資料介紹
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移動電子設(shè)備市場的快速發(fā)展推動了對系統(tǒng)級封裝技術(shù)的大量需求。在最終向單片系統(tǒng)(SoC)方法轉(zhuǎn)變之前,系統(tǒng)級封裝技術(shù)承擔(dān)了過渡性解決方案的角色。一項SoC設(shè)計可能需要高達(dá)18個月和巨大NRE費用才能完工,而一項在基底上組裝一塊或多塊裸片、再加上若干分立和無源元件的系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計,可能只需要6到9個月的時間。不過,要將SiP技術(shù)推向市場還需克服一些開發(fā)和生產(chǎn)方面的障礙。
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