相較于白熾燈和鹵素?zé)暨@種燈絲發(fā)光形式而言，LED最大的一個(gè)特點(diǎn)就在於它相對(duì)低溫的發(fā)光形式。不過(guò)LED還是會(huì)在半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生熱量，因此，系統(tǒng)的設(shè)計(jì)必須考量如何能夠順利的將熱量散出模組內(nèi)。在正常操作中，白色LED產(chǎn)生的廢熱會(huì)損壞LED和熒光涂層，并且轉(zhuǎn)換LED固有的藍(lán)色涂層成為白色，而避免的方式則是將廢熱適當(dāng)?shù)倪h(yuǎn)離光源。

　　一個(gè)燈具的散熱設(shè)計(jì)應(yīng)特別針對(duì)連續(xù)性的操作，且對(duì)LED無(wú)熱損傷，往往需要好幾倍的距離來(lái)遠(yuǎn)離溫度敏感的電子產(chǎn)品。這相較於需要個(gè)別更換LED的燈泡提供了一個(gè)重要的優(yōu)勢(shì)。

　　測(cè)試點(diǎn)的溫度

　　測(cè)試點(diǎn)溫度（Tc）的最大特點(diǎn)在於燈具的設(shè)計(jì)要求下，是作為計(jì)算散熱量或冷卻量的最重要因素。一般情況下，較高的Tc限制相比於環(huán)境溫度Ta（最壞情況下），燈具制造商在設(shè)計(jì)或選擇冷卻方式有更多的靈活性。

　　最壞情況的環(huán)境溫度通常為40℃或更高，因此一個(gè)模組若具有低Tc（例如，65℃）的話，便沒(méi)有什麼可以上升的容許空間了。而當(dāng)Ta是40℃且消耗功率是40W時(shí)，試圖使用一個(gè)被動(dòng)散熱片來(lái)讓模組維持在Tc是65℃的情況下是非常困難的。因此需要安裝風(fēng)扇或其他主動(dòng)型散熱器。另一方面而言，當(dāng)一個(gè)模組Tc是90℃或更高時(shí)（同時(shí)仍然滿足流明度及基本規(guī)格）就有超過(guò)環(huán)境溫度至少50℃的容許上升空間，便能夠利用適合大小的被動(dòng)散熱片。

　　然而，LED模組內(nèi)的測(cè)試點(diǎn)溫度設(shè)定的越高，便可以使用更小的散熱片。這是取決於Ta – 不論散熱片的尺寸或效率如何，如果模組不能承受足夠高的最高溫度，是不可能冷卻到低於Ta的，除非它具有一個(gè)冷卻系統(tǒng)。盡可能延伸Tc與Ta之間的差異便可以在散熱器的選擇上有更大的調(diào)整空間。

　　從熒光體到位於其中的散熱片，Xicato公司正研發(fā)一種技術(shù)來(lái)降低熒光體與散熱片之間的差異性，進(jìn)而無(wú)需冷卻LED的熱。直至今日，模組輸出可達(dá)到4000流明的表現(xiàn)，這在五年前幾乎是不可能達(dá)成的。

　　測(cè)試點(diǎn)溫度的下限考量，是真正的有彈性和成本考量的。假設(shè)在相同的功耗條件下，選擇一個(gè)具有高Tc的模組，會(huì)比低Tc的模組，擁有更多的設(shè)計(jì)選擇和成本的節(jié)約。

　　熱功率負(fù)荷

　　熱功率負(fù)荷是另一個(gè)關(guān)鍵的特性，而熱功率負(fù)荷一直是相當(dāng)難以計(jì)量的。 LED模組制造商并不總是提供所需的訊息來(lái)計(jì)算熱功率，因?yàn)檫@個(gè)值很可能因?yàn)榱髅鞯姆庋b、顯色指數(shù)（CR1），相關(guān)色溫（CCT）等變量而因此改變。冷卻解決方案往往是在每瓦攝氏幾度下的額定表現(xiàn)，不幸的是，需要計(jì)算熱功率。

　　為了解決這個(gè)問(wèn)題，Xicato公司開(kāi)發(fā)了一個(gè)分類(lèi)系統(tǒng)：每個(gè)模組的變化通過(guò)評(píng)估後分配至一個(gè)熱分類(lèi)。有了這個(gè)系統(tǒng)，可更簡(jiǎn)單的引用模組散熱片數(shù)據(jù)矩陣表來(lái)找到適合的冷卻解決方案。圖一是Xicato公司的XSM模組被動(dòng)散熱片熱分類(lèi)矩陣。

　　圖一：Xicato公司的XSM模組系列樣品，被動(dòng)散熱片矩陣顯示合適的模組熱分類(lèi)。