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電磁兼容和印刷電路板理論、設計和布線從理論、設計和布線的角度分析研究了電磁兼容（EMC）和印刷電路板（PCB）所涉及的問題，全書內容共有9章。第1-3章介紹了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件設計中的EMC，第4章論述了PCB中鏡像面的原理與特性，第5章和第6章詳盡在闡述了PCB中的旁路與去耦以及傳輸線的設計原理。第7-9章就信號的完整性與串擾、PCB走線終端以及PCB布線中的接地原理進行了論述。
本書集理論和實踐于一體，適合于那些涉及邏輯設計和PCB布局設計的工程技術人員，測試工程師和技師，從事機械、加工、制造和兼容調試工作的人員，EMC顧問以及負責對硬件工程設計進行監察的人員閱讀參考。
電磁兼容和印刷電路板目錄:第1章 電磁兼容基本原理
1.1 基本定義
1.2 設計工程師常見的一些電磁兼容問題
1.2.1 規范
1.2.2 射頻干擾
1.2.3 靜電放電（ESD）
1.2.4 電力干擾
1.2.5 自兼容性
1.3 電磁環境
1.4 遵守規范的必要性（EMI簡史）
1.5 對于無保護產品的潛在EMI/RFI輻射等級
1.6 噪聲耦合法
1.7 干擾的本質
1.7.1 頻率和時間（傅里葉變換：時域<=>頻域）
1.7.2 幅度
1.7.3 阻抗
1.7.4 尺寸
1.8 PCB和天線
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