LED通常按照主波長、發(fā)光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關(guān)鍵參數(shù)進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項必要工序。目前，它是許多l(xiāng)ed芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸，也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。

　LED的分選方法

　　LED的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎(chǔ)的測試分選，二是對封裝好的LED進行測試分選。

　?。?）芯片的測試分選

　　LED芯片分選難度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，從9mil到14mil（0.22-0.35nm）。這樣小的芯片需要微探針才 能夠完成測試，分選過程需要精確的機械和圖像識別系統(tǒng)，這使得設(shè)備的造價變得很高，而且測試速度受到限制。現(xiàn)在的LED芯片測試分選機價格約在100萬元 人民幣\臺，其測試速度在每小時10000只左右。如果按照每月25天計算，每一臺分選機的產(chǎn)能為每月5KK。

　　目前，芯片的測試分選有兩種方法：

　　一種方法是測試分選由同一臺機器完成，它的優(yōu)點是可靠，但速度很慢，產(chǎn)能低;

　　另一種方法是測試和分選由兩臺機器完成，測試設(shè)備記錄下每個芯片的位置和參數(shù)，然后把這些數(shù)據(jù)傳遞到分選設(shè)備上，進行快速分選、這樣做的優(yōu)點是 快速，但缺點是可靠性比較低，容易出錯，因為在測試與分選兩個步驟之間通常還有襯底減薄和芯片分離的工藝過程，而在這個過程中，外延片有可能碎裂、局部殘 缺碎裂或局部殘缺，使得實際的芯片分布與儲存在分選機里的數(shù)據(jù)不符，造成分選困難。

　　從根本上解決芯片測試分選瓶頸問題的關(guān)鍵是改善外延片均勻性。如果一片外延片波長分布在2nm之內(nèi)，亮度的變化在+15%之內(nèi)，則可以將這個片 子上的所有芯片歸為一檔（Bin），只要通過測試把不合格的芯片去除即可，將大大增加芯片的產(chǎn)能和降低芯片的成本。在均勻性不是很好的情況下，也可以用測 試并把“不合格產(chǎn)品較多”的芯片區(qū)域用噴墨涂抹的方式處理掉，從而快速地得到想要的“合格”芯片，但這樣做的成本太高，會把很多符合其他客房要求的芯片都 做為不合格證的廢品處理，最后核算出的芯片成本可能是市場無法接受的水平。