XC7K410T-1FFG900I。FPGA 外掛 1 組 DDR3 SDRAM，接口寬度為 64bits，容量為 2GB。MFPGA 連接了個 4x 的 GTX 接口到 CPCI J3 接插件，用于板間擴展。每片 DSP 的 2 個 SPI 分別與 CFPGA 和 MFPGA 互聯。

　　本板卡上有兩片 FPGA 芯片，其中 MFPGA 是主要的接口和處理芯片，CFPGA 主要用板卡時鐘網絡配置、電源上電順序控制以及接口轉換作用。CFPGA 外接一片 8 通道 DAC 芯片，采樣率不低于 50Ksps，精度為 16bits，8 路模擬信號通過 CPCI J5 輸出給底板。 CFPGA 外掛 MAX3160 芯片，可通過 CPCI J5 實現兩路 RS232 接口。CFPGA 分別通過 1 個 SPI 接口與 DSP 互聯。MFPGA 外接同步、復位等信號至 CPCI J5，可實現外部設備對本板卡的同步觸發等功能。MFPGA 外接 24 對 LVDS 信號至 CPCI J4，可實現數據傳輸等功能。本載板還具有一個通過 MFPGA 擴展的 FMC HPC 接口，可扣載 1 塊 FMC 子板。信號處理板供電電壓為+5V 和+3.3V，要求全部器件具有工業級產品，板卡工作溫度滿足-40℃～＋60℃的要求。