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LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平。
目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等，封裝技術的發展要緊跟和滿足LED應用產品發展的需要。
LED封裝技術的基本內容
LED封裝技術的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。
提高出光效率
LED封裝的出光效率一般可達80~90%。
①選用透明度更好的封裝材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。
②選用高激發效率、高顯性的熒光粉，顆粒大小適當。
③裝片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光學設計外形。
④選用合適的封裝工藝，特別是涂覆工藝。
高光色性能
LED主要的光色技術參數有：高度、眩光、色溫、顯色性、色容差、光閃爍等。
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