資料介紹
一.模塊分類 1.按照速率分類:以太網應用的 100base(百兆),1000base(千兆),10GE; SDH應用的 155M,622M,2.5G,10G 2.按照封裝分類:1x9,SFF,SFP,GBIC,XENPAK,XFP 1x9 封裝---焊接型光模塊,一般速度不高于千兆,多采用 SC 接口 SFF 封裝---焊接小封裝光模塊,一般速度不高于千兆,多采用 LC 接口 GBIC 封裝---熱插拔千兆接口光模塊,采用 SC 接口 SFP 封裝---熱插拔小封裝模塊,目前最高速率可達 4G,多采用 LC 接口 XENPAK 封裝---應用在萬兆以太網,采用 SC 接口 XFP 封裝---10G 光模塊,可用在萬兆以太網,多采用 LC 接口
3.按照激光類型分類:LED,VCSEL,FPLD,DFBLD 4.按照發射波長分類:850nm,1310nm,1550nm 等 5.按照插拔方式分類:非熱插拔 1x9,SFF,可熱插拔 GBIC,SFP,XENPAK, XFP 二.光纖連接器分類 1.光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭,用作光配線。 2.按照光纖類型分類:單模光纖連接器,一般為 G.642 纖,內徑 9um,外徑 125um;多模光纖連接器,一種是 G.651 纖,內徑 50um,外徑 125um,另一種是內徑 62.5um,外徑 125um。 3.按照光纖連接器的連接頭分類:FC,SC,ST,LC,MU,MTRJ等。
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