什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

　　這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個工廠內完成，整合和簡化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。

　　COB封裝最早在照明上應用，并且這種應用也成為一種趨勢，據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場。

　　隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產(chǎn)品可以實現(xiàn)更優(yōu)的能效指標、更低的功耗，以及更具競爭力的產(chǎn)品價格。正是基于此，與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式封裝和大功率封裝相比，板上芯片（COB）集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為一個照明模塊通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢，因此成為照明企業(yè)主推的一種封裝方式。

　　COB光源除了散熱性能好、造價成本低之外，還能進行個性化設計。但在技術上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，如能得到解決，將是未來封裝發(fā)展的主導方向之一。

　　COB在照明上的應用儼然成為一種潮流與趨勢，那么，這種封裝技術能否應用在顯示屏上呢？在封裝方式上，已經(jīng)有企業(yè)做出了全新的嘗試，并且這種嘗試也得到了驗證，已經(jīng)在市場上進行推廣運用，在這同時，也引發(fā)了行業(yè)內人士的廣泛關注。那么，COB顯示屏為什么會得到大家的關注呢？個中必有緣由。

　　一、COB封裝的優(yōu)劣勢分析

　　COB封裝的應用在照明領域已經(jīng)應用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術應用在顯示屏上面，又會擦出怎樣的火花？會不會也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？一起來分析一下COB封裝的優(yōu)勢以及不足之處。據(jù)了解，COB封裝技術應用在顯示屏上，有著傳統(tǒng)封裝技術不可比擬的優(yōu)勢。

　　1.超輕薄：可根據(jù)客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。

　　2.防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。