什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

　　這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產都在一個工廠內完成，整合和簡化了封裝企業和顯示屏制造企業的生產流程，生產過程更易于組織和管控，產品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。

　　COB封裝最早在照明上應用，并且這種應用也成為一種趨勢，據了解，COB封裝的球泡燈已經占據了LED燈泡40%左右的市場。

　　隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產品的穩定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產品可以實現更優的能效指標、更低的功耗，以及更具競爭力的產品價格。正是基于此，與傳統LEDSMD貼片式封裝和大功率封裝相比，板上芯片（COB）集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為一個照明模塊通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優勢，因此成為照明企業主推的一種封裝方式。

　　COB光源除了散熱性能好、造價成本低之外，還能進行個性化設計。但在技術上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，如能得到解決，將是未來封裝發展的主導方向之一。

　　COB在照明上的應用儼然成為一種潮流與趨勢，那么，這種封裝技術能否應用在顯示屏上呢？在封裝方式上，已經有企業做出了全新的嘗試，并且這種嘗試也得到了驗證，已經在市場上進行推廣運用，在這同時，也引發了行業內人士的廣泛關注。那么，COB顯示屏為什么會得到大家的關注呢？個中必有緣由。

　　一、COB封裝的優劣勢分析

　　COB封裝的應用在照明領域已經應用了多年，其在各方面都存在諸多優勢，所以得到了諸多照明企業的青睞，那么COB封裝技術應用在顯示屏上面，又會擦出怎樣的火花？會不會也有一些層面出現水土不服的現象呢？一起來分析一下COB封裝的優勢以及不足之處。據了解，COB封裝技術應用在顯示屏上，有著傳統封裝技術不可比擬的優勢。

　　1.超輕薄：可根據客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。

　　2.防撞抗壓：COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。