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現(xiàn)今大多數(shù)的顯示屏廠商，於PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會(huì)面臨到散熱的問題，尤其是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。如何解決散熱問題確實(shí)讓設(shè)計(jì)者頭痛。本文將進(jìn)一步說(shuō)明如何改變驅(qū)動(dòng)芯片的封裝以解決驅(qū)動(dòng)芯片散熱的問題。 QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)(JEDEC)規(guī)定的名稱。 四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由於QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑較短，所以自感係數(shù)以及封裝體內(nèi)佈線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能，也因?yàn)闆]有鷗翼狀引線更能減少所謂的天線效應(yīng)進(jìn)而降低整體的電磁干擾(EMC/EMI)。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用於釋放封裝內(nèi)芯片的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，並且PCB中的散熱過孔有助於將多餘的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多餘的熱量；也可以藉此達(dá)到更佳的共地效果。目前QFN封裝體在一般手機(jī)及筆記本電腦已大量被採(cǎi)用，但在LED顯示屏中正要蓬勃發(fā)展。
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